MIP技術(shù)已經(jīng)成為L(zhǎng)ED直顯在MINI/Micro LED時(shí)代的必爭(zhēng)之地。2024年，MIP產(chǎn)品市場(chǎng)銷量占比依然較少，但是這不妨礙行業(yè)頭部企業(yè)將布局MIP技術(shù)，以及進(jìn)一步迭代MIP技術(shù)，作為其關(guān)鍵的未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)力建設(shè)！

    上量，也降本：MIP極速推進(jìn)

    2024年，規(guī)劃了MIP產(chǎn)能的頭部龍頭企業(yè)非常多。例如，三安光電作為L(zhǎng)ED芯片龍頭，推出自主品牌“艾邁譜”。目前艾邁譜MIP（Micro LED in PKG）產(chǎn)能2000kk/月，計(jì)劃2025年年底產(chǎn)能擴(kuò)充到5000kk/月。截止到2024年10月，艾邁譜已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了Micro LED器件MIP0404、MIP0202，以及Micro LED顯示面板MIP0.78、MIP0.9等產(chǎn)品的研發(fā)和量產(chǎn)。

    值得一提的是，艾邁譜品牌的發(fā)布，也代表著三安以Micro LED為核心的新一代顯示器件布局的第三支點(diǎn)正式發(fā)車：這三大支點(diǎn)分別是，Micro LED上游芯片產(chǎn)能，TFT-Micro LED上與華星、天馬等深度合作，以及艾邁譜代表的MIP中游封裝器件平臺(tái)。

    作為2023年全球LED智慧顯示銷量第一的龍頭，洲明科技通過(guò)率先突破極限的30微米*50微米尺寸無(wú)襯底0202 MIP技術(shù)，量產(chǎn)0404規(guī)格MIP封裝器件，及從P0.7到P3.8的全系終端產(chǎn)品覆蓋，實(shí)現(xiàn)了再次領(lǐng)先。其在MIP產(chǎn)能上計(jì)劃2024年底實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能6000KK/月，并加速推動(dòng)行業(yè)應(yīng)用從“試水”到規(guī)模化的轉(zhuǎn)變。ISE2025展會(huì)同期，洲明UpanelⅡ MIP產(chǎn)品 榮獲AV行業(yè)最具影響力的國(guó)際獎(jiǎng)項(xiàng)之一——Inavation Awards。

    MIP技術(shù)另一頭部領(lǐng)袖芯映光電，在2024年6月展示了其用MIP0202規(guī)格產(chǎn)品制作的Micro LED P0.9 2K顯示屏，并宣布MIP0202已量產(chǎn)。其計(jì)劃在2025年實(shí)現(xiàn)4000KK月的MIP產(chǎn)能。

    基于產(chǎn)能建設(shè)的提速，行業(yè)研究認(rèn)為，MIP器件的LED直顯產(chǎn)品，比較2023年底，在2024年底綜合成本因規(guī)模性擴(kuò)展和成熟至少降低20%；2025年底這一數(shù)據(jù)會(huì)提升到50%。即兩年時(shí)間完成成本降低一半的“質(zhì)變”。成本的降低，將極大的推動(dòng)MIP應(yīng)用范疇的進(jìn)一步普及。

    進(jìn)化升級(jí)，MIP不止是“一個(gè)樣子”

    MIP技術(shù)的發(fā)展，在規(guī)模上的擴(kuò)張還是“次要”的，更為重要的方面是其“技術(shù)指標(biāo)”不斷進(jìn)化。

    例如，艾邁譜光電MIP產(chǎn)品目前LED芯片尺寸為34*58μm，但是其即將推出下一代MIP——芯片尺寸為15*25μm，并預(yù)計(jì)未來(lái)MIP產(chǎn)能將達(dá)到20000KK。更小尺寸的Micro LED芯片，將帶來(lái)更高的單位晶圓像素產(chǎn)出規(guī)模，并更適配更小間距的顯示需求。同時(shí)，更小尺寸下，單位像素節(jié)約更多LED晶圓材料，也是重要的成本降低方向。

    芯映光電2025年將重點(diǎn)突破集成Micro IC的A-MIP。芯映光電表示，將于2025年Q1推出該技術(shù)的MIP0303產(chǎn)品。A-MIP（A MIP）不僅通過(guò)集成IC降低了LED直顯下游企業(yè)的技術(shù)集成難度，更是推動(dòng)MIP顯示進(jìn)化到AM驅(qū)動(dòng)時(shí)代。

    據(jù)悉，AM IC和RGB Micro LED集成在同一個(gè)燈珠中，驅(qū)動(dòng)IC置于R、G、B三色芯片的一側(cè)，同樣扇出引腳的設(shè)計(jì)，將能夠囊括了AM驅(qū)動(dòng)無(wú)頻閃的優(yōu)勢(shì)，以及Micro LED的對(duì)比度優(yōu)勢(shì)，同時(shí)還能簡(jiǎn)化終端線路，帶來(lái)PCB成本優(yōu)化、產(chǎn)品穩(wěn)定性提升等優(yōu)勢(shì)。其更可解決傳統(tǒng)PM驅(qū)動(dòng)帶來(lái)的問題，如消除毛毛蟲效應(yīng)、低灰耦合和頻閃現(xiàn)象，實(shí)現(xiàn)更優(yōu)質(zhì)的顯示效果�！�—同時(shí)，這也是對(duì)Micro LED時(shí)代，LED器件越來(lái)越小下，燈珠級(jí)別中游封裝工藝中，冗余的空間和封裝材料消耗的價(jià)值再利用和平衡。

    目前，芯映光電和艾邁譜都已經(jīng)明確了2025年量產(chǎn)A-MIP的計(jì)劃。此外，行業(yè)預(yù)計(jì)，COB產(chǎn)品陣營(yíng)，也會(huì)前后腳的推出集成AM IC驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品，甚至不排除Nin1封裝產(chǎn)品，也推出AM IC集成驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品。這將成為AM驅(qū)動(dòng)在LED直顯行業(yè)爆發(fā)的關(guān)鍵起點(diǎn)。

    2024年來(lái)MIP封裝結(jié)構(gòu)器件的進(jìn)化，除了技術(shù)上向極限升級(jí)外，還包括對(duì)市場(chǎng)需求的積極響應(yīng)：如，推出Mini LED芯片的MIP封裝。這一產(chǎn)品在亮度上限上更高，可以適應(yīng)于大間距和戶外應(yīng)用需求。同時(shí)，MIP也發(fā)展了表面覆膜的類COB集成效果的終端產(chǎn)品，甚至0404/0202器件的MIP直接用于COB顯示集成，打造完全兼具M(jìn)IP和COB特點(diǎn)的產(chǎn)品。

    某種角度看，MIP技術(shù)發(fā)展的多樣性，就是這一技術(shù)路線正確性最好的證明，也是其未來(lái)持續(xù)升級(jí)生命力的關(guān)鍵�；�于MIP技術(shù)，LED大屏直顯正在開辟一個(gè)完全不同的未來(lái)。

    期待新藍(lán)海，MIP帶來(lái)的奢望

    對(duì)于MIP技術(shù)的未來(lái)市場(chǎng)目標(biāo)，其中提升現(xiàn)有LED直顯、特別是小間距產(chǎn)品的品質(zhì)，包括推動(dòng)AM驅(qū)動(dòng)普及、推動(dòng)Micro LED應(yīng)用發(fā)展等是關(guān)鍵的一方面。但是，另一面則是MIP對(duì)極限間距的突破，帶來(lái)嶄新的市場(chǎng)可能。

    行業(yè)研究認(rèn)為，傳統(tǒng)LED直顯的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入一個(gè)新的轉(zhuǎn)折點(diǎn)：即傳統(tǒng)市場(chǎng)上，如控制室的需求，從最早的P1.5到P1.2到P0.9的需求進(jìn)化，已經(jīng)到達(dá)極限。顯示面積和觀看距離決定了，進(jìn)一步提升控制室的像素密度，效果收益低、成本增長(zhǎng)大�！�—實(shí)際上，P0.7產(chǎn)品的主要目標(biāo)都已經(jīng)轉(zhuǎn)向會(huì)議室等更小空間的應(yīng)用。

    而目前，MIP技術(shù)器件應(yīng)用較多的0404規(guī)格產(chǎn)品，其完全可以滿足P0.6級(jí)別產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造；行業(yè)企業(yè)重點(diǎn)推進(jìn)的新規(guī)格則是0202產(chǎn)品，其滿足從P0.3間距為起點(diǎn)的更小像素設(shè)計(jì)需求——這樣的極其微小的像素，當(dāng)然不會(huì)去對(duì)應(yīng)傳統(tǒng)的LED直顯市場(chǎng)應(yīng)用，而是需要新的終端產(chǎn)品類型支撐！

    例如，P0.5規(guī)格已經(jīng)可以滿足90英寸級(jí)別的4K應(yīng)用。這是典型的電視機(jī)消費(fèi)尺寸。預(yù)計(jì)P0.3到P0.5規(guī)格LED直顯，將與2024年占國(guó)內(nèi)彩電消費(fèi)三分之一份額的70英寸及其以上4K電視產(chǎn)品線“應(yīng)用重疊”。

    除了像素密度導(dǎo)致的應(yīng)用變化之外，更小的核心器件尺寸，采用透明材料封裝下MIP也有利于開拓更高透度和更高像素分辨力的透明顯示市場(chǎng)；MIP產(chǎn)品自身更薄的封裝結(jié)構(gòu)，對(duì)于LED顯示的整體減重、輕量化和超薄設(shè)計(jì)也很有幫助，甚至其可以支持更好的柔性化終端設(shè)計(jì)需求；MIP產(chǎn)品在AM驅(qū)動(dòng)下，渴望擁有更高的綜合光電效率，在散熱需求上也會(huì)降低，有利于產(chǎn)品輕薄，并開拓更高視覺品質(zhì)需求的市場(chǎng)；MIP集成IC后，終端產(chǎn)品結(jié)構(gòu)更為簡(jiǎn)潔，亦有利于平板化產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

    在創(chuàng)意顯示、TV，以及未來(lái)更小間距尺寸產(chǎn)品在車載和IT顯示上的可能性，才是MIP技術(shù)最大的魅力。通過(guò)微型化的高集成器件，簡(jiǎn)化Micro LED顯示技術(shù)的落地門檻，MIP渴望帶來(lái)LED直顯應(yīng)用場(chǎng)景邊界的持續(xù)擴(kuò)大：10年前，小間距LED產(chǎn)品的問世，打開了LED直顯室內(nèi)需求大爆發(fā)的大門；現(xiàn)在MIP則在推動(dòng)LED直顯家電化產(chǎn)品市場(chǎng)的嶄新潛能開拓。

    綜上所述，從產(chǎn)能建設(shè)的積極性、技術(shù)進(jìn)化和迭代的不斷突破，到潛在市場(chǎng)的巨大期待，MIP技術(shù)正在引領(lǐng)一場(chǎng)“LED直顯行業(yè)以中游技術(shù)為關(guān)鍵支撐的未來(lái)革命”。掌握MIP技術(shù)對(duì)于LED顯示企業(yè)而言，正在成為不可忽視的未來(lái)生命線。

    2024年是MIP市場(chǎng)化的元年、2025年將是A-MIP市場(chǎng)化的元年——前沿不斷被拓寬，未來(lái)變的更佳充滿誘惑，但是也充滿了各種未知需要考量。MIP最終將帶給行業(yè)怎樣的質(zhì)變，尤其是在如京東方、海信等非傳統(tǒng)LED直顯企業(yè)也對(duì)其大感興趣；并與TFT-Micro LED同臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)時(shí)，將演繹出怎樣精彩的產(chǎn)業(yè)大對(duì)決，值得期待。