聯(lián)得裝備近日在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，繼OLED顯示技術(shù)后，Mini/Micro LED是近年來新興的下一代顯示技術(shù)，目前正處于快速發(fā)展的階段，預(yù)計未來幾年會保持高速增長。公司目前在Mini/Micro LED領(lǐng)域，已經(jīng)推出芯片分選設(shè)備、芯片擴晶設(shè)備、檢測設(shè)備、真空貼膜設(shè)備、芯片巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備、高精度拼接設(shè)備等。

    聯(lián)得裝備在半導(dǎo)體領(lǐng)域主要生產(chǎn)半導(dǎo)體后段工序的封裝測試設(shè)備。主要產(chǎn)品是COF倒裝機、半導(dǎo)體倒裝機、軟焊料固晶機、共晶固晶機、AOI檢測機、引線框架貼膜機等高速高精的半導(dǎo)體裝備。目前共晶、軟焊料等固晶機和QFN引線框架貼膜、引線框架檢測等設(shè)備已經(jīng)交付客戶量產(chǎn)。

    在海外市場，聯(lián)得裝備已經(jīng)開拓了歐洲、東南亞、北美等市場，未來將加大海外市場的開拓力度。公司積累了如大陸汽車電子、博世、偉世通等諸多世界500強的客戶資源，并建立了良好的合作關(guān)系。展望未來，聯(lián)得裝備表示，公司將持續(xù)加強在半導(dǎo)體顯示模組設(shè)備、汽車智能座艙系統(tǒng)裝備、半導(dǎo)體封測設(shè)備及新能源裝備領(lǐng)域的研發(fā)。積極開拓柔性顯示模組設(shè)備及顯示前端工序貼合類設(shè)備、Mini/Micro LED設(shè)備、VR/AR/MR精密組裝設(shè)備、汽車智能座艙系統(tǒng)裝備、半導(dǎo)體封測設(shè)備以及新能源裝備在新興領(lǐng)域的應(yīng)用市場，同時繼續(xù)加大這些領(lǐng)域的新技術(shù)、新產(chǎn)品研發(fā)力度，支撐該業(yè)務(wù)快速成長。