前言：創(chuàng)新仍是2018年小間距LED顯示行業(yè)的主旋律，新技術的突飛猛進，新應用的方興未艾，新理念的茁壯成長，都無不昭示著小間距LED行業(yè)的未來和活力。本文對2018年行業(yè)十大關鍵詞進行了梳理，也可看做是行業(yè)發(fā)展的縮影。

    COB

    近年來，伴隨1.0mm以下技術難題的攻克，COB封裝的熱度日漸走高，打破了SMD一家獨大的局面。時間跨入2018，伴隨COB技術的成熟，行業(yè)又出現(xiàn)了一些新的變化。首先是，在技術架構上，基于COB技術的小間距LED已經(jīng)迎來了第三輪迭代。更多廠商的參與，包括威創(chuàng)、艾比森、卓華、雷曼、索尼等，推動COB成為行業(yè)公認的“次時代”產(chǎn)品。

    COB的高速成長，與其所具有的獨特優(yōu)勢密不可分：首先是可以做到更小，特別是在1.0mm以下；其次，防撞抗壓能力更加突出，表面光潔，容易清理；再者，減少支架成本和簡化制造工藝，降低芯片熱阻，實現(xiàn)高密度封裝等。不過 ，COB也并非完美無缺，業(yè)界人士指出，當前COB還面臨封裝一次通過率不高、維護成本高、顯色均勻性不敵SMD、焊接環(huán)節(jié)工藝難度大、不良率高帶來的制造成本高等問題。

    由此，COB與SMD的關系，并非簡單的取代，當前來看，用“合作分工”、“互補”來形容更為貼切。在P1.5以上市場，SMD的高成熟度和高性價比，使其幾乎成為不二之選；在P1.5-P1.2領域，則根據(jù)用戶需求和成本承受力按需而選；而在P1.2及以下超密間距的高端市場，特別是點間距0.5mm-1.0mm區(qū)間，COB封裝的大規(guī)模應用才能體現(xiàn)出技術優(yōu)勢。

    值得一提的是，二者的優(yōu)缺點并非一成不變，事實上，伴隨以威創(chuàng)為代表的規(guī)�；瘧�用，COB的成本也在逐漸下降；而以利亞德為代表的廠商也在通過材料和工藝進步，逐步彌補SMD的防護性短板。可以預見，未來數(shù)年，二者的差異性將逐步收窄。歸根結底，技術站隊并不是小間距LED行業(yè)發(fā)展的主旋律，迎合用戶需求、迎合市場才是。