1月15日，中微公司發(fā)布公告重磅宣布，經(jīng)公司第三屆董事會第一次會議審議通過，司擬在成都市高新區(qū)投資設(shè)立全資子公司中微半導體設(shè)備（成都）有限公司，建設(shè)研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部項目。2025 年至2030年期間，項目總投資約30.5億元，項目占地約50畝。項目計劃于2025年動工，2027年投產(chǎn)。

    公告表示，中微半導體設(shè)備（成都）有限公司計劃于2025年2月成立，注冊資本為1億元。項目公司將在高新區(qū)建設(shè)研發(fā)中心、生產(chǎn)制造基地、辦公用房及附屬配套設(shè)施，配備先進的自動化生產(chǎn)線和高精度檢測設(shè)備，滿足量產(chǎn)需求。項目公司將積極推動公司上下游供應鏈企業(yè)落戶成都高新區(qū)，推動形成半導體高端裝備產(chǎn)業(yè)鏈集群。

    項目公司將面向高端邏輯及存儲芯片，開展化學氣相沉積設(shè)備、原子層沉積設(shè)備及其他關(guān)鍵設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)工作。項目公司將在設(shè)立后，加強與成都高校和科研院所等的合作，通過聯(lián)合研發(fā)、創(chuàng)新人才培養(yǎng)等形式，推動產(chǎn)學研一體化，提升區(qū)域科技創(chuàng)新能力。

    為項目公司成功落地，中微公司將與成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會簽訂有關(guān)投資落地的投資協(xié)議。成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會，致力于為入駐企業(yè)提供政策支持和基礎(chǔ)設(shè)施保障。

    項目的實施將有助于公司擴展集成電路設(shè)備業(yè)務(wù)范圍，增強技術(shù)研發(fā)能力，提升市場占有率。預計到2030年，該項目年銷售額可達10億元，將助力區(qū)域半導體產(chǎn)業(yè)鏈升級。中微公司表示，通過設(shè)立項目公司，增強研發(fā)能力和擴大產(chǎn)能，公司將在高端半導體設(shè)備領(lǐng)域進一步鞏固優(yōu)勢地位。項目建成后，將提升公司的整體營業(yè)收入，對上市公司業(yè)績增長形成有力支撐。