市場研究機(jī)構(gòu)DisplaySearch資深分析師謝忠利指出，觸控面板產(chǎn)業(yè)未來1-2年的發(fā)展將會(huì)比過去玻璃式結(jié)構(gòu)與薄膜式結(jié)構(gòu)的競爭更加戲劇性。現(xiàn)有的外掛式觸控模塊、不論是玻璃或是薄膜式，接下來都必須往單片式玻璃觸控方案（sensor on cover or one glass solution）布局，并且逐漸形成單片式玻璃觸控（這里指的是Touch on Lens、One Glass Solution）與面板內(nèi)嵌式觸控（in-cell and on-cell touch）之間的競爭。包括單片式及內(nèi)嵌式觸控技術(shù)都已成為觸控面板產(chǎn)業(yè)的新趨勢。

    根據(jù)DisplaySearch定義，傳統(tǒng)投射式電容觸控感應(yīng)器（touch sensor）主要的兩種結(jié)構(gòu)，分別是玻璃式電容和薄膜式電容，其中，玻璃式電容觸控最主要代表品牌是Apple，而薄膜式電容觸控的領(lǐng)導(dǎo)者則是Samsung。正因?yàn)槠放崎g不同的觸控感應(yīng)器結(jié)構(gòu)選擇，使得背后各自擁有不同陣營的觸控模塊供應(yīng)鏈，也讓這兩個(gè)觸控技術(shù)陣營的競爭情勢備受矚目。

    事實(shí)上，從PDA時(shí)代到早期的觸控手機(jī)，電阻式觸控技術(shù)曾經(jīng)一度引領(lǐng)風(fēng)騷，直到2007年第一代iPhone正式將投射式電容觸控面板導(dǎo)入智能型手機(jī)應(yīng)用后，短短不到5年時(shí)間里，投射式電容觸控技術(shù)已經(jīng)取代了電阻式觸控技術(shù)，成為觸控面板產(chǎn)品出貨量最大的觸控技術(shù)。

    如今市面上的投射式電容觸控面板，絕大多數(shù)是采用外掛式結(jié)構(gòu)，而所謂“外掛式”結(jié)構(gòu)，系以獨(dú)立于面板之外的基板（sensor substrate）來承載觸控感應(yīng)線路（sensor pattern）。這塊基板將會(huì)與面板作進(jìn)一步地貼合。觸控感應(yīng)線路的基板選擇通常不是玻璃就是薄膜（PET），也就是俗稱的玻璃型觸控面板技術(shù)，或是薄膜型觸控面板技術(shù)。

    玻璃的優(yōu)點(diǎn)是，可以承受較高的制程溫度、耐受性高，因此，在進(jìn)行ITO觸控感應(yīng)層濺鍍時(shí)，往往可以有較好的阻抗值。相較之下，薄膜的阻抗值通常不會(huì)比玻璃來得理想，但薄膜在厚度、重量上都比玻璃具備明顯的優(yōu)勢。

    由于觸控面板模塊層層堆棧的結(jié)構(gòu)，必須靠貼合來完成，因此觸控模塊的最終成本除了材料成本外，就跟貼合的良率息息相關(guān)，特別是在進(jìn)行全貼合的時(shí)候。如果能夠提高貼合良率、甚至減少貼合次數(shù)，就會(huì)成為觸控制程技術(shù)的發(fā)展方向。

    為了減少貼合次數(shù)、改善因貼合制程而阻降的良率與成本，目前觸控產(chǎn)業(yè)已經(jīng)有兩種新技術(shù)正在發(fā)展，而這兩種技術(shù)的目的，就是要取消掉傳統(tǒng)感應(yīng)線路基板的使用，一是單片式玻璃觸控方案，另一技術(shù)則是面板內(nèi)嵌式觸控方案。

    整體來說，單片式玻璃觸控與面板內(nèi)嵌式觸控方案均可以減少貼合次數(shù)、節(jié)省材料成本，同時(shí)可以減輕應(yīng)用裝置的重量，因此，2011年第三季開始，已經(jīng)有許多系統(tǒng)廠商接收到來自品牌客戶的開發(fā)需求（RFQ, Request for Quotation）、希望能夠在2012年的新機(jī)種導(dǎo)入單片式玻璃觸控方案。