近日，安集微電子科技（上海）股份有限公司發(fā)布2024年年度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入18.35億元，較去年同期增長(zhǎng)48.24%，其中化學(xué)機(jī)械拋光液同比增長(zhǎng)43.73%，功能性濕電子化學(xué)品同比增長(zhǎng)78.91%。公司從2019年到2024年的營(yíng)業(yè)收入年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)45%。

    公司營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)主要系公司始終堅(jiān)守核心業(yè)務(wù)，持續(xù)深耕“3+1”技術(shù)平臺(tái)及其應(yīng)用領(lǐng)域，產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新能力得到持續(xù)加強(qiáng)。同時(shí)，公司高效實(shí)施各產(chǎn)品線市場(chǎng)拓展計(jì)劃，積極推進(jìn)新訂單、新客戶、新應(yīng)用的獲取，新產(chǎn)品、新客戶、新應(yīng)用的導(dǎo)入順利，產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展及市場(chǎng)拓展情況均實(shí)現(xiàn)預(yù)期。另外，公司始終堅(jiān)持客戶第一，持續(xù)深化客戶合作，緊密圍繞客戶需求，積極配合客戶上量節(jié)奏，部分產(chǎn)品順利進(jìn)入放量階段，銷售收入實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)。

    歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為52,627.00萬(wàn)元，較去年同期增長(zhǎng)63.44%，主要原因有：（1）公司不斷加強(qiáng)與客戶緊密合作，積極擴(kuò)充產(chǎn)品品類，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)更多元化，同時(shí)由于部分產(chǎn)品線生產(chǎn)效率較上年同期有所提升，報(bào)告期內(nèi)毛利率有所增長(zhǎng)；（2）公司營(yíng)業(yè)收入保持穩(wěn)健增長(zhǎng)；（3）公司在持續(xù)加強(qiáng)研發(fā)投入和管理有序的同時(shí)，持續(xù)提升內(nèi)部管理和經(jīng)營(yíng)效率，期間費(fèi)用合計(jì)增長(zhǎng)幅度40.05%低于營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)幅度48.24%；（4）由于匯兌收益和存款利息收入的影響，財(cái)務(wù)收益同比增加2,052.46萬(wàn)元。

    歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為53,364.36萬(wàn)元，較去年同期增長(zhǎng)32.51%，除歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)的變動(dòng)影響以外，本期非經(jīng)常性損益項(xiàng)目金額較小。2023年，因部分較重大的政府項(xiàng)目完成驗(yàn)收并需部分確認(rèn)為其他收益，致使非經(jīng)常性損益項(xiàng)目可比基數(shù)較大。基于此，報(bào)告期內(nèi)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)率32.51%。

    經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為49,321.05萬(wàn)元，較去年同期增長(zhǎng)46.69%；歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)較上年末增長(zhǎng)27.16%；基本每股收益和稀釋每股收益分別為4.14元/股和4.14元/股，較上期分別增加31.43%和31.85%；扣除非經(jīng)常性損益后的基本每股收益為4.08元/股，較上期增長(zhǎng)61.90%。報(bào)告期內(nèi)，公司的加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率和扣除非經(jīng)常性損益后的加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率分別為22.18%及21.87%，較上期分別上升0.71個(gè)百分點(diǎn)和4.71個(gè)百分點(diǎn)。

    研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入的比例為18.13%，較去年略下降0.98個(gè)百分點(diǎn)，但研發(fā)投入額的絕對(duì)值同比增長(zhǎng)40.64%，主要系報(bào)告期內(nèi)公司與客戶緊密合作及為抓住市場(chǎng)的技術(shù)趨勢(shì)，積極開(kāi)展各項(xiàng)研發(fā)活動(dòng)，為公司可持續(xù)發(fā)展打好扎實(shí)的基礎(chǔ)。

    公司在功能性濕電子化學(xué)品領(lǐng)域，致力于攻克領(lǐng)先技術(shù)節(jié)點(diǎn)難關(guān)并提供相應(yīng)的產(chǎn)品和解決方案，持續(xù)拓展產(chǎn)品線布局，目前已涵蓋刻蝕后清洗液、光刻膠剝離液、拋光后清洗液及刻蝕液等多種產(chǎn)品系列，廣泛應(yīng)用于邏輯電路、 3D NAND 、 DRAM 、 CIS 等特色工藝及異質(zhì)封裝等領(lǐng)域。 報(bào)告期內(nèi)，在刻蝕后清洗液方面，先進(jìn)制程刻蝕后清洗液研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化順利，持續(xù)上量 并擴(kuò)大海外市場(chǎng) ；在拋光后清洗液方面，先進(jìn)制程堿性拋光后清洗液進(jìn)展順利，快速上量。

    截至2024年12月31日，公司及其子公司共獲得305項(xiàng)發(fā)明專利授權(quán)，其中中國(guó)大陸214項(xiàng)、中國(guó)臺(tái)灣73項(xiàng)、美國(guó)8項(xiàng)、法國(guó)5項(xiàng)、新加坡3項(xiàng)、韓國(guó)2項(xiàng)；另有367項(xiàng)發(fā)明專利申請(qǐng)已獲受理，1項(xiàng)實(shí)用新型專利申請(qǐng)已獲受理。