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英特爾推出3D制造技術(shù)處理器

來(lái)源:中央社-臺(tái) 更新日期:2011-05-06 作者:佚名

    全球最大半導(dǎo)體制造商─英特爾(Intel Corp)推出以3D制造技術(shù)生產(chǎn)的處理器,此技術(shù)不僅能提高芯片效能達(dá)37%,還可節(jié)省電力。

    總部位在加州圣克拉拉的英特爾昨天在聲明中表示,新的Ivy Bridge處理器將于今年年底前問(wèn)世。英特爾花了將近10年時(shí)間,開(kāi)發(fā)22奈米制程的三閘電晶體(tri-gate transistor),而Ivy Bridge為第1個(gè)搭配3D三閘電晶體技術(shù)的芯片。

    英特爾資深院士波爾(Mark Bohr)在聲明中指出:“這個(gè)重大突破將讓英特爾,在半導(dǎo)體業(yè)中的領(lǐng)先地位進(jìn)一步擴(kuò)大。低電壓和低耗電這2個(gè)優(yōu)點(diǎn),遠(yuǎn)超過(guò)我們平常預(yù)期兩代處理器間的表現(xiàn)。”

    雖然英特爾主要為個(gè)人電腦設(shè)計(jì)芯片,但由于這項(xiàng)新技術(shù)節(jié)能的特性,可能會(huì)對(duì)英特爾處理器進(jìn)軍手機(jī)和其他需電池供電的裝置有幫助。盡管市面上賣(mài)出的10臺(tái)電腦中有8臺(tái)使用的是英特爾處理器,不過(guò)目前手機(jī)則未有英特爾設(shè)計(jì)的芯片。

    以同樣的處理速度來(lái)做比較的話,Ivy Bridge會(huì)比目前款式的芯片節(jié)省一半的電力,且延長(zhǎng)電池續(xù)航力。

    芯片上電晶體越多,可以處理的資料也越多。電晶體結(jié)構(gòu)密度越高,處理器功能會(huì)越強(qiáng)大、價(jià)格會(huì)越便宜還是更省電,端視設(shè)計(jì)者的優(yōu)先考量為何。

   

 標(biāo)簽:3D顯示 Intel 技術(shù)介紹
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