1月24日，大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司發(fā)布2024 年度業(yè)績預(yù)告。預(yù)計(jì)2024年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤盈利170,000.00 萬元~180,000.00 萬元，比上年同期增長107.26%~119.45%。實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤盈利46,504.83 萬元~52,000.00 萬元 ，比上年同期增長0.00%~11.82%�；�本每股收益盈利1.63元/股~1.72元/股。

    業(yè)績變動(dòng)原因說明

    1、得益于消費(fèi)類電子市場回暖及新能源汽車電子技術(shù)升級(jí)，疊加AI服務(wù)器在內(nèi)的算力產(chǎn)業(yè)鏈的強(qiáng)勁需求，公司控股子公司大族數(shù)控（股票代碼：301200）PCB 行業(yè)專用設(shè)備市場需求及經(jīng)營業(yè)績均較上年度大幅增長。

    2、報(bào)告期內(nèi)，公司完成了對(duì)控股子公司深圳市大族思特科技有限公司的控股權(quán)處置，公司持有大族思特股權(quán)比例由70.06383%降低至4.54676%，大族思特不再納入公司合并報(bào)表范圍，此次交易增加歸屬于上市公司股東的凈利潤8.90億元，此項(xiàng)收益屬非經(jīng)常性損益。

    據(jù)了解，大族激光的主營業(yè)務(wù)圍繞智能制造裝備及其關(guān)鍵器件展開。在 Micro LED 領(lǐng)域，研發(fā)出 Micro LED 準(zhǔn)分子巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備、Micro LED Wafer 級(jí)激光去除修復(fù)設(shè)備等；大族半導(dǎo)體還經(jīng)營激光表切、全切設(shè)備，激光內(nèi)部改質(zhì)切割設(shè)備以及刀輪切割設(shè)備等前道晶圓切割設(shè)備，焊線設(shè)備、固晶設(shè)備、測試編帶設(shè)備等后道封測設(shè)備以及晶圓自動(dòng)化傳輸設(shè)備，用于半導(dǎo)體及 LED、顯示面板等泛半導(dǎo)體的生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)。