2025 年 10 月 27 日，江蘇艾森半導(dǎo)體材料股份有限公司（證券簡稱：艾森股份）以電話會議形式舉辦投資者關(guān)系活動，中信證券、寶盈基金、紅杉資本等數(shù)十家知名券商及投資機(jī)構(gòu)參與。會上，公司管理層披露 2025 年三季度亮眼經(jīng)營業(yè)績，并詳解光刻膠、半導(dǎo)體材料等核心產(chǎn)品競爭力及多領(lǐng)域布局進(jìn)展，彰顯其在半導(dǎo)體材料國產(chǎn)替代進(jìn)程中的領(lǐng)先優(yōu)勢。

    前三季度業(yè)績亮眼 研發(fā)投入同步高增

    據(jù)披露，2025 年前三季度艾森股份經(jīng)營業(yè)績實(shí)現(xiàn)跨越式增長：營業(yè)收入達(dá) 4.39 億元，同比增幅 40.71%；歸母凈利潤 3447.61 萬元，同比增長 44.67%；扣非歸母凈利潤 3170.08 萬元，同比激增 86.80%。業(yè)績高增的核心驅(qū)動力來自下游終端需求的持續(xù)釋放，公司產(chǎn)品市場認(rèn)可度進(jìn)一步提升。

    研發(fā)投入方面，公司同期研發(fā)費(fèi)用達(dá) 4827.70 萬元，同比增長 40.26%，占營業(yè)收入比例 10.99%。高比例研發(fā)投入聚焦半導(dǎo)體材料領(lǐng)域 “卡脖子” 技術(shù)突破，為公司高端產(chǎn)品布局及國產(chǎn)替代推進(jìn)奠定堅(jiān)實(shí)技術(shù)基礎(chǔ)。

    光刻膠構(gòu)筑三重核心壁壘 填補(bǔ)國內(nèi)技術(shù)空白

    針對投資者關(guān)注的光刻膠產(chǎn)品競爭力問題，公司管理層從三大維度進(jìn)行解讀：

    在技術(shù)壁壘上，艾森股份具備高端光刻膠全鏈條研發(fā)與供應(yīng)能力，從原材料結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、樹脂合成純化，到光刻膠配方開發(fā)、工藝驗(yàn)證均實(shí)現(xiàn)自主可控，關(guān)鍵原材料無需依賴進(jìn)口，打破國際廠商技術(shù)壟斷；

    在客戶與市場壁壘上，公司產(chǎn)品已通過頭部半導(dǎo)體及顯示企業(yè)嚴(yán)苛認(rèn)證并穩(wěn)定批量供貨，相比進(jìn)口產(chǎn)品供貨周期更短，客戶粘性更強(qiáng)。尤其在先進(jìn)封裝用光刻膠領(lǐng)域，公司為國內(nèi)唯一供應(yīng)商，成功填補(bǔ)該領(lǐng)域國產(chǎn)空白；

    在研發(fā)與專利壁壘上，公司累計(jì)申請光刻膠相關(guān)發(fā)明專利 49 項(xiàng)（已授權(quán) 21 項(xiàng)），覆蓋負(fù)性光刻膠、負(fù)性 PSPI 光刻膠、化學(xué)放大型正性光刻膠等高端產(chǎn)品線，形成完善的知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)體系。

    多領(lǐng)域產(chǎn)品突破 覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)

    會上，公司詳解各核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域的產(chǎn)品進(jìn)展，展現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈布局實(shí)力：

    晶圓領(lǐng)域：5-14nm 先進(jìn)制程的超高純硫酸鈷基液斬獲主流晶圓客戶首個國產(chǎn)化量產(chǎn)訂單，實(shí)現(xiàn)高端制程材料國產(chǎn)化突破；28nm 大馬士革銅互連工藝鍍銅添加劑通過客戶認(rèn)證并進(jìn)入量產(chǎn)階段，進(jìn)一步完善先進(jìn)制程產(chǎn)品矩陣。

    先進(jìn)封裝領(lǐng)域：負(fù)性光刻膠成功拓展至玻璃基封裝應(yīng)用，獲頭部客戶量產(chǎn)訂單；TSV 電鍍添加劑、Bumping 與 RDL 工藝電鍍添加劑、TGV 工藝高速鍍銅添加劑均進(jìn)入客戶端測試驗(yàn)證階段，即將形成新的業(yè)績增長點(diǎn)。

    半導(dǎo)體顯示領(lǐng)域：OLED 陣列用高感度 PFAS Free 正性光刻膠順利通過頭部面板客戶驗(yàn)證，為后續(xù)批量供貨鋪平道路。

    IC 載板領(lǐng)域：Tenting 快速填孔鍍銅產(chǎn)品成功導(dǎo)入頭部 HDI 和 SLP 供應(yīng)鏈并實(shí)現(xiàn)批量供貨；MSAP 用電鍍配套試劑已批量供貨，MSAP 用 Pattern 填孔鍍銅產(chǎn)品正處于客戶端測試，持續(xù)強(qiáng)化 IC 載板材料競爭力。

    聚焦國產(chǎn)替代 研發(fā)與戰(zhàn)略布局清晰

    關(guān)于未來研發(fā)方向，公司明確將持續(xù)加大先進(jìn)封裝、晶圓制造先進(jìn)制程領(lǐng)域投入，重點(diǎn)攻關(guān) KrF 光刻膠、PSPI 光刻膠、TSV 工藝鍍銅添加劑等高端 “卡脖子” 產(chǎn)品，進(jìn)一步鞏固技術(shù)領(lǐng)先地位。

    在細(xì)分賽道布局上，存儲芯片領(lǐng)域公司采用 “電鍍液 + 光刻膠” 雙工藝協(xié)同策略，相關(guān)產(chǎn)品已適配國產(chǎn)存儲芯片制造全流程，目前正與國內(nèi)頭部存儲客戶開展技術(shù)交流，預(yù)計(jì)驗(yàn)證測試周期較短，有望快速實(shí)現(xiàn)商業(yè)化落地。

    并購規(guī)劃方面，公司將圍繞 “一主兩翼”（半導(dǎo)體電鍍光刻 + 半導(dǎo)體顯示 + 光伏新能源）戰(zhàn)略及全球化布局需求，通過產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合與橫向拓展，以技術(shù)協(xié)同和市場份額提升為核心，借助資本運(yùn)作加速半導(dǎo)體材料國產(chǎn)替代進(jìn)程。