外延芯片滯后 產(chǎn)業(yè)化規(guī)模偏小

　　●經(jīng)過(guò)幾年的發(fā)展，LED外延、芯片產(chǎn)業(yè)得到了較大的提升，但技術(shù)和產(chǎn)業(yè)相對(duì)比較分散，且產(chǎn)業(yè)規(guī)模和集群效益尚未形成。

　　●上游產(chǎn)業(yè)目前最大的問(wèn)題是各地區(qū)各自為戰(zhàn)，重復(fù)建設(shè)，互相封閉，惡性競(jìng)爭(zhēng)，企業(yè)在惡性競(jìng)爭(zhēng)中面臨生存危機(jī)。

　　彭萬(wàn)華

　　外延、芯片產(chǎn)業(yè)的基本概況：全國(guó)開(kāi)展LED外延芯片研究開(kāi)發(fā)的單位，包含大學(xué)和研究所，共有15家，其中部分單位是開(kāi)展半導(dǎo)體Ⅲ～Ⅴ族化合物的基礎(chǔ)研究，開(kāi)展外延、芯片產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)的企業(yè)有23家，其中部分單位只做芯片不做外延，正在籌建的有5家～6家。預(yù)計(jì)2008年高亮度LED芯片產(chǎn)量超過(guò)300億只，其中GaN基的藍(lán)、綠芯片約80億只～100億只。近幾年的芯片產(chǎn)量增長(zhǎng)率超過(guò)75%，從2007年至今，國(guó)內(nèi)新增MOCVD設(shè)計(jì)約40臺(tái)左右，計(jì)劃購(gòu)置的超過(guò)100臺(tái)。

　　從現(xiàn)階段來(lái)看，外延、芯片產(chǎn)業(yè)化中存在的主要問(wèn)題有：第一，具有創(chuàng)新的、有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)較少，很難與國(guó)外的同行競(jìng)爭(zhēng)。第二，高性能LED芯片和功率LED芯片，目前國(guó)內(nèi)很少，仍需要大量進(jìn)口，這嚴(yán)重地制約了整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。第三，國(guó)內(nèi)外延、芯片的不少研究成果，如外延新技術(shù)、芯片的新結(jié)構(gòu)、新工藝等很難在企業(yè)中推廣應(yīng)用，這也許是體制問(wèn)題。第四，國(guó)內(nèi)外延、芯片企業(yè)的產(chǎn)業(yè)化規(guī)模偏小，企業(yè)研發(fā)力量不足，產(chǎn)量偏少，產(chǎn)品成本偏高，缺乏競(jìng)爭(zhēng)能力。

　　張萬(wàn)生

　　我國(guó)高光效、高可靠的LED應(yīng)用產(chǎn)品幾乎全部依賴于進(jìn)口的高檔外延芯片，高光效(大于80流明/瓦)的功率型芯片目前尚無(wú)國(guó)內(nèi)廠家生產(chǎn)的產(chǎn)品。我國(guó)的LED外延芯片生產(chǎn)近年雖有很大發(fā)展和進(jìn)步，但一直停留在中低檔水平。

　　我國(guó)發(fā)展上游產(chǎn)業(yè)目前最大的問(wèn)題是各地區(qū)各自為戰(zhàn)，重復(fù)建設(shè)，互相封閉，惡性競(jìng)爭(zhēng)。雖然大家都認(rèn)識(shí)到應(yīng)該通過(guò)合作或加以整合來(lái)提高土地資源和資金的有效利用率，形成產(chǎn)業(yè)的規(guī)模效益，但受地區(qū)諸侯政績(jī)和經(jīng)濟(jì)利益所限，這一問(wèn)題難以解決。我國(guó)LED上游產(chǎn)業(yè)目前遇到的另一問(wèn)題是缺乏技術(shù)人才，自主創(chuàng)新不落實(shí)。有實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的高級(jí)技術(shù)人員幾乎全部來(lái)自海外，其中一流人才很少，大多是二流人才。企業(yè)在惡性競(jìng)爭(zhēng)中面臨生存危機(jī)，大多急功近利，致使自主創(chuàng)新流于口號(hào)。

　　展望未來(lái)，前途是光明的。通過(guò)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的洗牌和長(zhǎng)期實(shí)踐形成的技術(shù)積累，上述問(wèn)題深信會(huì)逐步得到解決，外延芯片的技術(shù)水平與國(guó)際先進(jìn)水平的差距也會(huì)逐步縮小。

　　陳和生

　　在滿足國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)的需求方面，上游企業(yè)尚任重而道遠(yuǎn)，目前來(lái)看在滿足國(guó)內(nèi)企業(yè)多層次需求的產(chǎn)能保證、產(chǎn)品檔次和品質(zhì)保證、穩(wěn)定性保證等方面都還很欠缺。

　　蔣國(guó)忠

　　LED外延、芯片產(chǎn)業(yè)屬高技術(shù)、高投入產(chǎn)業(yè)，國(guó)內(nèi)LED外延、芯片產(chǎn)業(yè)與國(guó)外仍存在一定的差距。雖然我們的裝備不落后，但我們的工藝技術(shù)水平相對(duì)落后，且缺乏高端專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才。隨著半導(dǎo)體照明的發(fā)展，國(guó)內(nèi)從業(yè)企業(yè)逐漸增加，投入也逐漸加大，給國(guó)內(nèi)LED外延、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)了新的動(dòng)力，也為該產(chǎn)業(yè)以后的整合提供了機(jī)會(huì)。經(jīng)過(guò)幾年的發(fā)展，LED外延、芯片產(chǎn)業(yè)得到了較大的提升，但技術(shù)和產(chǎn)業(yè)相對(duì)比較分散，且產(chǎn)業(yè)規(guī)模和集群效益尚未形成。

大部分企業(yè)裝備MOCVD設(shè)備，主要從事高亮度四元類(lèi)芯片生產(chǎn)，從事InGaN藍(lán)、綠生產(chǎn)的企業(yè)只有少數(shù)幾家，產(chǎn)品的技術(shù)水平與國(guó)際先進(jìn)水平相比尚存在一定的差距，高性能的藍(lán)、綠光芯片仍然依靠進(jìn)口。LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和技術(shù)水平的提升，關(guān)鍵在于LED外延、芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和技術(shù)水平提升。建議通過(guò)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟及國(guó)家相關(guān)部門(mén)的協(xié)調(diào)，建立一個(gè)技術(shù)和人才的綜合平臺(tái)，從裝配設(shè)備和自有技術(shù)上進(jìn)行自主創(chuàng)新，發(fā)展國(guó)內(nèi)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的LED外延、芯片產(chǎn)業(yè)。