在數(shù)字化時代，顯示技術的每一次革新都極大地推動了行業(yè)的發(fā)展，Mini LED作為當前最前沿的顯示技術之一，因其更細膩的顯示效果、更高的亮度、更強的耐用性等優(yōu)勢，受到了市場的廣泛關注。然而，Mini LED生產對研發(fā)技術要求極高，這也成為制約其大規(guī)模應用的主要瓶頸。

    卓興，作為專注于高精密的半導體封裝設備研發(fā)和制造的高科技企業(yè)，在高速度高精度的芯片封裝以及智能生產線搭建方面取得重大突破，為Mini LED大規(guī)�；�生產提供新的標準。

    2024上半年，卓興參加了TrendForce集邦咨詢新型顯示研討會和第二屆蘇州國際Mini/Micro LED產業(yè)生態(tài)大會。會上，卓興半導體副總經理邵鵬睿博士圍繞Mini LED顯示屏發(fā)展趨勢以及標準化生產面臨的挑戰(zhàn)進行剖析，并為行業(yè)提供了切實可行的智能化解決方案。

    當前，Mini LED直顯產品經過多年的發(fā)展，技術路線基本穩(wěn)定，正朝著基板尺寸越來越大、像素間距越來越小、價格越來越低的方向發(fā)展，但是由于傳統(tǒng)固晶技術速度局限，難以滿足大尺寸基板生產需求，同時傳統(tǒng)產線稼動率低，產能低下，對Mini LED顯示屏標準化生產提出重大挑戰(zhàn)。

    卓興半導體副總經理邵鵬睿博士在論壇演講中表示，“現(xiàn)在的Mini LED 封裝產線具有基板大、間距小、價格低等新標準，這就要求封裝設備操作范圍大、速度快、產出省�！贬槍τ诖�，卓興提供Mini LED直顯封裝的智能化解決方案，多重標準一次滿足，破解Mini LED顯示屏標準化生產難題。

    像素固晶

    更大！更快！更優(yōu)！

    首創(chuàng)像素固晶，滿足大基板需求

    混芯片生產對固晶速度要求較高，而傳統(tǒng)固晶技術效率較低，很難達到大基板制作需求。卓越首創(chuàng)專利技術像素固晶，實現(xiàn)一拍三固，一次像素定位，實現(xiàn) RGB 三色固晶，移動路徑和識別次數(shù)是傳統(tǒng)方案的1/3，單工作臺效率高，單機UPH可達到75K。同時超大有效固晶范圍，滿足大基板生產。

    智能生產線

    多重標準一次滿足

    智能化并聯(lián)線體，實現(xiàn)高效生產

    Mini LED直顯封裝標準產線采用后進后出，可以適應多重空間，有效利用企業(yè)生產空間，并且可以多機聯(lián)打、多產品共線，兼容更多產品。卓興單線可搭100臺固晶機，標準產線配置32臺固晶機，標準產線月產能可達800㎡（按P1.25算）。

    產線配置專業(yè)化MES系統(tǒng)看板管理，一站式數(shù)據(jù)報表查看便捷，而且可以實時監(jiān)控良率和設備狀況，操作簡單便捷，1條線只需要2個人，在降低人耗的同時提升稼動率，讓產線實現(xiàn)高效生產。

    標準產線搭建快，投資成本小

    傳統(tǒng)自主搭建一條新的Mini LED產線，存在著建設投資大、周期長、工作量大、搭建成本高的難題。而卓興可根據(jù)客戶各式個性化產品定制標準化生產方案，且建線速度快，從建線到生產只需3個月。

    AI技術加持 提升精度和良率

    卓興半導體采用全產線AI智能化閉環(huán)工藝管理模式，可實現(xiàn)基板自動流轉、多機自動混固、壞點一鍵溯源、良率自學習矯正、MES非I/O通信，同時采用AI智能固晶自我修正技術，提升Mini LED封裝精度和良率。

    總體而言，卓興Mini LED直顯封裝標準產線具有更多的并線機臺數(shù)量、更快的建線速度、更優(yōu)的智能工藝服務、更高的產品兼容性以及更大的人均產能的優(yōu)勢，可助力客戶解決效率、精度和良率難題，將企業(yè)生產競爭力最大化。