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匯成股份斥資布局 DRAM 封測(cè):雙路徑持股鑫豐科技 27.54%,攜華東科技搶灘 AI 時(shí)代 3D DRAM 市場(chǎng)

來(lái)源:投影時(shí)代 更新日期:2025-10-15 作者:佚名

    2025 年 10 月 14 日,合肥新匯成微電子股份有限公司(證券簡(jiǎn)稱(chēng):匯成股份)舉辦特定對(duì)象調(diào)研活動(dòng),向舟資本、興全基金、平安資管等多家機(jī)構(gòu)投資者披露重磅布局:公司通過(guò)直接與間接投資相結(jié)合,拿下合肥鑫豐科技有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng) “鑫豐科技”)27.5445% 股權(quán),并與鑫豐科技股東華東科技(蘇州)有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng) “華東科技”)達(dá)成戰(zhàn)略合作,共同拓展 3D DRAM 等存儲(chǔ)芯片封測(cè)業(yè)務(wù),瞄準(zhǔn) AI 基建時(shí)代下存儲(chǔ)芯片的爆發(fā)式需求。

    雙路徑投資落地:合計(jì)持股超 27%,不納入合并報(bào)表

    根據(jù)調(diào)研披露信息,匯成股份對(duì)鑫豐科技的投資分為直接與間接兩大路徑,總投資涉及資金規(guī)模超 4 億元。

    直接投資方面,公司以現(xiàn)金 9048.41 萬(wàn)元受讓華東科技持有的鑫豐科技 18.4414% 股權(quán);間接投資層面,公司作為有限合伙人參與的私募股權(quán)基金 —— 蘇州工業(yè)園區(qū)晶匯聚鑫創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)(簡(jiǎn)稱(chēng) “晶匯聚鑫”)與合肥晶匯聚芯投資基金合伙企業(yè)(簡(jiǎn)稱(chēng) “晶匯聚芯”),聯(lián)合其他投資方以 3.109 億元受讓芯璣(東陽(yáng))半導(dǎo)體有限公司持有的鑫豐科技 44.5756% 股權(quán)。其中,匯成股份通過(guò)晶匯聚鑫間接持股 8.2425%,通過(guò)晶匯聚芯間接持股 0.8606%。

    上述股權(quán)轉(zhuǎn)讓完成后,匯成股份直接及間接合計(jì)持有鑫豐科技 27.5445% 股權(quán),對(duì)其構(gòu)成重大影響,但未形成實(shí)際控制,鑫豐科技不會(huì)納入公司合并報(bào)表范圍。

    戰(zhàn)略協(xié)同:技術(shù) + 資源互補(bǔ),填補(bǔ) 3D DRAM 封裝空白

    此次與華東科技的戰(zhàn)略合作,核心在于雙方資源優(yōu)勢(shì)的深度綁定。據(jù)匯成股份管理層介紹,合作將以鑫豐科技為業(yè)務(wù)平臺(tái),圍繞合肥本地存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)集群開(kāi)展 DRAMA 封裝業(yè)務(wù)合作:

    一方面,華東科技及其兄弟公司在 3D CUBE 解決方案領(lǐng)域積累了深厚技術(shù)優(yōu)勢(shì),為 3D DRAM 先進(jìn)封裝提供技術(shù)支撐;另一方面,匯成股份憑借在下游消費(fèi)電子端的客戶(hù)資源積淀與資金實(shí)力,可助力技術(shù)落地與市場(chǎng)拓展。

    雙方目標(biāo)明確,即推動(dòng) 3D DRAM 先進(jìn)封裝技術(shù)在境內(nèi)的商業(yè)化應(yīng)用,填補(bǔ)相關(guān)市場(chǎng)空白,以應(yīng)對(duì) AI 基建時(shí)代下 3D DRAM 需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)。

    鑫豐科技:短期補(bǔ)能、長(zhǎng)期拓局,2027 年產(chǎn)能劍指 6 萬(wàn)片 / 月

    對(duì)于市場(chǎng)關(guān)注的鑫豐科技營(yíng)運(yùn)現(xiàn)狀與規(guī)劃,調(diào)研信息顯示,鑫豐科技目前雖因固定資產(chǎn)投資較重、DRAM 行業(yè)景氣度波動(dòng)處于虧損狀態(tài),但已具備扎實(shí)的業(yè)務(wù)基礎(chǔ)與技術(shù)先進(jìn)性:作為境內(nèi)最早為長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)提供 LPDDR 封裝配套的廠(chǎng)商之一,其已掌握 PoP 堆疊封裝工藝,是長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)供應(yīng)體系中少數(shù)具備 LPDDR5 量產(chǎn)封裝能力的合作伙伴,當(dāng)前月產(chǎn)能約 2 萬(wàn)片 wafer。

    后續(xù)發(fā)展上,匯成股份明確將協(xié)同合肥本地國(guó)有投資平臺(tái)及其他產(chǎn)業(yè)伙伴,持續(xù)追加對(duì)鑫豐科技的投資:短期目標(biāo)是提升產(chǎn)能,計(jì)劃 2027 年底前將 DRAM 封裝月產(chǎn)能提升至 6 萬(wàn)片;長(zhǎng)期則聚焦業(yè)務(wù)拓展,同步推進(jìn)定制化 DRAM 解決方案與 3D DRAM 先進(jìn)封裝業(yè)務(wù),進(jìn)一步打開(kāi)市場(chǎng)空間。

    錨定合肥產(chǎn)業(yè)集群:延續(xù)協(xié)同邏輯,填補(bǔ)高端封裝缺口

    從產(chǎn)業(yè)布局邏輯看,此次投資延續(xù)了匯成股份依托區(qū)域產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展的思路。公司過(guò)往發(fā)展中,已受益于合肥顯示面板及上游顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)集群的協(xié)同效應(yīng);此次參股鑫豐科技后,將進(jìn)一步融入合肥本地存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài),享受產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同紅利。

    此外,管理層特別提及,投資鑫豐科技亦是公司與中國(guó)臺(tái)灣知名廠(chǎng)商共同拓展高端先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的基礎(chǔ),將助力填補(bǔ)境內(nèi)存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域先進(jìn)封裝的市場(chǎng)空白,完善國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈布局。

    值得注意的是,匯成股份明確表示,此次直接、間接投資鑫豐科技及與華東科技建立戰(zhàn)略合作,均未達(dá)到公告披露和董事會(huì)審議的標(biāo)準(zhǔn),不涉及應(yīng)披露的重大信息。

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