近日，福光股份、中潤光學(xué)、美迪凱3家光學(xué)企業(yè)陸續(xù)發(fā)布2024年業(yè)績快報（未經(jīng)審計）。

    福光股份：營收同增5.87%，扭虧為盈

    報告期內(nèi)，福建福光股份有限公司實現(xiàn)營業(yè)收入 62,167.71 萬元，同比增長 5.87%；利潤總額-84.29 萬元、歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤-3,352.78 萬元，均較上年同期大幅減虧；營業(yè)利潤 15.91 萬元、歸屬于母公司所有者的凈利潤1,005.80 萬元，均實現(xiàn)扭虧為盈。

    報告期末，公司總資產(chǎn) 257,228.65 萬元，較報告期初減少 1.38%；歸屬于母公司的所有者權(quán)益 169,921.69 萬元，較報告期初減少 0.82%。

    報告期內(nèi)，營業(yè)收入、營業(yè)利潤、利潤總額、歸屬于母公司所有者的凈利潤、歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤、基本每股收益、加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率同比增加的主要原因如下：

    1、2024 年度，公司圍繞“提質(zhì)降本增效”開展業(yè)務(wù)，提高營業(yè)收入及毛利率，增強盈利能力。公司定制產(chǎn)品業(yè)務(wù)回暖，定制產(chǎn)品收入大幅提升，高毛利率的定制產(chǎn)品收入占比提高；某國際知名電子消費品廠商對玻璃光學(xué)元件的市場需求持續(xù)增長，公司光學(xué)元件收入提升；公司改善產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升生產(chǎn)效率，非定制光學(xué)鏡頭毛利率提高。

    2、公司參股企業(yè)業(yè)績提升，公司公允價值變動收益及投資收益增加。

    3、公司承擔(dān)的國家重點研發(fā)計劃項目及其他研發(fā)項目獲得政府支持，公司政府補助增加。

    中潤光學(xué)：各領(lǐng)域產(chǎn)品收入均呈增長趨勢

    報告期內(nèi)，嘉興中潤光學(xué)科技股份有限公司實現(xiàn)營業(yè)總收入45,486.23萬元，同比增長20.06%；實現(xiàn)利潤總額5,777.15萬元，同比增長57.93%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤5,359.79萬元，同比增長47.53%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤4,653.75萬元，同比增長51.79%。

    報告期末，中潤光學(xué)總資產(chǎn)105,201.07萬元，同比增長3.39%；歸屬于母公司的所有者權(quán)益86,081.13萬元，同比增長2.69%。

    報告期內(nèi)，中潤光學(xué)加強新產(chǎn)品、新技術(shù)應(yīng)用轉(zhuǎn)化與市場推廣，產(chǎn)品類型不斷豐富、應(yīng)用領(lǐng)域不斷增加、客戶質(zhì)量不斷提升；各領(lǐng)域產(chǎn)品收入均呈增長趨勢，智慧監(jiān)控及感知領(lǐng)域恢復(fù)增長、視頻通訊及交互領(lǐng)域增長迅速、智能監(jiān)測及識別領(lǐng)域增長明顯、高清拍攝及顯示領(lǐng)域穩(wěn)定增長；同時公司持續(xù)加強成本優(yōu)化管控，持續(xù)推進新產(chǎn)品量產(chǎn)，整體毛利率基本穩(wěn)定，繼續(xù)保持較高水平；通過全面提升管理效率，加強各項費用支出管理，管理費用有所下降，提升了公司盈利能力。

    報告期內(nèi)，中潤光學(xué)營業(yè)利潤、利潤總額、歸屬于母公司所有者的凈利潤、歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤、基本每股收益、加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率分別增長 59.00%、57.93%、47.53%、51.79%、41.86%、30.31%，主要系公司抓牢市場機遇，營收規(guī)模持續(xù)增長，且公司降本增效活動取得實效，進一步鞏固了盈利水平。

    美迪凱：營收同比增長 51.72%

    公司 2024 年度實現(xiàn)營業(yè)收入 48,658.94 萬元，較上年同期增加 16,586.48萬元，同比增長 51.72%，主要是：12 英寸超聲指紋識別芯片整套聲學(xué)層開發(fā)完成并逐步量產(chǎn)，12 英寸圖像傳感器（CIS）整套光路層下半年開始實現(xiàn)量產(chǎn)，半導(dǎo)體聲光學(xué)產(chǎn)品實現(xiàn)銷售收入 7,892.60 萬元，較上年增加 5,088.38 萬元；射頻濾波器芯片（Normal SAW、TC-SAW、TF-SAW）已實現(xiàn)量產(chǎn)，產(chǎn)能開始逐步爬坡，微納電子產(chǎn)品實現(xiàn)銷售收入5,807.95 萬元，較上年增加 4,960.31 萬元；半導(dǎo)體封裝逐步放量，包括射頻芯片封裝、超聲指紋識別芯片封裝、功率器件芯片封裝產(chǎn)出均有較大提升，半導(dǎo)體封測產(chǎn)品實現(xiàn)銷售收入 6,737.32 萬元，較上年增加 4,460.68 萬元。

    2024 年度，實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤-9,830.54 萬元，較上年同期減少 1,385.45 萬元；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤-8,888.18 萬元，較上年同期減少 1,372.19 萬元。報告期 EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）5,518.86 萬元，同比增加206.55%，主要是報告期營業(yè)收入增加。

    報告期末公司總資產(chǎn) 303,885.63 萬元，較期初增長 33.45%，主要是報告期采購設(shè)備及廠房建設(shè)使得在建工程、固定資產(chǎn)增加，以及銷售收入增加使得期末應(yīng)收賬款增加。歸屬于母公司的所有者權(quán)益 136,352.29 萬元，較期初減少 6.79%。