3.IMD

    當(dāng)前的小間距LED大屏創(chuàng)新，正在向mini LED轉(zhuǎn)型，特別是在P0.X時代。但是，對于占行業(yè)內(nèi)大多數(shù)的中小企業(yè)而言，要突破“卡脖子”難題的巨量轉(zhuǎn)移工藝，需要企業(yè)從封裝的裂片做起，在技術(shù)研發(fā)和資金投入上都顯得力不從心，不僅如此，已經(jīng)成熟的表貼工藝將會全盤浪費(fèi)。

    在此背景下，多合一燈珠提供了另一種解題思路，國星光電的IMD技術(shù)體系就是其中的代表。通過采用多合一思路，將涉及mini-led晶體顆粒處理的技術(shù)環(huán)節(jié)提前封裝，讓終端屏幕企業(yè)，依然可以沿用表貼工藝，實(shí)現(xiàn)mini-led時代P0.X級別產(chǎn)品的量產(chǎn)，為行業(yè)快速升級、導(dǎo)入嶄新技術(shù)，提供了最快的路線選擇。

    國星光電IMD技術(shù)可以看成是亞單元級別的COB模塊，在產(chǎn)品顯示性能效果、安全防護(hù)水平上，達(dá)到COB級別產(chǎn)品的要求；并在墨色一致性上效果更具優(yōu)勢。而IMD技術(shù)不僅降低了工藝難度，還有效降低了P0.X級別產(chǎn)品的成本。因此，有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，在巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)壁壘仍高筑的mini LED普及初期，IMD或許是當(dāng)下最有助于推動P0.X產(chǎn)品進(jìn)入規(guī)�；�市場應(yīng)用的路線。

    同時，不論是mini LED還是micro LED，其面對的都將是一個范圍領(lǐng)域極其廣闊的應(yīng)用市場。也就是說，如此多樣化的應(yīng)用，必然存在對巨量轉(zhuǎn)移依賴性“不那么強(qiáng)”的應(yīng)用類別。譬如在對PPI要求并不苛刻的大尺寸應(yīng)用上，IMD方案的制造難度和成本顯然更具優(yōu)勢，為市場提供了多元化的選擇。