芯映光電總經(jīng)理喬輝最新「Micro LED技術(shù)與產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化方案」主題分享如下：目前直顯主要應(yīng)用于商顯和專顯，而Micro LED技術(shù)將加速推動(dòng)直顯進(jìn)入消費(fèi)市場(chǎng)，包括智能穿戴、電視、車載顯示等。

    演講概要：

    1、行業(yè)內(nèi)對(duì)于Micro LED有多重定義，目前行業(yè)內(nèi)推薦的定義為：芯片面積≤5000um²，無(wú)襯底。

    2、近期，無(wú)論是終端應(yīng)用還是供應(yīng)鏈，都在加快對(duì)于Micro LED市場(chǎng)的投資布局，隨著LED顯示市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大，Micro LED也可逐步取代消費(fèi)型面板、車用顯示器、公告顯示器等，預(yù)估可增加300-400億產(chǎn)值。

來(lái)源：芯映光電演講PPT

    3、Micro LED產(chǎn)業(yè)化趨勢(shì)：點(diǎn)間距越小，燈珠占屏幕成本比值越大，LED芯片占LED燈珠成本也同步上升。所以隨著間距的減小，顯示屏主要成本將在于芯片。

    4、Micro LED當(dāng)前仍然存在著諸多難題，如巨量轉(zhuǎn)移良率低、難以光電測(cè)試、線路精度高、難以實(shí)現(xiàn)高對(duì)比度與大角度色彩一致性、RGB全彩化難度高、COB/COG 方案維修成本高等。

    5、針對(duì)行業(yè)當(dāng)前的問(wèn)題，芯映提出了MiP集成封裝（Micro LED in Package）方案。MiP技術(shù)具備以下特點(diǎn)：‍

    ①、基板精度高：可滿足Gap＜18um的Micro LED；

    ②、芯片無(wú)需測(cè)試篩選，測(cè)試分選在封裝環(huán)節(jié)完成；

    ②、點(diǎn)測(cè)難度從芯片級(jí)難度轉(zhuǎn)換為引腳上的點(diǎn)測(cè)，測(cè)試難度的降低；

    ③、采用巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，實(shí)現(xiàn)效率與成本平衡。

    6、芯映光電已推出Micro LED產(chǎn)品芯途XT系列，該產(chǎn)品具備高亮度與高黑占比、大角度無(wú)色差、亮度一致性高，色彩還原度強(qiáng)，使用共陰驅(qū)動(dòng)，封裝厚度不足傳統(tǒng)Mini LED模組的1/2等優(yōu)點(diǎn)。并且芯映計(jì)劃于2023年底推出XT系列 P0.1產(chǎn)品。

    總結(jié)：

    近年來(lái)，Micro LED多次進(jìn)軍消費(fèi)市場(chǎng)，為L(zhǎng)ED顯示行業(yè)帶來(lái)了新的發(fā)展方向，而今年多個(gè)投資、投產(chǎn)項(xiàng)目無(wú)疑表現(xiàn)了終端市場(chǎng)對(duì)于Micro LED的關(guān)注。同時(shí)在技術(shù)端，雖然依然面臨諸多難題，MiP、COB等方案也在不斷發(fā)展，以技術(shù)推進(jìn)Micro LED進(jìn)軍消費(fèi)市場(chǎng)。

    此次，芯映推出了采用MiP封裝技術(shù)的Micro LED產(chǎn)品，以領(lǐng)先的技術(shù)方案推進(jìn)了Micro LED產(chǎn)品進(jìn)軍C端。