近日，內(nèi)江高新區(qū)舉行招商引資項目集中簽約儀式。此次新簽約高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)項目3個，總投資達16億元，項目涉及半導(dǎo)體高端設(shè)備零部件、激光切割設(shè)備、先進封裝設(shè)備研發(fā)制造領(lǐng)域。

    此次簽約的三家合作企業(yè)分別為蘇州鐳明激光科技有限公司、河南東微電子材料有限公司、嘉興景焱智能裝備技術(shù)有限公司，三家均為半導(dǎo)體設(shè)備、封測設(shè)備制造領(lǐng)域的較有影響力企業(yè)。三家合作企業(yè)本次簽約項目分別為半導(dǎo)體高端設(shè)備制造及晶圓加工運營基地、新建半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)制造基地、先進封裝鍵合設(shè)備生產(chǎn)線項目。三個項目均屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)（材料、設(shè)備、封裝測試），與內(nèi)江高新區(qū)現(xiàn)有電子信息企業(yè)在材料供應(yīng)、設(shè)備配套、技術(shù)協(xié)同等方面存在顯著關(guān)聯(lián)。通過本次產(chǎn)業(yè)鏈整合，內(nèi)江高新區(qū)將形成從半導(dǎo)體材料、設(shè)備制造、封裝測試到智能制造的閉環(huán)，提升區(qū)域產(chǎn)業(yè)集群競爭力。

    蘇州鐳明激光科技有限公司成立于2012年04月06日，注冊資本2,288.5971萬(元)。主要進行各類高端工業(yè)應(yīng)用超精密激光設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，主要是激光切制設(shè)備，應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、Micro Led芯片制造等相關(guān)加工領(lǐng)域。公司主要產(chǎn)品有激光開槽設(shè)備、激光隱形切割設(shè)備、晶圓裂片設(shè)備、TSV鉆孔設(shè)備、stip 打標設(shè)備、多功能倒膜設(shè)備、晶圓貼膜設(shè)備、固晶設(shè)備、UV 解膠設(shè)備、IC 卷盤包裝設(shè)備等。公司榮獲“國家高新技術(shù)企業(yè)”、“江蘇省專精特新中小企業(yè)”、“蘇州市獨角獸培育企業(yè)”。

    河南東微電子材料有限公司成立于2018年04月13日，注冊資本15,200.1843萬(元)。落戶河南省鄭州市航空港實驗區(qū)，并在上海、北京、無錫、廈門等地設(shè)有研發(fā)生產(chǎn)基地。公司致力于成為高端集成電路制造用材料和設(shè)備零部件一站式服務(wù)平臺，為中國半導(dǎo)體解決“卡脖子”難題。公司業(yè)務(wù)由半導(dǎo)體核心材料、半導(dǎo)體設(shè)備、核心零部件三大板塊組成，生產(chǎn)銷售產(chǎn)品有濺射靶材、反應(yīng)腔體、其他半導(dǎo)體零部件等。通過2022年度國家級專精特新“小巨人”企業(yè)認定，準獨角獸企業(yè)。

    嘉興景焱智能裝備技術(shù)有限公司成立于2009年05月12日，注冊資本2,881.516萬(元)。曾于2013年、2017年年初、2018年三次引入風險投資基金，公司總投資8000萬元，現(xiàn)有廠房面積8500平米，其中包括無塵 組裝調(diào)試車間，精密機械制造車間，SMT電子生產(chǎn)車間等，是一家集研發(fā)、制造一體的專業(yè)化公司。 景焱智能與長電科技、格科微電子、蘇州晶方、通富微電等國際知名的集成電路設(shè)計公司、封裝測試公司建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。