杭州士蘭微電子股份有限公司預(yù)計(jì) 2024 年度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為 15,000 萬(wàn)元到 19,000 萬(wàn)元，與上年同期相比，將實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。預(yù)計(jì) 2024 年度實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)為 18,400 萬(wàn)元到 22,400 萬(wàn)元，與上年同期相比，將增加 12,510 萬(wàn)元到 16,510萬(wàn)元，同比增加 212.39%到 280.31%。

    2023年，士蘭微實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)虧損3,578.58 萬(wàn)元，扣非凈利潤(rùn)5,889.92 萬(wàn)元。

    本期業(yè)績(jī)變動(dòng)的主要原因

    （一）報(bào)告期內(nèi)，面對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的壓力，公司通過(guò)持續(xù)推出富有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，持續(xù)加大對(duì)大型白電、通訊、工業(yè)、新能源、汽車(chē)等高門(mén)檻市場(chǎng)的拓展力度，加快產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整的步伐。在電源管理芯片、IGBT 器件、IPM 智能功率模塊、PIM 功率模塊、碳化硅 MOSFET 器件、超結(jié) MOSFET 器件、MEMS 傳感器、MCU 電路、SOC 電路、快恢復(fù)管、TVS 管、穩(wěn)壓管等產(chǎn)品出貨量增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，公司總體營(yíng)收保持了較快的增長(zhǎng)勢(shì)頭。

    （二）報(bào)告期內(nèi)，公司子公司士蘭集成 5、6 吋芯片生產(chǎn)線、子公司士蘭集昕8吋芯片生產(chǎn)線、重要參股企業(yè)士蘭集科12吋芯片生產(chǎn)線均實(shí)現(xiàn)滿負(fù)荷生產(chǎn)。

    公司已安排技改資金進(jìn)一步提升 8 吋線 MEMS 芯片產(chǎn)能、12 吋線 IGBT 芯片和模擬電路芯片產(chǎn)能。公司預(yù)計(jì) 2025 年 5、6、8、12 吋芯片生產(chǎn)線將繼續(xù)保持較高的產(chǎn)出水平。

    報(bào)告期內(nèi)，公司子公司成都士蘭、成都集佳功率模塊和功率器件封裝生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)了滿負(fù)荷生產(chǎn)，公司根據(jù)市場(chǎng)需求已安排了多輪產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目。
報(bào)告期內(nèi)，公司加快子公司士蘭明鎵 6 吋 SiC 芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能建設(shè)，目前士蘭明鎵已具備月產(chǎn) 0.9萬(wàn)片 SiC MOSFET 芯片的生產(chǎn)能力。公司已完成了第Ⅲ代、第Ⅳ代平面柵 SiC MOSFET 芯片的開(kāi)發(fā)，性能指標(biāo)達(dá)到業(yè)內(nèi)同類(lèi)器件結(jié)構(gòu)的先進(jìn)水平�；�于公司Ⅱ代 SiC MOSFET 芯片生產(chǎn)的電動(dòng)汽車(chē)主電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊，已實(shí)現(xiàn)向下游汽車(chē)用戶批量供貨；基于公司Ⅳ代 SiC MOSFET 芯片生產(chǎn)的電動(dòng)汽車(chē)主電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊已在客戶端驗(yàn)證，預(yù)計(jì) 2025 年實(shí)現(xiàn)批量供貨。

    報(bào)告期內(nèi)，公司在廈門(mén)加快建設(shè)一條以 SiC MOSFET 為主要產(chǎn)品的 8 英寸SiC 功率器件芯片制造生產(chǎn)線，項(xiàng)目一期投資規(guī)模 70 億元，規(guī)劃產(chǎn)能 3.5 萬(wàn)片/月，預(yù)計(jì) 2025 年年底實(shí)現(xiàn)初步通線。

    報(bào)告期內(nèi)，公司完成了杭州、廈門(mén)兩地 LED 芯片生產(chǎn)線的整合。整合后的LED 芯片生產(chǎn)線的生產(chǎn)能力已達(dá)到 14-15 萬(wàn)片/月。公司通過(guò)對(duì) LED 芯片生產(chǎn)線技術(shù)改造，較大提升了 mini-LED 芯片的生產(chǎn)能力。

    （三）報(bào)告期內(nèi)，公司在積極擴(kuò)大芯片生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線產(chǎn)出能力的同時(shí)，持續(xù)開(kāi)展了各主要環(huán)節(jié)成本費(fèi)用控制、管理效率提升等活動(dòng)，目前已取得了積極成效。四季度，公司產(chǎn)品綜合毛利率較三季度已有所回升。隨著上述活動(dòng)的持續(xù)深入進(jìn)行，預(yù)計(jì) 2025 年公司產(chǎn)品綜合毛利率水平將進(jìn)一步改善。
（四）經(jīng)過(guò)二十多年的發(fā)展，公司已成為目前國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的 IDM 公司。作為IDM 公司，公司帶有資產(chǎn)相對(duì)偏重的特征，在外部經(jīng)濟(jì)周期變化的壓力下，也會(huì)在一定程度上承受經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)波動(dòng)的壓力。但是相較于輕資產(chǎn)型的 Fabless 設(shè)計(jì)公司，公司在特色工藝和產(chǎn)品的研發(fā)上具有更突出的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：實(shí)現(xiàn)了特色工藝技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的緊密互動(dòng)，以及集成電路、功率器件、功率模塊、MEMS 傳感器、光電器件和第三代化合物半導(dǎo)體芯片的協(xié)同發(fā)展；公司依托 IDM 模式形成的設(shè)計(jì)與工藝相結(jié)合的綜合實(shí)力，加快提升產(chǎn)品品質(zhì)、加強(qiáng)控制成本，向客戶提供高質(zhì)量、高性價(jià)比的產(chǎn)品與服務(wù)，可滿足下游整機(jī)（整車(chē)）用戶多樣化需求，具有較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力。2024 年全年，公司電路和器件成品的銷(xiāo)售收入中，已有超過(guò) 75%的收入來(lái)自大型白電、通訊、工業(yè)、新能源、汽車(chē)等高門(mén)檻市場(chǎng)。

    當(dāng)前，在國(guó)家政策持續(xù)支持，以及下游電動(dòng)汽車(chē)、新能源、算力和通訊等行業(yè)快速發(fā)展、芯片國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程明顯加快的大背景下，士蘭微電子迎來(lái)了較快發(fā)展的新階段。士蘭微電子將持續(xù)推動(dòng)滿足車(chē)規(guī)級(jí)和工業(yè)級(jí)要求的器件和電路在各生產(chǎn)線上量，持續(xù)推動(dòng)士蘭微整體營(yíng)收的較快成長(zhǎng)和經(jīng)營(yíng)效益的提升。