根據中國微電子行業(yè)的加工條件，選擇包含豐富EDA工具的Cadence軟件，嘗試著建立了一套0.6μm工藝LCoS芯片版圖，其中包括電路符號庫、電路設計庫、單元版圖庫及其用于布局布線的Phanton庫和仿真庫等。主要設計流程如圖4所示[7]。

首先確定設計方案，同時要選擇能實現(xiàn)該方案的合適的CMOS工藝流程。多面手根據具體的CMOS元器件參數設計電路原理圖。接著進行第一次仿真，包括數字電路的邏輯模擬、故障分析、模擬電路的交直流分析、瞬態(tài)分析。LCoS芯片電路在進行仿真時，必須要有元件模型庫的支持，計算機上模擬的輸入輸出波形代替了實際電路調試中的信號源和示波器。這一次仿真主要是檢驗設計方案在功能方面的正確性。

EDA技術使得LCoS設計人員在實際的芯片產生之前，就可以全面了解系統(tǒng)的功能特性和物理特性，從而將開發(fā)過程中出現(xiàn)的缺陷消滅在設計階段，不僅縮短了開發(fā)時間，也降低了開發(fā)成本。

前端設計檢查完畢后，進行版圖布局、寄存參數的提取和靜態(tài)時序分析。在后仿真驗證過程中，可先用從版圖中提取的寄生參數文件計算出延遲文件，再反標回邏輯網表進行后仿真。仿真通過后則設計完畢，便可進行下一步的投片生產。