由前面分析器件結(jié)構(gòu)及整個芯片的工作模式表明，LCoS芯片是一塊復(fù)雜的數(shù)模混合電路芯片。這類電路的復(fù)雜性不僅要求同一條生產(chǎn)線能同時兼容數(shù)字和膜擬IC的生產(chǎn)工藝[6]，更重要的是針對市場需要如何準(zhǔn)確、快速地設(shè)計出LCoS顯示芯片。對于前者有一定規(guī)模的現(xiàn)代半導(dǎo)體加工工廠都能相對容易地實現(xiàn)，而后者很大程序上決定于將采用的EDA設(shè)計平臺。

所謂EDA是指以計算機為工作平臺，融合了應(yīng)用電子技術(shù)、計算機技術(shù)、智能化技術(shù)最新成果而研制成的電子CAD通用軟件包，主要能輔助進行三方面的設(shè)計工作：IC設(shè)計、電子電路設(shè)計以及PCB設(shè)計。我們將使用具備全定制設(shè)計功能的Cadence EDA設(shè)計工具，按照"自頂向下"的規(guī)則來設(shè)計LCoS芯片的版圖。

設(shè)計從行為級開始，首先確定LCoS芯片的功能、性能、允許的芯片面積和成本等。按著進行結(jié)構(gòu)設(shè)計，分化出盡可能簡單的子系統(tǒng)。然后把各子系統(tǒng)間的邏輯關(guān)系轉(zhuǎn)換成電路圖，進行電路邏輯設(shè)計和電路仿真，這期間要遵循標(biāo)準(zhǔn)5V-0.6μm-CMOS工藝設(shè)計規(guī)則，采用全定制方法研制LCoS芯片的基本單元庫。最后按照半定制設(shè)計流程綜合出整個LCoS芯片版圖。