隨著時(shí)代的發(fā)展，科技的進(jìn)步，越來(lái)越多的人追求高質(zhì)量的生活方式與體驗(yàn)。從電視機(jī)發(fā)展歷程就可以看出，從黑白到彩色，從電子管、晶圓管電視迅速發(fā)展成集成電路電視，到如今的各種語(yǔ)音識(shí)別、智能互動(dòng)等多種科技并存的液晶電視發(fā)展，都象征著人們對(duì)高清視覺(jué)的享受與追求。這也代表著人們的需求也在不斷地改變，無(wú)論是什么時(shí)代，改變都在悄然發(fā)生。面對(duì)需求的改變，合易科技始終堅(jiān)持以創(chuàng)新、質(zhì)量持續(xù)改進(jìn)、顧客滿(mǎn)意為質(zhì)量方針，不斷應(yīng)用先進(jìn)技術(shù)和新工藝，設(shè)計(jì)制造符合新時(shí)代需求的產(chǎn)品。

    近幾年，顯示屏幕的改變也在發(fā)生，Mini LED的新型顯示技術(shù)在LED屏行業(yè)里就大放異彩，在顯示屏幕上突破新成就，在高端彩電領(lǐng)域生根發(fā)芽，為整個(gè)顯示終端產(chǎn)品的發(fā)展增添動(dòng)力。

    那么Mini LED是什么？簡(jiǎn)單的來(lái)說(shuō)，MiniLED是LED屏幕的一種，與普通LED相比，Mini LED芯片間距小于50微米，其芯片尺寸介于50-200um之間，芯片越小，芯片間距越小，基板單位面積芯片數(shù)量就越多。在一個(gè)基板上集成了高密度微小芯片的LED陣列，使其畫(huà)面表現(xiàn)及性質(zhì)要優(yōu)于普通LED數(shù)倍，基板上數(shù)千個(gè)微小的芯片讓屏幕的顏色更飽和，對(duì)比度更清晰，使用面板也是達(dá)到最亮的呈現(xiàn)效果。

    面對(duì)這一復(fù)雜精細(xì)的Mini LED制造技術(shù)，除開(kāi)芯片本身的升級(jí)與制造工藝的發(fā)展外，封裝制程最后環(huán)節(jié)的檢測(cè)修補(bǔ)也亦為重要。合易科技作為在自動(dòng)化設(shè)備行業(yè)深耕多年的高新技術(shù)企業(yè)，致力于打造PCBA智能檢測(cè)修補(bǔ)整體解決方案，全新推出了一套專(zhuān)門(mén)針對(duì)Mini Micro的智能檢測(cè)修補(bǔ)方案，主要包含外觀(guān)檢測(cè)、點(diǎn)亮檢測(cè)、晶圓去除與激光焊晶的修補(bǔ)流程。整個(gè)修補(bǔ)方案可以規(guī)劃為三個(gè)部分：一檢測(cè)，二去除，三焊接。

外觀(guān)+點(diǎn)亮檢測(cè)，合易科技給您雙重保障

    基板在檢測(cè)環(huán)節(jié)首先會(huì)通過(guò)在線(xiàn)外觀(guān)檢測(cè)機(jī)，運(yùn)用專(zhuān)業(yè)特制相機(jī)、光學(xué)鏡頭等專(zhuān)業(yè)設(shè)備，更清晰準(zhǔn)確地觀(guān)察基板外觀(guān)，并通過(guò)輪廓運(yùn)算、顏色特征抽取、圖像比對(duì)等檢測(cè)方法，檢測(cè)基板芯片是否存在爆亮、芯片破損、焊點(diǎn)檢測(cè)異物、虛焊等問(wèn)題，并在存在問(wèn)題的芯片坐標(biāo)標(biāo)記，傳送給下位機(jī)。

    （合易科技在線(xiàn)外觀(guān)檢測(cè)機(jī)）

    隨后基板會(huì)經(jīng)過(guò)點(diǎn)亮檢測(cè)機(jī)，點(diǎn)亮控制器對(duì)接的基板，控制測(cè)試所需的晶圓，檢查晶圓是否被點(diǎn)亮，并將不良晶圓的行、列坐標(biāo)發(fā)給下個(gè)檢測(cè)機(jī)器。在檢測(cè)環(huán)節(jié)，合易科技新一代Mini Micro LED全自動(dòng)檢測(cè)修補(bǔ)線(xiàn)通過(guò)外觀(guān)和點(diǎn)亮的雙重保障，給不良晶圓去除焊接做好基礎(chǔ)準(zhǔn)備，保證基板良率達(dá)到商用標(biāo)準(zhǔn)。

    （合易科技在線(xiàn)點(diǎn)亮檢測(cè)機(jī)）

    去除不良晶圓，合易科技“軟硬兼施”

    在檢測(cè)環(huán)節(jié)測(cè)試標(biāo)記出不良芯片坐標(biāo)的基板，經(jīng)過(guò)晶圓去除機(jī)專(zhuān)業(yè)特制激光測(cè)高與特制去晶刀，將對(duì)應(yīng)柔性、玻璃基板激光加熱再去除不良晶圓。確保了晶圓去除操作的準(zhǔn)確高效運(yùn)行。

    合易科技在硬件設(shè)施專(zhuān)業(yè)且高效，軟件系統(tǒng)也同樣給力。合易科技在晶圓去除機(jī)配備了自主研發(fā)軟件，操作過(guò)程靈活、簡(jiǎn)單。自主研發(fā)軟件，解決了操作過(guò)程對(duì)人員技術(shù)的高要求，實(shí)現(xiàn)操作簡(jiǎn)易化，好維護(hù)，節(jié)省了生產(chǎn)成本。

    合易科技在線(xiàn)晶圓去除機(jī)

    晶圓激光焊接，合易科技完美解決

    基板經(jīng)過(guò)重重檢測(cè)標(biāo)記、剔除修補(bǔ)階段到最終的激光焊接環(huán)節(jié)，合易科技的焊晶機(jī)接收上位機(jī)器剔除掉的晶圓的行、列坐標(biāo)，通過(guò)定制半導(dǎo)體激光器自動(dòng)焊接新晶圓。激光器光斑大小可自動(dòng)調(diào)節(jié)，適用多種類(lèi)型的焊點(diǎn)，確保晶圓的準(zhǔn)確焊接。并且窗口可視化，焊接過(guò)程可以全程監(jiān)控，確�；�板在焊接過(guò)程中的準(zhǔn)確運(yùn)行操作，實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)一次性完美。

    （合易科技在線(xiàn)激光焊晶機(jī)）

    合易科技新一代Mini Micro檢測(cè)修補(bǔ)自動(dòng)化方案是由四臺(tái)設(shè)備共同運(yùn)行保障，設(shè)備全程操作自動(dòng)化，無(wú)需人工參與，節(jié)省人工成本與降低技術(shù)要求，生產(chǎn)質(zhì)量高效高質(zhì)，檢出率高，修補(bǔ)率高，可以確�；�板晶圓良率達(dá)到99.99%，深受業(yè)內(nèi)好評(píng)，已有多家顯示行業(yè)終端廠(chǎng)商成功應(yīng)用。

    合易科技正全力以赴地踐行標(biāo)準(zhǔn)化和規(guī)范化的精益管理。秉承著“務(wù)實(shí)、嚴(yán)謹(jǐn)、專(zhuān)業(yè)、高效”的價(jià)值觀(guān)，將通過(guò)不懈努力與追求，為客戶(hù)和行業(yè)提供更多更優(yōu)質(zhì)的檢測(cè)修補(bǔ)設(shè)備，與廣大自動(dòng)化設(shè)備同行攜手共創(chuàng)美好輝煌的明天！