2月28日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司發(fā)布2024 年度業(yè)績快報公告。報告期內(nèi)，受益于半導(dǎo)體設(shè)備市場發(fā)展及公司產(chǎn)品競爭優(yōu)勢，公司 2024 年營業(yè)收入約 90.65 億元，較 2023 年增加約 28.02 億元，同比增長約 44.73%。其中，2024 年刻蝕設(shè)備銷售約 72.77 億元，同比增長約 54.73%；MOCVD 設(shè)備銷售約 3.79 億元，同比下降約 18.03%，LPCVD 設(shè)備 2024 年實現(xiàn)首臺銷售，全年設(shè)備銷售約 1.56 億元。

    2024 年歸屬于母公司所有者的凈利潤約 16.26 億元，較上年同期減少 8.93%，以及本期營業(yè)利潤、利潤總額和每股收益減少的主要原因：（1）2024 年營業(yè)收入增長 44.73%下，毛利較去年增長約 9.78 億元。（2）由于市場對中微開發(fā)多種新設(shè)備的需求急劇增長，2024 年公司顯著加大研發(fā)力度，以盡快補國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備短板，實現(xiàn)趕超，為持續(xù)增長打好基礎(chǔ)。2024 年公司研發(fā)投入約 24.52 億元，較去年增長 11.90 億元，同比增長約 94.31%，2024 年研發(fā)投入占公司營業(yè)收入比例約為 27.05%，遠高于科創(chuàng)板均值。2024 年研發(fā)費用 14.18 億元，較去年增長約 6.01 億元，同比增長約 73.59%。（3）2023 年公司出售了持有的部分拓荊科技股份有限公司股票，產(chǎn)生稅后凈收益約 4.06 億元，而 2024 年公司并無該項股權(quán)處置收益。

    2024 年歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤約 13.88 億元，較上年同期增加 16.52%，本期增長的主要原因：由于 2024 年營業(yè)收入增長 44.73%下，毛利較去年增長約 9.78 億元，以及 2024 年研發(fā)費用較去年增長約 6.01 億元。

    于報告期末，公司總資產(chǎn)約 262.29 億元，較報告期初增加 21.85%；歸屬于母公司的所有者權(quán)益約 197.49 億元，較報告期初增加 10.79%。

    關(guān)于影響經(jīng)營業(yè)績的主要因素，公告表示：

    近年隨著人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)、自動駕駛等新興產(chǎn)業(yè)進一步加速發(fā)展，半導(dǎo)體微觀加工設(shè)備作為數(shù)碼產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵基石，其市場高速發(fā)展。公司主營產(chǎn)品的刻蝕設(shè)備、薄膜設(shè)備是半導(dǎo)體前道關(guān)鍵核心設(shè)備，市場空間廣闊，技術(shù)壁壘較高。公司的刻蝕設(shè)備及薄膜設(shè)備持續(xù)獲得眾多客戶的認可，針對芯片制造中關(guān)鍵工藝的高端產(chǎn)品新增付運量及銷售額顯著提升。

    公司始終強調(diào)技術(shù)創(chuàng)新并保持高強度的研發(fā)投入。目前在研項目涵蓋六類設(shè)備，超二十款新設(shè)備的開發(fā)。公司在新產(chǎn)品開發(fā)方面取得了顯著成效，近兩年新開發(fā)的 LPCVD 薄膜設(shè)備和 ALD 薄膜設(shè)備，目前已有多款新型設(shè)備產(chǎn)品進入市場并獲得重復(fù)性訂單。其中，LPCVD 薄膜設(shè)備累計出貨量已突破 150 個反應(yīng)臺，其他多個關(guān)鍵薄膜沉積設(shè)備研發(fā)項目正在順利推進；公司 EPI 設(shè)備已順利進入客戶端量產(chǎn)驗證階段。

    公司在 Micro-LED 和高端顯示領(lǐng)域的 MOCVD 設(shè)備開發(fā)上取得了良好進展，并積極布局用于碳化硅和氮化鎵基功率器件應(yīng)用的市場。

    公司在南昌約 14 萬平方米的生產(chǎn)和研發(fā)基地、上海臨港的約 18 萬平方米的生產(chǎn)和研發(fā)基地已經(jīng)投入使用，支持了公司產(chǎn)品付運及銷售快速增長的達成。同時公司生產(chǎn)運營管理水平不斷提升，產(chǎn)品成本、運營費用控制能力有效增強。

    公司持續(xù)開發(fā)關(guān)鍵零部件供應(yīng)商，推動供應(yīng)鏈穩(wěn)定、安全，設(shè)備交付率保持在較高水準，設(shè)備的及時交付也為公司銷售增長提供有力支撐。