2025 年 10 月 14 日,寧波江豐電子材料股份有限公司(證券代碼:300666,證券簡稱:江豐電子)發(fā)布《向特定對象發(fā)行股票預案(修訂稿)》,計劃通過定增募資不超過 19.48 億元(扣除 2000 萬元財務性投資后),重點投向集成電路設備用靜電吸盤、超高純金屬濺射靶材產(chǎn)業(yè)化及研發(fā)中心建設,并補充流動資金,旨在進一步鞏固公司在半導體材料領域的優(yōu)勢,推進全球化布局與核心零部件國產(chǎn)替代。
定增方案核心細節(jié):聚焦合規(guī)與市場化,控制權穩(wěn)定
根據(jù)預案,本次定增方案嚴格遵循監(jiān)管要求,核心條款明確:
發(fā)行對象與認購方式:擬向不超過 35 名符合條件的特定投資者發(fā)行,包括證券投資基金管理公司、證券公司、保險機構、合格境外機構投資者(QFII)等,所有投資者均以現(xiàn)金認購。其中,同一機構管理的多只產(chǎn)品視為單一發(fā)行對象,信托公司僅能以自有資金參與。
定價與規(guī)模:定價基準日為發(fā)行期首日,發(fā)行價格不低于定價基準日前 20 個交易日公司股票交易均價的 80% 且不低于每股面值;發(fā)行數(shù)量不超過 7959.62 萬股,占發(fā)行前公司總股本(2.65 億股)的 30%,最終數(shù)量將根據(jù)募資總額與發(fā)行價格確定。
限售期與控制權:本次發(fā)行股份自發(fā)行結束之日起 6 個月內(nèi)不得上市交易;發(fā)行完成后,公司實際控制人姚力軍合計控制股份比例將從 24.57% 降至 18.90%,仍為公司實際控制人,控制權穩(wěn)定,且股權分布仍滿足上市條件。
審批進展:本次定增已通過公司董事會、股東會審議,尚需深交所審核通過及中國證監(jiān)會同意注冊后方可實施,審批進度存在不確定性。
募資用途:四大方向錨定半導體核心賽道,兼顧產(chǎn)能與研發(fā)
本次募資扣除發(fā)行費用后,將全額投入四大領域,精準匹配半導體產(chǎn)業(yè)鏈核心需求:
年產(chǎn) 5100 個集成電路設備用靜電吸盤產(chǎn)業(yè)化項目:總投資 10.98 億元,擬用募資 9.98 億元,占比 51.23%。項目由子公司寧波晶磐電子、北京江豐電子實施,建設周期 24 個月,旨在突破高端靜電吸盤國產(chǎn)化瓶頸。目前全球靜電吸盤市場由美日企業(yè)主導,國內(nèi)國產(chǎn)化率不足 10%,項目投產(chǎn)后將緩解國內(nèi)高端需求缺口,助力半導體設備零部件自主可控。
年產(chǎn) 12300 個超大規(guī)模集成電路用超高純金屬濺射靶材產(chǎn)業(yè)化項目:總投資 3.5 億元,擬用募資 2.7 億元,占比 13.86%。項目落地韓國慶尚北道龜尾市,由全資孫公司捷豐先進材料實施,聚焦服務 SK 海力士、三星等韓國核心客戶,是公司全球化產(chǎn)能布局的關鍵一步。江豐電子目前已成為臺積電、中芯國際等頭部廠商供應商,韓國基地將進一步縮短服務半徑,提升國際競爭力。
上海江豐電子研發(fā)及技術服務中心項目:總投資 9992.9 萬元,擬全額使用募資,占比 5.13%。項目依托上海及長三角半導體產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢,建設研發(fā)檢測中心與區(qū)域服務中心,將強化公司在先進制程靶材、精密零部件領域的技術儲備,同時提升客戶響應效率,鞏固行業(yè)領先地位。
補充流動資金及償還借款:擬用募資 5.8 億元,占比 29.78%。此舉將有效優(yōu)化公司財務結構 —— 截至 2025 年 6 月末,公司資產(chǎn)負債率為 51.03%,長短期借款余額超 32 億元,補充流動資金后可降低財務費用,緩解營運資金壓力,為業(yè)務擴張?zhí)峁┍U稀?/P>
行業(yè)邏輯:政策 + 需求雙驅(qū)動,國產(chǎn)替代與全球化并進
本次定增項目的推出,深度契合半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢與國家戰(zhàn)略導向:
政策支持明確:集成電路作為國家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),《“十四五” 規(guī)劃》《中共中央關于進一步全面深化改革推進中國式現(xiàn)代化的決定》等政策均提出突破高純靶材、半導體零部件等 “卡脖子” 領域。2025 年國務院常務會議進一步強調(diào) “補短板、鍛長板”,為江豐電子相關業(yè)務提供政策紅利。
市場空間廣闊:半導體靶材方面,預計 2027 年全球市場規(guī)模將達 251.1 億元,國內(nèi)市場年均復合增長率超 15%,但國產(chǎn)化率仍有較大提升空間;半導體精密零部件領域,2025 年全球市場規(guī)模約 4288 億元,中國市場約 1384 億元,靜電吸盤等核心部件需求隨晶圓產(chǎn)能擴張持續(xù)增長(2024 年中國大陸晶圓月度產(chǎn)能達 885 萬片,2025 年預計增長 14%)。
公司優(yōu)勢顯著:江豐電子是國內(nèi)超高純靶材龍頭,全球市場占有率前列,產(chǎn)品覆蓋鉭、銅、鈦、鋁等多種材質(zhì),已進入臺積電、中芯國際、SK 海力士等全球頭部供應鏈;精密零部件業(yè)務近年增速超 50%,2024 年收入達 8.87 億元,成為第二成長曲線。本次定增將進一步放大技術、客戶與產(chǎn)能優(yōu)勢,縮小與日礦金屬等全球頭部企業(yè)的差距。
長期價值:夯實半導體材料自主可控,助力產(chǎn)業(yè)鏈安全
江豐電子本次定增聚焦半導體核心材料與零部件,既是對國家集成電路產(chǎn)業(yè)政策的積極響應,也是公司全球化戰(zhàn)略與國產(chǎn)替代布局的關鍵一步。隨著靜電吸盤項目突破技術瓶頸、韓國靶材基地落地服務國際客戶,公司將進一步打通 “國內(nèi) + 海外” 雙產(chǎn)能布局,強化在全球半導體材料供應鏈中的地位,為我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控與安全穩(wěn)定提供重要支撐。中長期來看,項目投產(chǎn)后將有望提升公司收入規(guī)模與盈利能力,為投資者創(chuàng)造持續(xù)價值。