半導(dǎo)體設(shè)備公司普萊信智能近日發(fā)布針對(duì)MiniLED的倒裝COB巨量轉(zhuǎn)移解決方案-超高速倒裝固晶設(shè)備XBonder產(chǎn)品，打破國(guó)產(chǎn)MiniLED產(chǎn)業(yè)的技術(shù)瓶頸。

    普萊信超高速倒裝固晶設(shè)備XBonder

    MiniLED是指芯片尺寸在50至200微米LED產(chǎn)品，被譽(yù)為下一代顯示技術(shù)，和OLED相比，MiniLED具有更高的動(dòng)態(tài)范圍、更好的對(duì)比度和更寬的范圍，并且比OLED具有更長(zhǎng)的壽命，隨著蘋(píng)果在其新一代iPad和Mac電腦中開(kāi)始批量使用，MiniLED產(chǎn)業(yè)成為整個(gè)顯示行業(yè)的熱點(diǎn)。蘋(píng)果、臺(tái)表科及美國(guó)半導(dǎo)體巨頭K&S合作，在其MiniLED產(chǎn)線中采用了完全不同于傳統(tǒng)的Pick&Place的倒裝COB高速芯片轉(zhuǎn)移方案，業(yè)界普遍認(rèn)為倒裝COB將是MiniLED產(chǎn)業(yè)從概念走向商用的決定性技術(shù)。

    普萊信倒裝COB的刺晶工藝

    傳統(tǒng)的芯片轉(zhuǎn)移技術(shù)均采用Pick&Place的方式，MiniLED由于其芯片尺寸小于200微米，而Pick&Place模式下，吸嘴的孔徑無(wú)法做到200um以?xún)?nèi)，加上MiniLED對(duì)超高速的要求，所有的傳統(tǒng)芯片轉(zhuǎn)移模式和設(shè)備都無(wú)法為MiniLED的量產(chǎn)服務(wù)。 而蘋(píng)果和K&S采用了一條完全不同的工藝路線，就是采用倒裝COB的刺晶體方案，徹底拋棄吸嘴，同時(shí)大幅度提高芯片轉(zhuǎn)移速度，成為世界上第一家真正能量產(chǎn)MiniLED產(chǎn)品的廠家。

    立景創(chuàng)新（臺(tái)灣光寶）的前臺(tái)

    普萊信智能多年前就開(kāi)始倒裝COB的刺晶工藝及設(shè)備研究，并申請(qǐng)了相關(guān)專(zhuān)利，同時(shí)聯(lián)合中科院，LED芯片巨頭共同開(kāi)發(fā)并成功推出XBonder，最小支持50um的芯片尺寸，最快每小時(shí)產(chǎn)能可以做到180K，精度達(dá)到±15微米。該設(shè)備的推出，打破了蘋(píng)果和K&S在這一領(lǐng)域的技術(shù)獨(dú)占性，解決了國(guó)內(nèi)MiniLED產(chǎn)業(yè)規(guī)�；�的技術(shù)瓶頸，XBonder一經(jīng)發(fā)布，獲得顯示行業(yè)的廣泛關(guān)注，華為，立景創(chuàng)新（臺(tái)灣光寶）等和公司進(jìn)行深入地技術(shù)交流，并開(kāi)始正式的工藝合作，國(guó)內(nèi)多家顯示巨頭、封裝公司也在積極跟進(jìn)，相信隨著設(shè)備和工藝的成熟，MiniLED將在2021年迎來(lái)真正的量產(chǎn)和產(chǎn)業(yè)爆發(fā)。

    普萊信智能介紹：普萊信是一家國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高端裝備平臺(tái)公司，擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的包括運(yùn)動(dòng)控制，直線電機(jī)，伺服驅(qū)動(dòng)及視覺(jué)系統(tǒng)的底層平臺(tái)技術(shù)，半導(dǎo)體設(shè)備是普萊信的主要產(chǎn)品線之一，產(chǎn)品有8吋，12吋高端IC固晶機(jī)系列，更有達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平的，專(zhuān)為光通信及其它高精度貼裝需求設(shè)計(jì)的，精度達(dá)到3微米的高精度固晶機(jī)系列，XBonder是普萊信技術(shù)平臺(tái)的延展，XBonder的成功，是中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域自主技術(shù)創(chuàng)新的又一個(gè)典范。