4月19日，浙江晶盛機電股份有限公司發(fā)布2024年年度報告。報告期內，公司實現營業(yè)收入175.77億元，同比下降2.26%，歸母凈利潤25.10億元，同比下降44.93%。截至2024年12月31日，公司未完成集成電路及化合物半導體裝備合同超33億元（含稅）。

    報告期內，晶盛機電繼續(xù)貫徹“先進材料、先進裝備”的發(fā)展戰(zhàn)略，加速推進半導體裝備國產替代市場進程，快速提升半導體襯底材料產業(yè)規(guī)模，強化半導體耗材及零部件精密制造能力，全面提升組織管理效能。依托半導體裝備國產替代的行業(yè)發(fā)展趨勢和機遇，加速延伸半導體產業(yè)鏈核心裝備布局，快速推進半導體裝備國產替代市場進程。

    報告期內，受益于新能源車的持續(xù)發(fā)展，導電型碳化硅材料需求快速增加，特別是8英寸碳化硅襯底，因其更高的利用率而更受行業(yè)青睞。而隨著光學技術的發(fā)展，半絕緣型碳化硅材料有望在消費電子端打開新的應用市場。公司緊抓行業(yè)發(fā)展趨勢，快速推進8英寸碳化硅襯底產能爬坡，同時積極拓展國內外客戶，市場拓展成果顯著，產能和出貨量快速增加。積極布局研發(fā)光學級碳化硅材料，已掌握8英寸光學級碳化硅晶體的穩(wěn)定工藝，并積極推進技術和工藝創(chuàng)新，力求早日實現12英寸光學級碳化硅襯底材料產業(yè)化。

    隨著消費電子和LED行業(yè)復蘇，在LED二次替換以及Mini/Micro LED等新應用領域拓展的需求拉動下，藍寶石材料需求逐步復蘇，公司快速響應市場，實現藍寶石材料的同比快速增長；同時積極加強研發(fā)創(chuàng)新，成功實現1,000kg超大尺寸藍寶石晶體生長并量產，為大尺寸藍寶石材料的產業(yè)化奠定堅實基礎。