前言：2019年，小間距LED顯示行業(yè)仍然處于不斷的變革中，新技術(shù)的進(jìn)步和應(yīng)用落地也帶來(lái)了市場(chǎng)拓展及競(jìng)爭(zhēng)格局的變化。通過(guò)梳理過(guò)去一年行業(yè)發(fā)展的核心關(guān)鍵詞，或許能覓得一絲線索。

    四合一封裝

    自2018年下半年開(kāi)始，伴隨mini-LED技術(shù)的走熱，采用四合一封裝的mini-LED燈珠關(guān)注度日漸走高，并幾乎成為現(xiàn)有mini-LED產(chǎn)品的主流技術(shù)。

    采用將四個(gè)像素組封裝在一個(gè)燈珠結(jié)構(gòu)中的方式，四合一方案既具有COB產(chǎn)品的顯示性能和堅(jiān)固性，又巧妙地回避了巨量轉(zhuǎn)移的困難。另一方面，終端屏幕采用常規(guī)焊接工藝，繼承了表貼技術(shù)的低成本、成熟性、單一壞燈易于維護(hù)的優(yōu)勢(shì)，便于充分利用現(xiàn)有生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。

    正因如此，在巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)短時(shí)間內(nèi)尚無(wú)法突破技術(shù)瓶頸時(shí)，四合一方案的問(wèn)世顯然為mini-LED的落地提供了一種“捷徑”。在傳統(tǒng)小間距面臨同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)困局的背景下，mini-LED和micro-LED成為相關(guān)企業(yè)爭(zhēng)相研發(fā)的熱點(diǎn)，也成為搶占未來(lái)行業(yè)制高點(diǎn)的關(guān)鍵時(shí)期。正因如此，2019年，采用四合一封裝的產(chǎn)品方案開(kāi)始大量涌現(xiàn)，應(yīng)用落地項(xiàng)目也開(kāi)始出現(xiàn)。

    預(yù)計(jì)2020年，四合一仍將是mini-LED技術(shù)和應(yīng)用的主流，在此基礎(chǔ)上的新產(chǎn)品和新應(yīng)用將會(huì)更多出現(xiàn)。

    不過(guò)，四合一并不是2019年小間距LED行業(yè)唯一的“主角”。接下來(lái)我們就來(lái)聊聊巨量轉(zhuǎn)移領(lǐng)域的新進(jìn)展。