大屏幕拼接結構技術從簡單的支架拼接到無縫的背板拼接方式。目前市場上絕大多數都是采用無縫的背板拼接，屏示在無縫的背板拼接的基礎上，采用了最新的協彈拼接專利技術及溝卡專利技術。

    拼接墻工程要求其結構能支持盡可能窄的拼接縫隙，而且在不同溫度場合下幕板始終保持平整性及其結構的長期安全性等。

    由于前屏幕板（由散射板、菲涅耳透鏡板、全透介質板組成）屬高分子聚合物，其線膨脹系數比金屬材料約大一個數量級。例如一個50 "單元的線膨脹累積差值約為：1毫米/10攝氏度，而實際情況下的環(huán)境溫度的變化幅度可達數十攝氏度，累計數值可達數毫米之多！

    結構設計失協不但會導致不同溫度下的拼接墻拼縫的變化，低溫下拼縫會擴大，在過高的溫度下，前屏幕板會承受較大的擠壓應力而使表面的平整性變得很差，嚴重時會損壞結構，使一些粘接面撕裂。

    協彈拼接專利技術前屏與后箱體的連接方式需進行二自由度的連接處理，也就是在前屏與后箱體不發(fā)生分離的條件下，前屏與后箱體之間可沿垂直于前屏幕板法線的平面內運動，而且被約束在該平面內。因而需要在前屏后框上（或協彈性后箱體前框上）安裝用于與后箱體（或前屏后框）聯結的掛鉤，該掛鉤為轉向式掛鉤，其鉤柄可以繞嵌入在箱體前框或前屏后框上的與面板垂直的軸旋轉。用于聯結不同單元前屏的拉緊器為張力拉緊器，該拉緊器可使兩相鄰的前屏之間彈性連接并提供一定的彈力，使前屏幕板在升溫膨脹時拉緊器能提供位移，在降溫收縮時可使前屏拼接處拉攏靠緊。

    溝卡專利技術技術關鍵為；相關部分的基本組成為；由表層板、底層板、表層板固定內片及外片、底層板卡片、框架等組成：表層板是通過表層板固定內片及外片以粘接的方式與框架固定在一起的，底層板卡片的一端與框架或表層板外片剛性固定在一起，另一端則卡抵在底層板的周邊部位，使整個前屏構成一個整體結構；其基本特征就是表層板固定外片及表層板固定內片即可以是分體式的掛鉤的連接方式結合在一起的，也可以是一體化的島弧狀的結構方式；底層板的周邊（端面及端面附近的表面處）加工有凹槽；底層板卡片的一端與框架或表層板固定外片固定在一起，另一端則被加工成線——面匹配狀，與周邊加工有凹槽的底層板形成線——面匹配合的結合狀態(tài)；在對應于底層板卡片的安裝部位的表層板固定外片上被開有一些孔洞，以不阻礙底層板卡片隨底層板熱膨脹形變的運動。

    表層板固定外片及表層板固定內片之間的分體式的掛鉤式連接方式是指：表層板固定外片的前端可被加工有鉤狀或橋狀突起結構或保持平面狀態(tài)；表層板固定內片也可被加工有橋狀或鉤狀突起結構并直接粘接于表層板的周邊端面上（表層板固定內片及外片鉤狀或橋狀突起結構指的是：表層板固定內片及外片上的齒部或橋部的小區(qū)域面元與表層板固定內片及外片的主體平面有一定的距離，變形成了突起）。表層板固定內片與外片之間的連接是通過兩片上的鉤狀及橋狀突起之間的掛鉤式連接方式來結合在一起的，即：（內或外）片上的鉤狀突起部位（齒部）插入（外或內）片上的橋部與片的主體平面之間的空間區(qū)域；鉤狀及橋狀突起的形成即可以由平面的片狀構造經沖壓得到，也可以將預制好的小鉤狀及小橋板直接粘接在主體板上而得到表層板固定內片與外片。

    底層板卡片是帶有一定的（撓性）彈力的彈性片，一端固定在框架或表層板固定外片上，另一端則呈處開放狀態(tài)，不受表層板固定外片的約束；內層板卡片的開放端距表層板固定外片上所開的孔洞的洞面有一定的距離且卡抵在屏幕的底層板的周邊上（由于內層板卡片帶有一定的彈性，當屏幕的底層板產生相對形變時，由于彈性的作用，內層板卡片的開放端將始終卡抵在屏幕的底層板的周邊上，而使之不會脫落）；內層板卡片的主平面與幕板平面的夾角小于90度，這進一步使底層板不易脫出。

    底層板即可以是菲涅耳透鏡板也可以是放置在其底部的其它透明介質板，以增加其牢固性。

    底層板卡片與周邊加工有凹槽的底層板形成線——面匹配合的結合狀態(tài)是指：底層板卡片與底層板周邊接觸的那一端被加工成有多個缺口，缺口的口底邊線的附近板面被沖壓成突離板平面一定的距離并伸（插入）到底層板的周邊（端面附近）處的表面所預先加工的凹槽之中、缺口兩側的板則抵靠在底層板的周邊的端面處，其彎折的前端則嵌入底層板的端面處所預先加工有的凹槽之中；在底層板卡片與底層板的接觸部可使用膠粘來粘接加固。

    表層板固定外片及表層板固定內片的一體化的島弧狀的結構方式是指：表層板固定內片處于表層板固定外片的孔洞之內，它們之間只有部分邊界是相連的，內片就像是孔洞中的半島。

   除以上拼接專利技術外，我公司針對大屏幕的實際技術需求，新的功能性技術還有自動白平衡技術、倍麗象素技術、前投技術、拼接技術、光準直技術、亮補技術等。