臺北，臺灣 （2012年10月2日） -- 研揚(yáng)科技，工業(yè)PC機(jī)的主要生產(chǎn)商推出LGA1155 socket PICMG 1.3全長CPU卡：FSB-B75H。這是研揚(yáng)首款搭載第三代Intel® Core™ i7/i5/i3處理器，板載Intel® B75H芯片組的長卡。這款產(chǎn)品可提供極佳的性能，豐富的連接，且良好的性價(jià)比和豐富的連接。最大支持16MB的DDR3 1333/1600系統(tǒng)內(nèi)存，板載CFast™插槽，多個(gè)SATA和USB接口。對工業(yè)自動化和樓宇自動化行業(yè)來說，這款產(chǎn)品絕對是高性價(jià)比的解決方案。

    Intel® Core™ i7/i5/i3處理器使這款PICMG 1.3全長CPU卡具備了強(qiáng)大的功能，滿足了現(xiàn)今工業(yè)應(yīng)用中對高性能，小尺寸，可擴(kuò)展計(jì)算機(jī)平臺的需求。Intel® B75H芯片組則可提供豐富的功能，讓系統(tǒng)集成商擁有更低的擁有成本。FSB-B75H工作溫度在0℃至60℃直接。

    FSB-B75H提供豐富的I/ O接口，包括2個(gè)千兆網(wǎng)口、1個(gè)分辨率高達(dá)1920x1200的DVI/ VGA接口、1個(gè)SATA 6.0Gb/s和2個(gè)SATA 3.0Gb/s、2個(gè)串口、1個(gè)并口（支持SPP/EPP/ECP模式）、4個(gè)USB3.0接口和4個(gè)USB2.0接口 （4個(gè)或更多位于底板）、1個(gè)個(gè)8位可編程數(shù)字I / O、1個(gè)PS /2排針和1個(gè)CFAST™插槽。Intel® B75 i集成高清顯卡，能夠處理復(fù)雜及大型的的2D/3D圖形任務(wù)，而無需增加額外的顯卡。硬件狀態(tài)監(jiān)測、網(wǎng)絡(luò)喚醒及看門狗定時(shí)器（支持1-255級）功能，可確保系統(tǒng)安全運(yùn)作。音頻方面，可選1個(gè)全高清音頻子板，來提供卓越的音頻效果。

    “這款功能強(qiáng)大，高性價(jià)比的產(chǎn)品，為PICMG 1.3全長卡應(yīng)用領(lǐng)域打開了新的篇章�！毖袚P(yáng)工業(yè)系統(tǒng)事業(yè)群產(chǎn)品經(jīng)理Mike Chu說到�！� 同時(shí)， 研揚(yáng)提供一系列6到14槽的工業(yè)級底板，可供這款全長卡搭配使用。另外，研揚(yáng)還可以根據(jù)不同客戶的需求，提供各式壁掛式機(jī)箱及客制化服務(wù)�！�

    如果客戶使用的是Microsoft®Windows®平臺，則只需下載研揚(yáng)開發(fā)的Hi-Safe™程序，就可以創(chuàng)建自己的用戶界面，而無需額外的編碼。. FSB-B75H支持所有常見的操作系統(tǒng)如Windows®XP或Windows®7和Linux Fedora。欲了解更多產(chǎn)品信息，請?jiān)L問www.aaeon.com.cn或聯(lián)系研揚(yáng)各區(qū)域銷售部門。

    關(guān)于Hi-SAFE™

    Hi-SAFE™是研揚(yáng)科技針對用戶界面開發(fā)的軟件開發(fā)工具包程序，基于Microsoft®Windows®平臺。Hi-SAFE™程序?yàn)榭蛻籼峁┝艘粋�(gè)簡易的的軟件開發(fā)平臺，包括看門狗、系統(tǒng)監(jiān)控、Super I/O、風(fēng)扇、溫度和電壓數(shù)據(jù)，DIO信息、SMBus地址檢測，背光控制器和UPS數(shù)據(jù)。因?yàn)樗�是基于用戶界面的SDK，所以不需要額外的編碼。只要下載這款免費(fèi)的編碼，用戶就可以毫不費(fèi)力地創(chuàng)建自己的用戶界面。

    關(guān)于研揚(yáng)

    研揚(yáng)科技的宗旨是為客戶提供可靠的，高品質(zhì)的嵌入式計(jì)算機(jī)平臺，包括工業(yè)主板和系統(tǒng)，工業(yè)顯示器、強(qiáng)固型可攜式計(jì)算機(jī)、PC/104、PICMG和COM模塊、嵌入式單板計(jì)算機(jī)、嵌入式式控制器和相關(guān)配件等。同時(shí)，研揚(yáng)科技還提供客制化服務(wù)，從最初的產(chǎn)品理念、產(chǎn)品開發(fā)，再到批量生產(chǎn)和售后服務(wù)，一應(yīng)俱全。研揚(yáng)科技為Intel® Intelligent Systems Alliance的成員，該聯(lián)盟主要由嵌入式開發(fā)商和解決方案供應(yīng)商組成。