威創(chuàng)VLED COB小間距拼接顯示單元

    ——面光源，高可靠性

    ◎高密度集成封裝技術(shù)

    高可靠性設(shè)計(jì)：COB顯示屏采用板上芯片（Chip On Board），剔除了傳統(tǒng)LED技術(shù)的支架概念，無電鍍、回流焊、貼片等工序，大大提升了LED顯示屏的穩(wěn)定性。成品壞點(diǎn)率不到傳統(tǒng)SMD封裝技術(shù)的十分之一。

    面光源光學(xué)設(shè)計(jì)：COB顯示屏通過燈板整體灌膠封裝和高填充因子光學(xué)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了LED顯示單元從“點(diǎn)”光源向“面”光源的轉(zhuǎn)換，畫面更均勻，無光斑。

    采用啞光涂層技術(shù)，顯著提高了顯示屏的對比度，大幅消除SMD顯示顆粒感，使圖像顯示更柔和，有效降低光強(qiáng)輻射，消除摩爾紋和炫光，減輕對觀看者視網(wǎng)膜的傷害。利于近距離和長時(shí)間觀看，不易產(chǎn)生視覺疲勞。

    ◎三防設(shè)計(jì)

    COB顯示屏采用面板封裝技術(shù)，無燈腳裸露等問題，表面平滑無縫隙，耐磨防撞易清潔，具有防水、防塵、防靜電等功能，正面防水等級達(dá)到IP54。

    點(diǎn)評：

    去年以來，COB封裝在小間距LED顯示屏領(lǐng)域引發(fā)了強(qiáng)烈的關(guān)注和熱烈的討論，以威創(chuàng)為代表的COB支持陣營，為小間距LED技術(shù)路線帶來了更多可能性，也推動(dòng)了LED屏上游的逆向革新，對于行業(yè)整體發(fā)展而言無疑有著重要影響。