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力晶拿下iPhone面板驅動芯片代工訂單

來源:科技資訊網 更新日期:2010-10-15 作者:佚名

    據臺灣經濟日報報道,臺系DRAM廠首次拿下蘋果iPhone手機與iPad平板計算機的芯片訂單,力晶獨家獲得12寸晶圓驅動IC代工訂單,總量達1億顆。于此同時華邦、茂德等移動內存制造商也可望透過爾必達取得代工訂單。

    力晶這次是透過瑞薩(Renesas)牽線,進軍蘋果供應鏈,由瑞薩取得蘋果iPhone與iPad面板驅動IC訂單,委托力晶在臺灣新竹科學工業(yè)園區(qū)12寸晶圓廠生產,總量高達1億顆。一部iPhone要用到一顆驅動IC,一臺iPad則用到三顆驅動IC,這部分代工訂單全由力晶拿下。

    力晶8月營收約88.8億新臺幣,其中12寸晶圓占營收比約三分之一,近30億新臺幣左右,驅動IC又占12寸晶圓約三分之一營收比重,也就是約10億新臺幣。業(yè)內人士指出,力晶12寸晶圓驅動IC產能已被蘋果包下,至少可貢獻該公司單月營收達10億新臺幣以上。 這將是臺系DRAM廠商首次拿下非PC半導體產品訂單。

    力晶董事長黃崇仁不愿正面響應打入蘋果供應鏈的說法,他強調,目前12寸廠代工訂單火爆,且是全球唯一提供電源管理、面板驅動IC等特殊IC的12寸晶圓代工廠,12寸代工毛利率不亞于標準型內存,是賺錢的業(yè)務。

    據指出,蘋果為降低成本,在面板驅動IC采購上,指定要12寸晶圓的產品,由瑞薩供貨。力晶是全球唯一提供12寸晶圓驅動IC代工的廠商,這1億顆代工訂單等同于全數(shù)由力晶囊括。

    同時,iPhone、iPad全數(shù)搭載低功耗Mobile RAM,也為臺灣DRAM廠帶來新商機。蘋果以日本爾必達為最大宗采購對象,臺灣茂德、華邦是爾必達代工伙伴,等同于間接打入蘋果供應鏈,成為“蘋果概念股”。

    華邦現(xiàn)為臺灣最大Mobile RAM供貨商,低功耗產品陸續(xù)出貨中。華邦認為,MobileRAM需求強勁,占營收比重僅次于NOR型閃存,而標準型內存營收比重已降至2%,未來Mobile RAM等毛利穩(wěn)定的產品,將為公司帶來穩(wěn)定獲利。

   

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