1月23日，武漢精測(cè)電子集團(tuán)股份有限公司發(fā)布2024 年年度業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì) 2024 年年度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為虧損9,000 萬(wàn)元—10,000 萬(wàn)元 。預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)為虧損14,730 萬(wàn)元—15,730 萬(wàn)元�；�本每股收益虧損0.32 元/股—0.36 元/股。

    2023 年年度，精測(cè)電子實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為盈利15,010.24 萬(wàn)元，扣非凈利潤(rùn)為盈利：3,287.90 萬(wàn)元�；�本每股收益盈利0.54 元/股

    精測(cè)電子本期業(yè)績(jī)變化的主要原因

    1、報(bào)告期內(nèi)，公司顯示、新能源領(lǐng)域面臨較大的挑戰(zhàn)和壓力，為了鞏固公司市場(chǎng)地位，公司根據(jù)市場(chǎng)情況下調(diào)了部分顯示領(lǐng)域的產(chǎn)品價(jià)格，積極參與競(jìng)爭(zhēng)，導(dǎo)致公司顯示領(lǐng)域毛利率相較于去年同期有一定幅度下降，顯示領(lǐng)域的凈利潤(rùn)出現(xiàn)較大幅度下滑。在新能源領(lǐng)域，報(bào)告期內(nèi)營(yíng)業(yè)收入和毛利率下滑明顯，報(bào)告期預(yù)計(jì)虧損約為 6,000 萬(wàn)元-7,000 萬(wàn)元左右。

    2、報(bào)告期內(nèi)，公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域進(jìn)展迅速，半導(dǎo)體領(lǐng)域營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)取得接近翻倍增長(zhǎng)；同時(shí)，半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)儆诘湫偷馁Y金、技術(shù)密集型行業(yè)，行業(yè)新產(chǎn)品研發(fā)投入較大，投資周期長(zhǎng)，公司目前在半導(dǎo)體等新業(yè)務(wù)領(lǐng)域仍處于高投入期。報(bào)告期內(nèi)公司研發(fā)投入預(yù)計(jì)達(dá) 7 億元-8 億元左右，占公司整體營(yíng)業(yè)收入比例將達(dá)到 30%左右。

    3、現(xiàn)階段，國(guó)內(nèi)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備需求強(qiáng)烈，為把握行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，滿足公司未來(lái)產(chǎn)品布局和業(yè)務(wù)拓展的需要，公司持續(xù)積極擴(kuò)充以研發(fā)為主的高端人才；同時(shí)，為了應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體、顯示領(lǐng)域激烈的人才競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)，進(jìn)一步激勵(lì)員工，增強(qiáng)員工和公司的粘性，公司對(duì)現(xiàn)有人才梯隊(duì)進(jìn)行了深度優(yōu)化和升級(jí)。

    公司半導(dǎo)體前道量測(cè)領(lǐng)域部分主力產(chǎn)品已完成 7nm 先進(jìn)制程的交付及驗(yàn)收，目前更加先進(jìn)制程的產(chǎn)品正在驗(yàn)證中。先進(jìn)制程產(chǎn)品占公司整體營(yíng)收和訂單的比例不斷增加，預(yù)計(jì)后續(xù)會(huì)成為公司業(yè)績(jī)的核心支撐點(diǎn)。同時(shí)，針對(duì)新能源領(lǐng)域持續(xù)虧損的不利局面，公司將進(jìn)一步優(yōu)化、調(diào)整公司的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，聚焦半導(dǎo)體等優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域。公司對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域行業(yè)以及公司在該領(lǐng)域持續(xù)快速增長(zhǎng)充滿信心。

    4、預(yù)計(jì)報(bào)告期內(nèi)非經(jīng)常性損益對(duì)當(dāng)期凈利潤(rùn)的影響約為 5,730 萬(wàn)元，主要為政府補(bǔ)助收益。

    據(jù)了解，精測(cè)電子主要從事顯示、半導(dǎo)體及新能源檢測(cè)系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售。公司目前在顯示領(lǐng)域的主營(yíng)產(chǎn)品涵蓋LCD、OLED、Mini-LED、Micro-OLED、Micro-LED 等各類顯示器件的檢測(cè)設(shè)備，包括電測(cè)及調(diào)試系統(tǒng)設(shè)備、前制程外觀形貌AOI 設(shè)備、自動(dòng)化裝備集成產(chǎn)品、微顯示缺陷檢測(cè)、AR/VR 組件檢測(cè)及制程設(shè)備、AI 檢測(cè)軟件與系統(tǒng)、智能和精密光學(xué)儀器等；在半導(dǎo)體領(lǐng)域的主營(yíng)產(chǎn)品分為前道和后道測(cè)試設(shè)備，包括膜厚量測(cè)系統(tǒng)、光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測(cè)系統(tǒng)、電子束缺陷檢測(cè)系統(tǒng)、半導(dǎo)體硅片應(yīng)力測(cè)量設(shè)備、明場(chǎng)光學(xué)缺陷檢測(cè)設(shè)備和自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備（ATE）等。