mini/micro-LED

    在追逐更小間距的道路上，永無(wú)止境。如果說(shuō)COB是為P1.0以下超小間距而生，那么，mini LED，甚至是micro-LED，則代表了另一個(gè)層次的創(chuàng)新方向。原因在于，與SMD和COB都是基于單體燈珠而在貼片工藝上做文章不同，mini/micro-LED則是把文章做到了上游層次——封裝層。舉例來(lái)說(shuō)，目前普遍采用的“四合一”mini LED即是將4組RGB晶體顆粒封裝在一個(gè)燈珠中，然后再用貼片工藝制成顯示屏。

    這種創(chuàng)新思路帶來(lái)的直接結(jié)果是，顯示基本單元更加小型化，達(dá)到晶體顆粒級(jí)別，而又不需要在晶體顆粒級(jí)別進(jìn)行傳統(tǒng)封裝的極致操作，可謂一定程度上降低了工藝難度。當(dāng)然，這種方式在工藝上也并非沒(méi)有難度，當(dāng)前而言，最大的難點(diǎn)被上推到了封裝環(huán)節(jié)，即巨量轉(zhuǎn)移的工藝難題。

    不過(guò)，工藝難題一直以來(lái)就不是不可攻克的，需要的只是時(shí)間。而人們對(duì)于mini/micro-LED的未來(lái)則普遍抱有積極樂(lè)觀的態(tài)度。首先是其應(yīng)用方式多元化，譬如現(xiàn)在在電視機(jī)、顯示器領(lǐng)域已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用的mini LED背光，甚至還可用于手機(jī)背光；再者就是二者的顯示細(xì)膩程度直逼LCD，為小間距LED的應(yīng)用拓展無(wú)疑帶來(lái)更多可能性；還有一點(diǎn)，mini/micro-LED是一種“大小通吃”的技術(shù)方向，可以小到VR眼鏡、智能手表，也可以大到巨幕影院。因此，mini/micro-LED既有技術(shù)的先進(jìn)性，又有廣泛涵蓋消費(fèi)電子、商用專(zhuān)顯、工程顯示領(lǐng)域的市場(chǎng)基礎(chǔ)做規(guī)�；瘧�(yīng)用支撐，無(wú)怪乎二者引來(lái)了全球顯示巨頭的積極布局。

    而對(duì)于中國(guó)小間距LED顯示屏企，乃至全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)而言，把握在小間距LED時(shí)代占據(jù)的既有優(yōu)勢(shì)，并將其延伸至未來(lái)可期的mini/micro-LED領(lǐng)域，是當(dāng)前及未來(lái)的迫切要?jiǎng)?wù)。