據(jù)國外媒體報道，IBM和3M公司計劃聯(lián)合開發(fā)粘合劑把半導體封裝為密集地迭放的芯片塔，即所謂3D封裝。使用這種芯片將提高智能手機、平板電腦、計算機和游戲設(shè)備的速度。    

    這兩家公司的目標是創(chuàng)建新一類的材料。這種材料可能制造有100層單獨的芯片組成的商用微處理器。   

    與內(nèi)存和網(wǎng)絡(luò)元件緊密封裝在一起的處理器能夠制造出比目前最快的微處理器快1000倍的計算機芯片。    

    根據(jù)合作協(xié)議，IBM將幫助封裝半導體。3M將開發(fā)和生產(chǎn)粘合劑材料。