
立刻將硬盤翻過來,測最熱的硬盤主控芯片溫度 39.2度(因為硬盤電路板為反裝,無法直接測量芯片溫度,只能測試芯片背面散熱覆銅板的溫度)

再測試機器抽取架內的溫度 39.5度(與硬盤電路板溫度相互一致)

將機器翻過來,測試機器底殼溫度 37.3度,略微高于機器頂面溫度,因為貼近桌面,不如頂面好散熱。

立刻將硬盤翻過來,測最熱的硬盤主控芯片溫度 39.2度(因為硬盤電路板為反裝,無法直接測量芯片溫度,只能測試芯片背面散熱覆銅板的溫度)

再測試機器抽取架內的溫度 39.5度(與硬盤電路板溫度相互一致)

將機器翻過來,測試機器底殼溫度 37.3度,略微高于機器頂面溫度,因為貼近桌面,不如頂面好散熱。
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