長期以來,DIP和SMD的LED屏封裝技術占據了市場主流,在LED顯示屏的高速擴張時代,這兩種封裝技術伴隨各自優(yōu)勢被市場高度認可和接受。但是,無論是DIP還是SMD,都存在著各自的難以突破的問題,如DIP的大間距,或者SMD的死燈壞燈率。
而隨著國內廠商的研發(fā)突破,COB的封裝技術推向市場。COB是一種將LED發(fā)光芯片固定在PCB基板上再整體附膠的封裝技術。具有防潮防靜電防磕碰等特性,死燈現象大大降低,是mini時代合適的技術路線。
COB封裝技術有哪些優(yōu)勢特點呢?
1、超輕薄:可根據客戶的實際需求,采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板,使重量少降低到原來傳統(tǒng)產品的1/3,可為客戶顯著降低結構,運輸和工程成本。
2、防撞抗壓:COB產品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形位內,然后用環(huán)氧樹脂膠封裝固化,燈點表面凸起成起面,光滑而堅硬,耐撞耐磨。
3、散熱能力強:COB產品是把燈封裝在PCB板上,通過PCB板上的銅快速將燈芯的熱量傳出,而且PCB板的銅箔厚度都有嚴格的工藝要求,加上沉金工藝,幾乎不會造成嚴重的光衰減。所以很少死燈,大大延長了的壽命。
4、耐磨、易清潔:屏體表面光滑而堅硬,耐撞耐磨,出現壞點,可以逐點維修,有灰坐用水或布即可清潔。
5、全天候優(yōu)良特性:采用三重防護處理,防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出;滿足全天候工作條件,零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用。
COB產品的實際應用
齊普光電將此技術運用到了C-Pad-c上,這是一款P0.78-P1.87的小間距產品。
C-Pad-c采用磁吸模塊設計,可貼墻安裝,每個模塊支持前維護,省空間又能保障大屏無憂運行,且COB模塊具有高穩(wěn)定性,能大大減少燈珠或屏體收到外部侵害。
C-Pad-c具有逐點校正功能,能確保顯示的一致性,高刷高灰高對比度令顯示效果無可挑剔,這款產品廣泛應用于以下領域。