施樂帕克研究中心（Xerox PARC）的研究人員開發(fā)了一種新型微轉移印刷技術，可用于micro LED設備的巨量轉移。該技術提供高性能、簡單而堅固的結構以及高過程可擴展性和靈活性。

    新技術使用形狀記憶聚合物（SMP）材料的熱誘導粘附調(diào)制。這個想法是使用一個打印頭，該打印頭使用一個可單獨尋址的微型電阻加熱器陣列，該陣列在本地傳遞熱量以傳輸單個 micro LED 設備。

    研究人員展示了這項新技術，并轉移了尺寸為50×50 um、像素間距為100μm的芯片。傳輸頭可以動態(tài)配置，以任意模式組裝微型物體，從而實現(xiàn)數(shù)字化制造、物體分類或缺陷的在線組裝校正。

    轉印頭（如上圖）由玻璃基板、微型加熱器陣列和可控粘合層組成，該粘合層由SMP制成。