小間距LED顯示屏的核心劣勢是什么呢？點缺陷和均勻性問題。導致這一問題的原因只有一個：間距越小，單位面積的燈珠數量越多。如何改變這個瓶頸呢？技術路線也只有一個“采用更集成化”的封裝技術。

    最早的大顆粒度LED顯示屏，采用的燈珠都是直插式的紅綠藍單色產品。隨著顯示精細度需求的提升，三原色封裝燈珠成為主流。而當產品間距小到4毫米的時候，表貼工藝的三原色封裝全面取代直插產品。——LED顯示屏燈珠的發(fā)展，就是“封裝集成度”越來越高的過程。

    同時，在LED顯示屏的制造中，襯底和晶片是一個顯著的階段、封裝和成屏則是另兩個顯著的產業(yè)階段。2016年三季度行業(yè)的供給危機，就是由于封裝業(yè)產能瓶頸造成的。由此可見，封裝對于小間距LED屏產業(yè)鏈的重要性。事實上，一個LED屏幕效果如何，至少70%在封裝階段會被確定。——封裝是LED技術中，除了襯底和晶片外，最重要的階段。

    所以，2017年小間距LED行業(yè)如果有“大革命”，那么一定是圍繞封裝進行。2016年索尼推出CLED小間距產品，采用了高集成度的CELL封裝技術。即，不再以一組RGB為單元封裝一個燈珠。而是多組，或者幾十組RGB封裝在一個單元中。這有利于在終端屏幕上形成更好的穩(wěn)定性、可靠性，并降低最終產品制作的工藝強度——大量的表貼焊接中的缺陷，恰恰是小間距LED屏最核心的“質量”問題。不過這種CELL方式的高集成度封裝是不是會流行，還要看小間距LED屏企業(yè)愿不愿意在核心產業(yè)鏈上做利益讓渡。

    當然，封裝行業(yè)另一個話題是COB封裝技術。這種技術將發(fā)光晶體和印刷電路直接結合，是天然的CELL架構技術。目前，國內對COB小間距的支撐還不是很多，但是很多國際大廠非�？春眠@一技術的“突破性”：尤其是在表貼工藝產品“白菜化”的背景下，新封裝結構會是一些企業(yè)“差異化”產品技術的關鍵支撐之一。

    不過，除了CELL和COB外，2017年封裝行業(yè)還可以在更多方面幫助小間距LED屏產品進一步發(fā)展：第一是擴廠。例如國內2016年的擴大產能計劃：木林森15000kk/m->25000kk/m;鴻利光電2200kk/m->3500kk/m；國星光電也有大幅擴產。在預期小間距市場對燈珠需求每年提升7成的背景下，持續(xù)擴廠可期。

    第二，更精細尺寸的封裝產品國產替代過程。如，國星光電2015年開始供應0808規(guī)格的燈珠產品。這類產品大規(guī)模應用在P1.2產品之中。未來，包括0404、0606、0707等不同的更精細規(guī)格產品的擴產和突破，將是國內企業(yè)、乃至國際封裝企業(yè)的重要方向。

    第三，在燈珠封裝上的輔助材料研發(fā)，將更為注重黑色效果，以提高最終顯示屏的對比度。隨著小間距LED燈珠中晶片面積從30密耳(mil)平方 向20密耳(mil) 平方的過渡，燈珠中額外面積的反射將越來越成為制約產品最終顯示對比度的巨大瓶頸。同時在晶體顆粒小型化的基礎上，也需要研發(fā)更好的表面光學結構，保障燈珠產品的可視角度。在這方面，LED屏大廠和封裝大廠之間可能會形成共同研發(fā)和合作的態(tài)勢。

    綜上所述，封裝行業(yè)在2017年還是“大有可為”的。包括擴大產能、更好的黑色支架和光學設計、更為精細的產品，以及可能的更高集成度規(guī)模的封裝體結構，都是進步方向。但是，對于最后一點，也就是真正能有效解決小間距屏“成屏”過程中缺陷性的“CELL化”封裝，2017年恐怕還難以規(guī)�；�落地，COB技術的發(fā)展也需要“慢火細燉”。