Intel今年年初剛發(fā)布了全新酷睿家族Core i3/i5/i7,使自家全線CPU性能得到提升,尤其是Core i5/i7,與對手AMD的競爭中處于絕對優(yōu)勢。沒有等待Core i3/i5/i7的全面普及,也沒有等待對手的追趕,Intel仍堅持“Tick-Tock”鐘擺模式來更新CPU,而研發(fā)代號為Sandy Bridge的新一代CPU很快便會發(fā)布,它們被命名為第二代Core i3/i5/i7,下面筆者為大家?guī)淼诙鶦ore i3/i5/i7的最新資料。
Sandy Bridge!全新的CPU微架構(gòu):
Sandy Bridge是全新的CPU微架構(gòu)
根據(jù)Intel的“Tick”-“Tock”鐘擺策略,在今年年初推出的32nm Westmere(Core i3、Core i7 980X)后,現(xiàn)在進(jìn)行著“Tock”階段,即更新CPU的微架構(gòu),全新微架構(gòu)命名為Sandy Bridge。相比上代的Nehalem微架構(gòu)(即Core i5/i7),Sandy Bridge有三大重要革新:1、原生整合GPU(顯示核心)。2、第二代睿頻加速技術(shù)。3、在CPU、GPU、L3緩存和其它IO之間引入全新RING(環(huán)形)總線。在介紹技術(shù)之前,我們不妨先看看Sandy Bridge的正式命名。
第二代Core ix家族,Core i3/i5/i7 2000系列登場:
Sandy Bridge系列CPU仍會命名為Core i3/i5/i7
今年年初,Intel發(fā)布的全新Core i3/i5/i7系列CPU,三大品牌現(xiàn)在已深入民心,從市場角度考慮,Sandy Bridge自然不會采用新品牌,仍會沿用Core i3/i5/i7三大品牌,并用“第二代”加以區(qū)別,繼續(xù)主打“智能”的概念?梢钥吹降诙鶦ore ix家族已經(jīng)采用全新LOGO了。
第二代Core i3/i5/i7的命名方式
在命名方式上,第二代Core i3/i5/i7仍會沿用當(dāng)前的命名方式,以第二代Core i7 2600為例子,“Core”是處理器品牌,“i7”是定位標(biāo)識,“2600”中的“2”表示第二代,“600”是該處理器的型號。至于型號后面的字母,會有四種情況:不帶字母、K、S、T。不帶字母的是標(biāo)準(zhǔn)版,也是最常見的版本;“K”是不鎖倍頻版;“S”是節(jié)能版,默認(rèn)頻率比標(biāo)準(zhǔn)版稍低,但睿頻幅度與標(biāo)準(zhǔn)版一樣;“T”是超低功耗版,默認(rèn)頻率與睿頻幅度更低,主打節(jié)能。
第二代Core ix家族采用全新接口,搭配全新主板:
第一代Core i3/i5/i7 800采用LGA 1156接口
第二代Core i3/i5/i7采用全新的LGA 1155接口
CPU的更新?lián)Q代,接口和搭配主板的改變是很常見的事情,而第二代Core i3/i5/i7將采用全新的LGA 1155接口,相比當(dāng)前的LGA 1156接口,兩者外觀上差別不大,雖然僅有一個觸點的差別,但兩者并不兼容,是的,很遺憾,對于購買LGA 1156平臺的用戶而言,要用第二代Core ix,只能更換主板了。
第二代Core ix搭配的主板
根據(jù)Intel公布信息來看,第二代Core ix搭配的家用主板只有三種,分別是P67、H67和H61,其中P67和H67類似當(dāng)前P55和H57的關(guān)系,前者支持雙卡互聯(lián)、但不支持顯示輸出,后者支持顯示輸出但不支持雙卡互聯(lián)。至于H55繼任者,很可能是H61,不支持磁盤陣列、不支持雙卡互聯(lián)、甚至不支持SATA 6.0Gb/s。
P67主板
無論是P67、H67還是H61,Intel官方都放棄了沿用近20年的PCI接口,不過根據(jù)慣例,主板廠商應(yīng)該會通過第三方芯片進(jìn)行支持,讓用戶有一個過渡時間。
第二代Core ix的三大重要改進(jìn)——原生整合GPU
第一代Core i3 500和Core i5 600首次集成GPU
我們知道,Intel今年年初發(fā)布的Core i3 500和Core i5 600,首次在CPU上集成GPU(顯示核心/顯卡),再次帶領(lǐng)著整個業(yè)界向新方向發(fā)展。因為Core i3的GPU性能足以應(yīng)付上網(wǎng)、高清電影、普通游戲等大眾化應(yīng)用,開始沖擊NVIDIA和AMD的入門級獨立顯卡。不過,也有一些用戶(例如不用集顯的游戲玩家)反對Intel這種做法,他們認(rèn)為CPU集成GPU是多余之舉,只是增加了CPU的成本。
第二代Core i3/i5/i7原生集成GPU
在第二代Core i3/i5/i7發(fā)布后,“CPU是否應(yīng)該集成GPU的言論”應(yīng)該畫上句號了,因為它們將原生集成GPU——CPU和GPU真正封裝在同一晶圓上,而當(dāng)前的Core i3 500和Core i5 600是由CPU和GPU兩個核心封裝而成的。簡單來說,GPU就像內(nèi)存控制器、PCI-E控制器一樣,已成為第二代Core i3/i5/i7內(nèi)部的一個處理單元。無論你是否接受,從下一代Intel CPU開始,入門到高端都會集成GPU,CPU整合新時代全面到來!
第二代Core ix的三大重要改進(jìn)——第二代睿頻加速技術(shù)
第一代睿頻加速技術(shù)
睿頻加速技術(shù)(Turbo Boost)是Core ix家族中的最重要技術(shù)之一,它能根據(jù)CPU的負(fù)載情況智能調(diào)整頻率。這點很重要,因為目前真正支持多核、多線程的軟件和游戲相對來說仍是少數(shù),普通多核CPU跑單/雙線程的任務(wù)時,會造成性能浪費,而睿頻加速能改變這個現(xiàn)象,它會關(guān)閉閑置核心、提高負(fù)載核心的頻率,保證CPU有最佳的性能表現(xiàn)。
第二代睿頻加速技術(shù)
第二代睿頻加速技術(shù)給CPU加速
第二代睿頻加速技術(shù)還可以給GPU加速
第二代Core ix家族會帶來第二代睿頻加速技術(shù)(Turbo Boost 2.0),按照慣例,同樣只有Core i7和Core i5支持該技術(shù)。相比第一代睿頻加速,第二代有兩個很大的改進(jìn):1、CPU和GPU都可以睿頻,而且可以一起睿頻。2、更加智能,第二代睿頻不再受TDP熱設(shè)計功耗限制,而是受內(nèi)部最高溫度控制,可以超過TDP提供更大的睿頻幅度,不睿頻時卻更節(jié)能。簡單來說,第二代睿頻加速技術(shù)更智能、更高效!
第二代Core ix的三大重要改進(jìn)——環(huán)形總線
第一代Core i3 500和Core i5 600內(nèi)部通訊方式
第二代Core i3/i5/i7內(nèi)部引入環(huán)形總線
前面提到,第二代Core i3/i5/i7將原生集成GPU,CPU各核心、GPU、L3緩存以及其他I/O如何進(jìn)行通訊成為CPU工程師首要解決的問題,為保證低延遲、高效率的通訊,工程師引入環(huán)形總線(RING)。環(huán)形總線能使CPU與GPU共享L3緩存,將大幅度提升GPU性能。
第二代Core i3/i5/i7詳細(xì)規(guī)格、性能大揭秘
第二代Core ix詳細(xì)規(guī)格大揭秘:
CPU |
Core i3 530 |
Core i3 2100 |
Core i5 2400 |
Core i7 2600 | ||
微架構(gòu) | Westmere | Sandy Bridge | Sandy Bridge | Sandy Bridge | ||
核心代號 | Clarkdale | 不詳 | 不詳 | 不詳 | ||
核心/線程 | 2/4 | 2/4 | 4/4 | 4/8 | ||
GPU頻率 / 睿頻 | 733MHz | 850MHz / 1.1GHz | 850MHz / 1.1GHz | 850MHz / 1.35GHz | ||
制作工藝 | 32nm+45nm | 32nm | 32nm | 32nm | ||
主頻 / 睿頻 | 2.93GHz | 3.1GHz | 3.1GHz / 3.4GHz | 3.4GHz / 3.8GHz | ||
L3緩存 | 4MB | 3MB | 6MB | 8MB | ||
TDP熱設(shè)計功耗 | 73W | 65W | 95W | 95W | ||
接口 | LGA 1156 | LGA 1155 | LGA 1155 | LGA 1155 | ||
新指令 | n/a | AES、AVX | AES、AVX | AES、AVX | ||
估計價格 | 800元 | 800元 | 1400元 | 2100元 |
第二代Core ix家族仍是通過超線程技術(shù)、睿頻加速技術(shù)和核心數(shù)來劃分CPU等級,Core i3 2000采用雙核設(shè)計,通過超線程支持四線程,不支持睿頻加速;Core i5 2000采用四核設(shè)計,不支持超線程,但支持睿頻加速;Core i7 2000是全能型,四核八線程,支持睿頻加速。至于頻率方面,得益于先進(jìn)的32nm工藝,第二代Core ix家族基本頻率都在3GHz以上,睿頻甚至達(dá)到3.8GHz!
第二代Core i5性能預(yù)覽:
GPU性能,《魔獸世界》測試,圖片來源AnandTech.com
GPU性能,《使命召喚6》測試,圖片來源AnandTech.com
CPU性能,3D渲染測試,圖片來源AnandTech.com
CPU性能,《龍騰世紀(jì)》游戲性能測試,圖片來源AnandTech.com
性能當(dāng)然是大家最關(guān)心的,前一段時間國外網(wǎng)站AnandTech.com對Core i5 2400的工程樣板進(jìn)行了測試,其性能讓人眼前一亮,尤其是GPU性能,完全能和當(dāng)前的入門獨顯HD5450相媲美!CPU性能也不弱,3D渲染性能比上一代Core i5 760強30%。而且這還是早期的工程樣板,零售版只會更強。
PConline評測室總結(jié):
第二代Core i3/i5/i7,2011年1月見
Intel新一代CPU、第二代Core i3/i5/i7很快便會發(fā)布了,和筆者之前的猜測一樣,發(fā)布時間正是2011年1月,屆時我們PConline CPU頻道會給大家?guī)碓敿?xì)的評測報道。由于第二代Core ix均原生集成GPU,可以預(yù)見它必然會對整個PC市場、筆記本市場產(chǎn)生重大影響,使NVIDIA和AMD的入門顯卡受到重大威脅,進(jìn)一步改變現(xiàn)在微妙的競爭格局。還是那句話:無論你是否接受,CPU集成GPU的時代即將全面到來!
最后筆者給大家透露一個消息,明年1月發(fā)布的第二代Core i3/i5/i7只是主流版本,在明年第四季度,Intel還會帶來Sandy Bridge架構(gòu)的旗艦版,搭配的是X68主板,接口應(yīng)該是LGA 2011,估計是旗艦型號是8核16線程設(shè)計,屆時其性能又將達(dá)到新的高峰.....