2月26日，合肥晶合集成電路股份有限公司發(fā)布2024年年度業(yè)績(jī)快報(bào)公告。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入92.49億元，較上年同期增長(zhǎng)27.69%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤53,261.63 萬元，較上年同期增長(zhǎng)151.67%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤39,575.75萬元，較上年同期增長(zhǎng)739.72%。

    報(bào)告期末，公司總資產(chǎn)5,040,852.82萬元，較本報(bào)告期初增長(zhǎng)4.68%；歸屬于母公司的所有者權(quán)益2,086,620.12萬元，較本報(bào)告期初下降2.54%；歸屬于母公司所有者的每股凈資產(chǎn)10.74元，較報(bào)告期初增長(zhǎng)1.51%。

    受外部經(jīng)濟(jì)環(huán)境及行業(yè)周期波動(dòng)影響，2023 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的景氣度相對(duì)低迷。2024年，隨著行業(yè)復(fù)蘇，人工智能、消費(fèi)電子拉動(dòng)下游需求有所回暖，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)觸底后逐步回升。報(bào)告期內(nèi)，公司積極聚焦主營業(yè)務(wù)，緊跟行業(yè)內(nèi)外業(yè)態(tài)發(fā)展趨勢(shì)，在鞏固現(xiàn)有產(chǎn)品的情況下，持續(xù)擴(kuò)大應(yīng)用領(lǐng)域及開發(fā)高階產(chǎn)品。同時(shí)，公司持續(xù)推進(jìn)國內(nèi)外市場(chǎng)的拓展，并不斷提升經(jīng)營管理效率和運(yùn)營水平，產(chǎn)品的市場(chǎng)滲透率穩(wěn)步提升。2024年，公司訂單充足，整體產(chǎn)能利用率維持高位，公司營業(yè)收入和凈利潤實(shí)現(xiàn)雙增長(zhǎng)，業(yè)務(wù)保持穩(wěn)定發(fā)展態(tài)勢(shì)。

    報(bào)告期內(nèi)，公司營業(yè)利潤、利潤總額、歸母凈利潤、扣非凈利潤和基本每股收益分別較上年同期增長(zhǎng)318.05%、305.27%、151.67%、739.72%和 125.00%，主要系報(bào)告期內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)向好，公司積極把握市場(chǎng)機(jī)遇，加大市場(chǎng)開拓力度，收入規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。同時(shí)，公司整體產(chǎn)能利用率維持高位，單位銷貨成本下降，公司綜合毛利率預(yù)計(jì)為25.56%，較上年同期預(yù)計(jì)增加3.95個(gè)百分點(diǎn)。

    據(jù)了解，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，致力于研發(fā)及應(yīng)用行業(yè)先進(jìn)的工藝，為客戶提供不同工藝平臺(tái)、多種制程節(jié)點(diǎn)的晶圓代工服務(wù)。 在晶圓代工制程節(jié)點(diǎn)方面，公司目前已實(shí)現(xiàn)150nm至55nm制程平臺(tái)的量產(chǎn)，正在進(jìn)行40nm、28nm 制程平臺(tái)的研發(fā)。在工藝平臺(tái)應(yīng)用方面，公司目前已具備DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工藝平臺(tái)晶圓代工的技術(shù)能力。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能手機(jī)、電腦、平板顯示、汽車電子、智能家用電器、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。