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士蘭微2024年財(cái)報(bào):營收112.21億元,同增20.14%

來源:投影時(shí)代 更新日期:2025-04-19 作者:佚名

    4月19日,杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)布2024年年度報(bào)告。2024 年,公司營業(yè)總收入為112.21億元,比2023 年同期增長20.14%;公司營業(yè)利潤為10,073 萬元,比2023 年增加虧損5,196 萬元;公司凈利潤為-2,386 萬元,比2023 年減少虧損4,070 萬元;公司歸母凈利潤為21,987 萬元,比2023 年增加25,565 萬元;公司實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤25,170 萬元,比2023 年增加327.34%。

 

    2024 年,公司集成電路的營業(yè)收入為41.05 億元,較上年同期增長約31%,公司集成電路營業(yè)收入增加的主要原因是:公司IPM 模塊、AC-DC 電路、32 位MCU 電路、快充電路等產(chǎn)品的出貨量明顯加快。2024 年,公司32 位MCU 電路產(chǎn)品繼續(xù)保持較快的增長態(tài)勢(shì),其營業(yè)收入較去年同期增長約36%。2024 年,公司IPM 模塊的營業(yè)收入達(dá)到29.11 億元人民幣,較上年同期增長約47%。2024 年,公司MEMS 傳感器產(chǎn)品的營業(yè)收入達(dá)到2.5 億元,其較上年同期減少12%,傳感器產(chǎn)品收入減少的主要原因是受消費(fèi)類產(chǎn)品價(jià)格下降的影響。

    2024 年,公司應(yīng)用于汽車、光伏的IGBT 和SiC(模塊、器件)的營業(yè)收入達(dá)到22.61 億元,較去年同期增長60%以上。

    2024 年,公司發(fā)光二極管產(chǎn)品的營業(yè)收入為7.68 億元,較上年同期增加約4%。目前,公司擁有月產(chǎn)14-15 萬片4 英寸LED 芯片(GaN 、GaSn)的生產(chǎn)能力。近些年,受LED芯片市場(chǎng)競爭加劇的影響,LED 芯片價(jià)格持續(xù)下跌。公司LED 芯片制造業(yè)務(wù)板塊出現(xiàn)了較大的經(jīng)營性虧損。2024 年公司加快推進(jìn)LED 芯片生產(chǎn)線資源的整合,提高了士蘭明鎵LED 芯片規(guī)模化生產(chǎn)能力,并在此基礎(chǔ)上,公司對(duì)士蘭明鎵LED 芯片生產(chǎn)線進(jìn)行技術(shù)改造和產(chǎn)品升級(jí)。今后,公司將憑借長期積累的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和品牌優(yōu)勢(shì),加快Mini LED 顯示芯片、植物照明芯片、高端光耦芯片、大功率照明芯片、安防補(bǔ)光照明芯片等新產(chǎn)品的上量,并積極布局汽車照明等領(lǐng)域,通過進(jìn)一步加強(qiáng)成本控制,爭取大幅降低經(jīng)營性虧損。

    2024 年,公司子公司美卡樂光電公司積極拓展市場(chǎng),其營業(yè)收入較去年同期增長約48%,其盈利水平也得以進(jìn)一步提升。

    2024 年,公司重要參股公司士蘭集科公司總計(jì)產(chǎn)出12 吋芯片53.52 萬片,較上年增長約15%,實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入25.61 億元,較上年同期增加約19%。2024 下半年,隨著IGBT 芯片產(chǎn)能的進(jìn)一步釋放,士蘭集科產(chǎn)能利用率處于滿載水平。目前,士蘭集科正在加快推進(jìn)三期項(xiàng)目建設(shè),提升車規(guī)級(jí)BCD 電路芯片和IGBT 等功率芯片生產(chǎn)能力。

    2024 年,公司子公司士蘭集昕公司產(chǎn)能利用率保持穩(wěn)定,總計(jì)產(chǎn)出8 吋、12 吋芯片74.21萬片,較去年基本持平。2024 年下半年,士蘭集昕的產(chǎn)能已處于滿負(fù)荷運(yùn)行。目前,士蘭集昕正在加快推進(jìn)MEMS 傳感器芯片制造能力的提升。

    2024 年,公司子公司士蘭集成總計(jì)產(chǎn)出5、6 吋芯片235.14 萬片,比上年增長約6%。從二季度開始,士蘭集成芯片生產(chǎn)線的產(chǎn)能已處于滿載水平。士蘭集成通過加快產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整,加強(qiáng)成本控制,取得了較好的經(jīng)濟(jì)效益。

    2024 年,公司子公司成都士蘭公司PIM 模塊封裝生產(chǎn)線的產(chǎn)出均較去年同期有較快的增長,其營業(yè)收入較去年同期增長約23%。2025 年,成都士蘭公司將啟動(dòng)汽車半導(dǎo)體二期封裝廠房建設(shè),進(jìn)一步擴(kuò)大汽車級(jí)功率模塊和功率器件的封裝能力。

    2024 年,公司子公司成都集佳公司保持穩(wěn)定生產(chǎn),其營業(yè)收入較去年同期增長約26%,獲利能力也有大幅度提升。從2024 年3 季度開始,成都集佳公司已實(shí)施多個(gè)IPM 模塊封裝擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目,已將年生產(chǎn)能力提高到2.8 億只。

    2024 年,士蘭明鎵實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入9.34 億元,較去年同期增加約73%。2025 年,士蘭明鎵公司將繼續(xù)加大在Mini 顯示、植物照明、安防監(jiān)控、紅外光耦、車用LED 等中高端應(yīng)用領(lǐng)域的拓展力度,進(jìn)一步推出高附加值的產(chǎn)品,同時(shí)加快實(shí)現(xiàn)SiC 功率器件芯片生產(chǎn)線產(chǎn)量爬升,改善盈利水平。

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