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DIGITIMES:Micro-LED前景看好,仍面臨挑戰(zhàn)

來源:投影時代 更新日期:2019-11-21 作者:佚名

    據DIGITIMES報道,Micro-LED有望用于顯示設備,但是在技術商業(yè)化過程中,巨量轉移產率和生產成本方面仍存在問題。

    三星電子在1月的CES 2019上展示了75英寸micro-LED電視,其micro-LED芯片的尺寸比其在CES 2018上展出的146英寸模塊化micro-LED電視The Wall的尺寸小93%。

    LG電子在6月中旬的InfoComm 2019上展示了基于TFT背板的大型micro-LED顯示屏,并計劃在2-3年內提供100英寸以上的型號。

    康佳近期推出了一款價值888萬元人民幣的Smart Wall,這是一款236英寸的8K micro-LED電視,可通過將近1億個micro-LED芯片高精度巨量轉移到背板上來實現。

    友達光電采用由PlayNitride提供的micro-LED芯片,已使用內部開發(fā)的巨量轉移技術生產了用于汽車儀表板和中央信息顯示器的12.1英寸micro-LED面板。友達光電表示,這種micro-LED面板的試產很可能需要兩年時間,而批量生產則至少要到五年以后。

    PlayNitride與面板制造商天馬微電子合作在5月中旬的SID Display Week2019上展示了7.56英寸透明Micro-LED顯示屏,PlayNitride提供了內部研發(fā)的巨量轉移技術和內部生產的Micro-LED芯片,天馬則負責提供LTPS TFT背板。

    京東方科技和美國Rohinni于2019年1月成立了一家合資企業(yè),專注開發(fā)32英寸以上的mini-LED和micro-LED顯示器。

    Micro-LED開發(fā)商LuxVue Technology在2014年5月被蘋果收購后,尚未展示該技術的商業(yè)化進展。不過,據業(yè)內消息稱,蘋果將在2020年推出mini-LED背光10至12英寸iPad Pro和15至17英寸MacBook Pro。

    目前,全球約有300個micro-LED研發(fā)機構,是兩年前的三倍。這些研發(fā)機構在方法上有所不同:一些研發(fā)了巨量轉移技術用于10微米以下的micro-LED芯片,但可能不適用于20微米以上的micro-LED芯片;有些使用PCB背板,但其技術可能不適用于玻璃背板;其他一些則可以容納所有類型的背板,但會導致轉移過程變慢。

    Micro-LED技術的商業(yè)化面臨著有關提高轉移產率和減小芯片尺寸的巨大挑戰(zhàn)。將micro-LED芯片的尺寸從100微米減小到50甚至30相對比較容易,但是在技術上很難減小到10微米以下。

    生產成本也是一個重大挑戰(zhàn)。結果是,micro-LED 4K電視將比目前的同等液晶電視貴得多。

    這些挑戰(zhàn)阻礙了許多供應商推出Micro-LED產品,他們寧愿等到技術成熟后再開啟商業(yè)化應用。

    Micro-LED技術很可能最初會應用于100英寸以上的顯示器(包括電視)或智能穿戴設備,而由于受到OLED面板的競爭,暫時將其應用于5至6英寸智能手機屏幕是相對不可行的。

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