在小間距LED顯示市場，COB封裝產(chǎn)品的優(yōu)勢是什么？也許最開始人們的答案是“可靠性和效果”，但是現(xiàn)在，“成本”正在逐漸成為COB可能的新競爭力。

    成熟技術(shù)成本總會持續(xù)下降

    早期，COB產(chǎn)品的成本較高，核心在于“一個CELL集成更多的RGB燈珠，在檢測、修復等方面增加了額外成本”。

    有行業(yè)人士表示，10年前的COB產(chǎn)品，幾乎每一個CELL都可能需要“修復多次”。而現(xiàn)在，隨著巨量轉(zhuǎn)移效率和可靠性提升，COB產(chǎn)品的檢測和修復成本已經(jīng)降低到早期的幾十分之一、修復需求概率更是下降兩個數(shù)量級。這是顯著的生產(chǎn)效率和成本變化。

    除此之外，包括更小型化的LED晶體顆粒，如mini/micro LED產(chǎn)品、設備和材料的成熟，規(guī)�；�供應、產(chǎn)線的折舊成本等等的向好變化，可以說COB類型的LED顯示產(chǎn)業(yè)鏈正在步入“高度成熟、規(guī)模效益發(fā)酵、成本持續(xù)下降”的“美好階段”。

    與此相反的，競爭性產(chǎn)品，例如表貼類產(chǎn)品，包括最新的MIP封裝結(jié)構(gòu)的“成本”則面臨“巨量工藝”的問題：即在P1.2及其以下產(chǎn)品間距上，顯示設備器件密度高、背板精度高。即便是傳統(tǒng)的、成熟的表貼工藝，也會隨著間距指標下降，成本幾何級數(shù)上升。

    對于表貼工藝而言，如果要制作P0.7的產(chǎn)品，其工藝難度不亞于“標準巨量轉(zhuǎn)移工藝”，且其產(chǎn)業(yè)流程更長。行業(yè)人士指出，“中間商”更多、“技術(shù)難度并不低”，讓更小間距產(chǎn)品的目標技術(shù)，一開始就不是表貼的菜。

    隨著COB產(chǎn)品的成本下降，目前已經(jīng)形成一定的COB替代表貼產(chǎn)品的趨勢。例如，P1.2產(chǎn)品，COB和表貼成本不相上下，但是COB產(chǎn)品的性能效果明顯更出色，市場的選擇可見一斑。在P1.5級別產(chǎn)品上，特別是室內(nèi)會議應用，COB的效果優(yōu)勢超過了暫時的成本劣勢，也已經(jīng)形成對中高端市場中表貼產(chǎn)品的替代效應。

    另外，從客戶投入角度看，高端項目單體的投資規(guī)模一定下，此前選擇P1.2技術(shù)的客戶，正在大量轉(zhuǎn)向P0.9-p0.7產(chǎn)品。后者幾乎全部采用COB工藝�？梢哉f，目前COB是高端控制室市場的標配。

    “中高端市場和P1.2及其以下間距市場，沒有COB技術(shù)，目前很難規(guī)模的展開業(yè)務。”這是市場選擇的結(jié)果，也是COB優(yōu)勢擴大的結(jié)果。

    三大優(yōu)勢持續(xù)疊加，COB成為大贏家

    在COB產(chǎn)品出現(xiàn)的早期，其主要優(yōu)勢體現(xiàn)在“可靠性”上。CELL整體封裝后的抗磕碰、防水防潮等能力，是傳統(tǒng)表貼工藝無法比擬。而表貼工藝通過表面處理技術(shù)覆膜之后，也可提升堅固性，但是終不及COB技術(shù)的可靠性，同時也有顯示成本的影響。

    但是，早期COB產(chǎn)品的墨色一致性問題，是其主要的缺陷。這一問題的解決分為兩個層面，第一是LED晶體一致性的提升、COB工藝的持續(xù)進步。第二是，檢測和調(diào)校技術(shù)的提升。特別是后者，依靠靈敏度高達0.01nit的類人眼機器視覺系統(tǒng)，COB在逐點檢測和調(diào)校上，實現(xiàn)了更高的效率和性能。

    通過這些方面的技術(shù)進步，COB產(chǎn)品在墨色一致性方面的劣勢不僅扳回一局，而且憑借更高的像素密度，顯示性能、畫質(zhì)優(yōu)勢，成為COB產(chǎn)品可靠堅固性之外的第二個賣點。

    解決了技術(shù)性優(yōu)勢的輸出能力之后，COB產(chǎn)品全面的擴產(chǎn)潮是最近三年“最主要”的事情。規(guī)模優(yōu)勢、技術(shù)成熟，帶來的另一個優(yōu)勢效應就是“成本下降”。在P1.2及其以下間距市場，COB技術(shù)已經(jīng)成為技術(shù)成熟、可靠，同間距目前成本更低的“優(yōu)勢”選擇。也恰是成本的持續(xù)下降，讓COB形成了產(chǎn)業(yè)技術(shù)進步、產(chǎn)能增加和市場擴大三個方面的良性互動。

    變種技術(shù)產(chǎn)生，COB封裝“開新花”

    COB產(chǎn)品的優(yōu)勢不端擴大，不僅促進了COB技術(shù)自身的發(fā)展，也帶來一系列“變種技術(shù)的出現(xiàn)”，例如：

    IMD技術(shù)，即多合一燈珠封裝技術(shù)，可以視為“輕量化、小型化”的COB技術(shù)。其通過四合一到十二合一的小規(guī)模CELL集成，解決了部分超微間距產(chǎn)品，終端企業(yè)不具有封裝級產(chǎn)品集成技術(shù)的問題。是早期推動P1.0以下超微間距產(chǎn)品登場的重要功勛技術(shù)。

    COG技術(shù)，即玻璃基板上芯片級封裝技術(shù)。目前三星、京東方、維信諾等企業(yè)大力發(fā)展這一技術(shù)。COG有帶來了TFT玻璃基板的AM主動驅(qū)動體驗的技術(shù)升級，對于提升未來大屏LED體驗效果格外重要。COG還可以解決P1.0間距以下傳統(tǒng)PCB基板成本高、制備復雜、對巨量轉(zhuǎn)移友好度一般的問題。其被譽為未來可能的超微間距標配。

    GOB技術(shù)，即LED屏表面灌膠工藝。該技術(shù)可以解決表貼等傳統(tǒng)封裝應用、乃至于MIP封裝應用中，產(chǎn)品堅固性的問題。同時，依托不同的灌膠材料和工藝特性，也可以在光學性能上對LED顯示屏進行改進。整體上，GOB技術(shù)模擬了COB整體封裝工藝的表面結(jié)構(gòu)特點，提升了表貼產(chǎn)品的性能表現(xiàn)。

    “一個技術(shù)強大與否，很大程度上要由其‘技術(shù)外溢’能力去判斷�！毙袠I(yè)專家指出，COB技術(shù)成為市場熱點以來，圍繞其形成的眾多變種和升級技術(shù)，足以證明這一工藝路線的生命力和競爭優(yōu)勢。特別是與TFT玻璃基板結(jié)合的COG技術(shù)，目前更是大尺寸LED顯示的“新皇冠”。COG未來可能對行業(yè)高端產(chǎn)品發(fā)展產(chǎn)生再次的“技術(shù)升級革命”性推動。

    從場景出發(fā)，類COB系列產(chǎn)品是行業(yè)新增量

    “專用和工程顯示傳統(tǒng)市場、商教用一體機、家用彩電，這是未來小間距LED、特別是超微間距產(chǎn)品重要的三大大屏場景”。

    在以上三大場景中，商教一體機和家用彩電都是實打?qū)嵉摹靶屡d市場”、“潛力股”。二者的共同特點則在于，更需要一體機、更需要產(chǎn)品可靠性和堅固性、更需要超小間距指標、也更在乎較近距離觀看的畫質(zhì)效果……這些特點，讓以上兩大市場對COB/COG類芯片級封裝技術(shù)更為友好。

    同時，從技術(shù)角度看，未來LED大屏顯示增量更多會圍繞P1.0以下間距指標產(chǎn)品的大規(guī)模應用展開。而目前這一指標下的LED大屏顯示產(chǎn)品，絕大多數(shù)采用了COB技術(shù)。以此可見，COB技術(shù)及其變種，與LED大屏未來增量市場的緊密關(guān)系。

    所以，從未來技術(shù)演進看，COB等技術(shù)不僅是成本下降、對傳統(tǒng)工藝產(chǎn)品替代范圍擴大；更包括了如COG等新技術(shù)升級、家用和商用一體機等新場景新需求升級的“內(nèi)涵”。業(yè)內(nèi)專家表示，現(xiàn)在和未來，COB技術(shù)都是“行業(yè)企業(yè)必爭之地、是龍頭企業(yè)安身立命的根本能力之一”。

    另據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2022年我國P2.5以下LED顯示屏市場銷售額192.96億，同比下降18.59%，但同期COB類產(chǎn)品銷售額約16億，逆勢增長23.08%�！笆�年磨劍，目前COB產(chǎn)品正在呈現(xiàn)出加速爆發(fā)的態(tài)勢”。行業(yè)專家預計，未來5年COB類LED顯示產(chǎn)品將保持每年2-3成的高速增長，成為LED大屏顯示產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍品類。