2023年以來，MiP（Micro in Package）封裝技術(shù)在小間距LED直顯市場火熱升溫。作為一種新的獨(dú)立器件封裝結(jié)構(gòu)，MiP號稱能完美繼承“表貼”工藝產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)現(xiàn)低成本的技術(shù)迭代。行業(yè)市場關(guān)于MiP和COB兩大技術(shù)的“未來”關(guān)系的討論亦逐漸升溫。

    MiP和COB能力和問題，或?qū)⒍肌爸丿B”

    MiP和COB二者有競爭關(guān)系嗎？從MiP目前推出的產(chǎn)品看，其大多數(shù)與COB技術(shù)的小間距LED直顯產(chǎn)品重疊。特別是MiP將表貼工藝進(jìn)一步引入超微間距縱深市場，即P1.0以下市場的產(chǎn)品布局，更是帶來“直接競爭關(guān)系”。

    據(jù)介紹，COB技術(shù)在P1.0以下市場目前的占比超過5成。P1.0以下超微間距，另外的市場份額則主要被“四合一（IMD，也被稱為MiP in one技術(shù)，多合一器件）”占據(jù)�！�—超微間距市場COB主打性能，多合一技術(shù)主打一定的成本優(yōu)勢，并兼容“表貼”工藝。MiP技術(shù)在超微間距市場的應(yīng)用則剛剛起步。

    同時(shí)，近年來COB產(chǎn)品技術(shù)隨著成本降低、市場接受度持續(xù)提升。P1.5級別產(chǎn)品滲透率也已經(jīng)達(dá)到20%左右。未來在P2.0以下市場，COB產(chǎn)品有望占據(jù)3-5成的需求占比。這與MiP技術(shù)，在大間距方向可以向P2.0甚至P3.0-4.0延伸的趨勢也具有“很大的間距市場重合”。

    除了“間距市場”重疊之外，更為重要的是MiP和COB在“問題”端也有很大的重合：例如，目前二者都是較高成本的代表。特別是在超微間距市場，COB面臨的巨量轉(zhuǎn)移問題，MiP并非沒有——只不過作為獨(dú)立器件，其在形成三原色燈珠和最終形成顯示終端的過程中，分兩次處理了“轉(zhuǎn)移密度”的問題。但是，這不解決“超微間距下，單位顯示面積需要巨量器件”的實(shí)質(zhì)性難題。

    亦，即便兼容和采用“表貼”工藝，MiP獨(dú)立封裝器件在超微間距產(chǎn)品上，也是“超高端的表貼”，而不是等同于“P10”產(chǎn)品那種表貼對設(shè)備、材料和工藝的需求。——如P0.5間距產(chǎn)品，無論是COB還是MiP，本質(zhì)都是需要“高難度巨量轉(zhuǎn)移”的。

    行業(yè)專家指出，超微間距市場“沒有捷徑”。在這樣的前提下，行業(yè)企業(yè)傳統(tǒng)的選擇就是COB為主導(dǎo)——因?yàn)椋珻OB技術(shù)具有產(chǎn)業(yè)流程更短、終端產(chǎn)品可靠性更高的優(yōu)勢。更適合行業(yè)企業(yè)獨(dú)立掌握和開發(fā)高難度的集成技術(shù)。而在更大的間距指標(biāo)上，MiP和COB的制造難度都會降低，二者將主要競爭“成本和體驗(yàn)”的差異。這方面MiP或許可以更多發(fā)揮“表貼”工藝的優(yōu)勢。

    一個(gè)是升級，一個(gè)是替代：找準(zhǔn)定位

    對于MiP和COB的技術(shù)關(guān)系，洲明科技認(rèn)為，COB和MiP并非對立關(guān)系，而是相輔相成的兩種技術(shù)——MiP是“產(chǎn)業(yè)替代”，COB為“產(chǎn)業(yè)升級”。

▲洲明MIP產(chǎn)品

▲洲明COB動態(tài)像素產(chǎn)品優(yōu)勢

    首先，從MiP的核心優(yōu)勢看，其最大的意義是將mini/micro LED晶體顆粒引入到“傳統(tǒng)表貼和獨(dú)立RGB器件占主導(dǎo)的市場之中”。即，如果P2.0以上產(chǎn)品要實(shí)現(xiàn)更小的LED晶體顆粒的導(dǎo)入，其RGB器件的封裝工藝就必須適配新的微縮化的LED晶體顆粒和外延技術(shù)。這種改進(jìn)的產(chǎn)物就是MiP。

    即，以mini/micro LED技術(shù)為基礎(chǔ)的MiP，替代部分傳統(tǒng)的RGB LED燈珠產(chǎn)品。這是在LED產(chǎn)品光效持續(xù)升級市場背景下，行業(yè)的必然選擇。這一點(diǎn)的意義是COB技術(shù)無法做到的。

    其次，COB產(chǎn)品的核心優(yōu)勢，除了可靠性、堅(jiān)固性、顯示性能等之外，更包括“產(chǎn)業(yè)流程”上的優(yōu)勢。對于LED顯示而言，COB不僅是一種封裝技術(shù)，也是一種終端成型技術(shù)。即從外延片開始到終端CELL，COB通吃了。

    這對于超微間距、更小的間距時(shí)代，降低“制造鏈條長度”、提升中高端產(chǎn)品市場的“技術(shù)集中度”有巨大的好處。COB產(chǎn)品，即是體驗(yàn)效果上的進(jìn)步、也是產(chǎn)業(yè)鏈上的重新整合、還是間距指標(biāo)升級的助力。其作為“小間距LED向更小間距開辟新市場”的升級性產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)不言而喻。

    另一方面，MiP和COB兩者的進(jìn)一步發(fā)展都需要解決“巨量轉(zhuǎn)移”、“micro LED”晶體品質(zhì)和一致性、超微結(jié)構(gòu)修復(fù)等上中游的共通問題。事實(shí)上，很多行業(yè)專家，將MiP看做是單一RGB封裝的COB技術(shù)。這與此前IMD等多合一被看做是“只包含幾個(gè)像素點(diǎn)的COB”技術(shù)，具有異曲同工的意味。

    “到底是MiP化整為零好，還是COB集零為整好，需要產(chǎn)業(yè)實(shí)踐來檢驗(yàn)。具體的，就是需要上中游技術(shù)能力，最終發(fā)展到何種水平來檢驗(yàn)�！睆倪@一點(diǎn)看，MiP和COB二者似乎又在合作“做一件事情”。

    兩條腿走路，市場眼下的“理性”選擇

    行業(yè)企業(yè)創(chuàng)顯光電表示，其目前在MiP和COB兩種封裝技術(shù)上都有技術(shù)沉淀,因?yàn)檫@兩種技術(shù)各有優(yōu)勢,都值得“深入發(fā)展”�！�—這一態(tài)度，也幾乎是目前包括上游、中游和下游，行業(yè)龍頭對MiP和COB技術(shù)的共同選擇。

    一方面，已經(jīng)具有成功的COB技術(shù)能力的企業(yè)，不會放棄自己的技術(shù)優(yōu)勢和前期投入。但是，MiP可能在P1.0以上，平替?zhèn)鹘y(tǒng)RGB LED燈珠，將mini甚至micro LED導(dǎo)入市場的可能性，讓其必須跟蹤MiP技術(shù)的發(fā)展。而超微間距上，客戶選擇的差異性，也必然會給MiP帶來可行的探索空間。

    另一方面，對于并未進(jìn)入超微間距LED市場，或者不具有COB技術(shù)能力的終端企業(yè)而言，跟進(jìn)MiP技術(shù)，是其進(jìn)入mini/micro時(shí)代必然的“唯一路線”。其相關(guān)產(chǎn)品投入的熱情，僅取決于MiP在傳統(tǒng)間距市場的競爭力、特別是成本競爭力表現(xiàn)。

    “客戶群和技術(shù)能力，決定了不同企業(yè)在MiP和COB上的態(tài)度差異——但是，現(xiàn)在沒有人去否定某一個(gè)技術(shù)的未來！”業(yè)內(nèi)人士表示，多年前“基于SMD產(chǎn)品的缺點(diǎn)，行業(yè)大力研發(fā)COB技術(shù)；這兩年，基于巨量轉(zhuǎn)移的難度，又提出MiP方案；未來技術(shù)和工藝的進(jìn)步，是否會帶來更新的方案，或者現(xiàn)有方案的殊途同歸，沒有定數(shù)”。

    按照業(yè)內(nèi)人士的普遍觀點(diǎn)看，現(xiàn)在LED直顯行業(yè)的主要風(fēng)險(xiǎn)之一就是“創(chuàng)新迭代太快”。這樣的背景下，選邊站隊(duì)如果錯(cuò)了，那么“換道”的時(shí)間空間可能就很少。對于頭部企業(yè)而言，多個(gè)技術(shù)路線齊頭并進(jìn)是“更好的風(fēng)險(xiǎn)中和性選擇”。

    成熟市場，成本競爭是眼下的關(guān)鍵

    自2021年MiP概念被提出，其市場發(fā)展非常迅速。2023年已經(jīng)出現(xiàn)“行業(yè)全面關(guān)注、重點(diǎn)產(chǎn)品悉數(shù)落地”的格局。但是，這一時(shí)期內(nèi)，也是COB技術(shù)快速發(fā)展的階段：

    行業(yè)企業(yè)表示，目前COB已達(dá)到“最佳效應(yīng)點(diǎn)”，只待配置和成本之間的平衡點(diǎn)實(shí)現(xiàn)質(zhì)的突破，COB便能大規(guī)模鋪開。預(yù)計(jì)，小間距LED典型應(yīng)用市場，明年COB的市場替代率將達(dá)到15%-16%，兩三年之內(nèi)有望達(dá)到35%~50%的替代率�！�—即，自2021年開始計(jì)算，5年左右，COB產(chǎn)品渴望有5倍以上的市場成長。

    特別是在目前P0.5及其以下市場“應(yīng)用目標(biāo)不明”的背景下，行業(yè)競爭圍繞P0.7以上產(chǎn)品展開。市場除了對顯示效果有要求外，對產(chǎn)品可靠性、長期穩(wěn)定性、供應(yīng)成熟性、成本競爭力都有相應(yīng)要求。在成熟市場中COB的先發(fā)優(yōu)勢非常明確。這是MiP除了技術(shù)之外，最重要的競爭挑戰(zhàn)。

    綜上述，MiP和COB兩大技術(shù)已經(jīng)同臺競技，但卻不是“生死PK”。這更像一臺大戲，有了更多主角，在更多喜劇沖突下更為精彩的格局。“合作多于競爭，共性問題多于個(gè)例問題，各自有獨(dú)特優(yōu)勢市場”，短期內(nèi)MiP和COB將是“行業(yè)進(jìn)步必須的兩條腿”。