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國星光電:未來公司芯片采購將內(nèi)化

來源:投影時(shí)代 更新日期:2015-05-14 作者:佚名

    據(jù)全景網(wǎng)消息,在于5月12日舉行的2015廣東上市公司投資者集體接待日活動中,國星光電財(cái)務(wù)負(fù)責(zé)人湯瓊蘭表示,隨著芯片采購國產(chǎn)化率的提高,公司所需各原材料大多數(shù)可在國內(nèi)直接采購,完全可滿足公司的生產(chǎn)需要。

    同時(shí),湯瓊蘭還透露,隨著國星半導(dǎo)體項(xiàng)目的達(dá)產(chǎn),部分芯片產(chǎn)品已經(jīng)開始供應(yīng)國星光電,未來公司的芯片采購將逐漸內(nèi)化,依靠自身較大規(guī)模的芯片產(chǎn)能進(jìn)行LED封裝,從而有效提升公司的規(guī)模經(jīng)濟(jì)和抗風(fēng)險(xiǎn)能力。

 標(biāo)簽:LED上游 行業(yè)新聞
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