封裝能力強(qiáng) 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈

　　●中小功率LED產(chǎn)品，在技術(shù)和產(chǎn)量上都很有競(jìng)爭(zhēng)力。

　　●LED封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)并沒有到白熱化程度，差異化競(jìng)爭(zhēng)空間很大。

　　彭萬華

　　我國(guó)LED封裝能力應(yīng)該說是很強(qiáng)的，幾乎能封裝所有不同外形結(jié)構(gòu)的LED品種，封裝產(chǎn)量超過500億只/年，其中出口的比例不小。我國(guó)封裝技術(shù)水平與國(guó)外相差較小，但有些封裝技術(shù)還有待提高，如功率LED封裝的散熱問題、控制白光LED性能(色溫、顯色性、一致性)等。

　　封裝產(chǎn)品如何提高競(jìng)爭(zhēng)力：首先，全面掌握LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)，現(xiàn)階段主要是提高功率LED的散熱性能，提高封裝的出光效率，掌控白光LED的性能，提高封裝產(chǎn)品的一致性、可靠性。其次，采用新的封裝結(jié)構(gòu)，在這方面應(yīng)該有所創(chuàng)新、有所突破�？筛鶕�(jù)不同LED應(yīng)用產(chǎn)品要求，開發(fā)不同的LED封裝新結(jié)構(gòu)，掌握具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的封裝技術(shù)。再次，國(guó)內(nèi)LED封裝企業(yè)的特點(diǎn)是數(shù)量多、規(guī)模小，而且除部分企業(yè)外，封裝的自動(dòng)化水平不高。要提高封裝企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，一方面要擴(kuò)大企業(yè)產(chǎn)業(yè)化規(guī)模，還要提高自動(dòng)化封裝的水平，在封裝的五個(gè)主要工序上(裝片、壓焊、點(diǎn)膠、封裝、測(cè)試分類)要采用全自動(dòng)設(shè)備，提高產(chǎn)品一致性、可靠性等整體質(zhì)量水平，提高生產(chǎn)效率，進(jìn)一步降低成本，把具有自主產(chǎn)權(quán)的封裝產(chǎn)品推向國(guó)際市場(chǎng)，參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)，中國(guó)LED封裝業(yè)才能立于不敗之地。

　　陳和生

　　可以這樣認(rèn)為，通過建立比較完整的標(biāo)準(zhǔn)體系、評(píng)價(jià)體系、保證體系進(jìn)而開啟LED民用市場(chǎng)大門的重任，將更多地需要由LED封裝行業(yè)來承擔(dān)，國(guó)內(nèi)應(yīng)用市場(chǎng)的進(jìn)一步發(fā)展，也需要通過封裝產(chǎn)業(yè)的深化發(fā)展來促進(jìn)，而國(guó)內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)也具備這個(gè)能力。

　　LED封裝常規(guī)產(chǎn)品利潤(rùn)的下降、競(jìng)爭(zhēng)的加劇也是無法回避的問題。這得從兩個(gè)方面來看，不利的一面是，LED封裝所面向的市場(chǎng)應(yīng)用熱點(diǎn)總是在不斷地變化，近年來的轉(zhuǎn)換速度更是在加速，使得很多的封裝企業(yè)在技術(shù)、工藝、產(chǎn)能方面總是跟不上熱點(diǎn)的快速轉(zhuǎn)移；但好的一方面是，它的應(yīng)用市場(chǎng)總是不斷有熱點(diǎn)出現(xiàn)，而且這些新的應(yīng)用熱點(diǎn)同時(shí)也是比較好的贏利點(diǎn)�？梢哉fLED封裝市場(chǎng)不缺少熱點(diǎn)，只是大部分的LED封裝企業(yè)缺少預(yù)測(cè)或者追趕熱點(diǎn)的能力，而且的確也沒有一家企業(yè)有能力把握所有的市場(chǎng)熱點(diǎn)，但這些熱點(diǎn)的確一直在帶動(dòng)LED市場(chǎng)的整體推進(jìn)。

　　一個(gè)逐步走向成熟的市場(chǎng)，沒有競(jìng)爭(zhēng)是不可能的，但LED封裝市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)并沒有到白熱化的程度，因?yàn)樗�背后有一個(gè)遠(yuǎn)沒有得到充分開發(fā)的應(yīng)用市場(chǎng)在支撐，市場(chǎng)熱點(diǎn)不斷就是一個(gè)明證。因?yàn)槭袌?chǎng)熱點(diǎn)不斷就正證明還有很多的潛在市場(chǎng)在等待開發(fā)，做好技術(shù)細(xì)分、市場(chǎng)細(xì)分就有發(fā)展空間，換個(gè)說法，就是差異化競(jìng)爭(zhēng)的空間還很大。

　　蔣國(guó)忠

　　國(guó)內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)在技術(shù)和產(chǎn)量上都在國(guó)際上很有競(jìng)爭(zhēng)力，特別是中、小功率LED產(chǎn)品，其技術(shù)性能與國(guó)際同類產(chǎn)品的技術(shù)水平相接近，且具有很強(qiáng)的成本競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。但液晶顯示器背光源領(lǐng)域及其他高端應(yīng)用領(lǐng)域，特別是半導(dǎo)體照明光源領(lǐng)域用高端LED產(chǎn)品與國(guó)外還有很大差距，且主要以進(jìn)口為主。近幾年，隨著國(guó)外LED封裝企業(yè)向國(guó)內(nèi)的轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)無論是技術(shù)還是產(chǎn)量都得到了很大的提升，競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)明顯加強(qiáng)。但隨著利潤(rùn)的下降和競(jìng)爭(zhēng)的加劇，LED封裝企業(yè)應(yīng)逐步建立企業(yè)自主創(chuàng)新體系，突破包括白光LED封裝技術(shù)專利在內(nèi)的LED封裝專利，發(fā)展具有核心競(jìng)爭(zhēng)力的高端LED產(chǎn)品。

　未來，中、小功率LED封裝主要是朝微型化、高亮度產(chǎn)品方向發(fā)展，以滿足液晶顯示器背光源及其他高端應(yīng)用市場(chǎng)的需求；大功率LED封裝主要朝著低熱阻、大功率、亮度集成化方向發(fā)展，以滿足道路照明、室內(nèi)照明應(yīng)用的需求。