3DMark性能基準:物理分數(shù)大幅提高
3DMark測試:
3770K在3DMark的測試中展現(xiàn)出了更強的實力,分數(shù)要高出另外兩款處理器不少。這也是測試中最能體現(xiàn)其優(yōu)勢的項目之一。
2025 年7 月 1 日,智能健康照明領(lǐng)域的領(lǐng)軍品牌lipro 再次迎來重要里程碑 —— 其第二家