4月26日，深圳市易天自動化設(shè)備股份有限公司發(fā)布2024 年年度報告。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入3.93億元，同比下降27.37%；實現(xiàn)歸母凈利潤虧損10,937.51萬元，同比下降604.93%；扣非凈利潤虧損11,119.73萬元，同比下降889.30%。

    報告期內(nèi)，公司營業(yè)收入下滑，主要是部分客戶產(chǎn)線投產(chǎn)進度放慢、驗收周期延長所致；公司以銷定產(chǎn)的經(jīng)營模式，也因銷售收入的下降降低了生產(chǎn)制造費用的分攤，因此帶來毛利的下滑；同時，公司根據(jù)企業(yè)會計準則及相關(guān)會計政策規(guī)定，結(jié)合公司的實際經(jīng)營情況，計提信用減值損失和資產(chǎn)減值損失合計為8,550.20萬元，是凈利潤下滑的主要原因。此外，主要是公司綜合考慮2024年度易天半導體資產(chǎn)減值情況、經(jīng)營大額虧損、外部經(jīng)營環(huán)境變化等因素，預(yù)計母公司對其的應(yīng)收債權(quán)未來無法收回，根據(jù)《監(jiān)管規(guī)則適用指引——會計類第3號》相關(guān)規(guī)定，公司將該債權(quán)損失全部計入“歸屬于母公司所有者的凈利潤”�？鄢�該債權(quán)損失金額后的超額虧損3,589.98萬元，再按照母公司所有者與少數(shù)股東對子公司的分配比例，分別計入“歸屬于母公司所有者的凈利潤”和“少數(shù)股東損益”。綜合以上因素，公司2024年度歸母凈利潤同比下降604.93%。

    截至本報告期末，公司發(fā)出商品5.3億元，與在手訂單合計超過8億元，結(jié)存的訂單體量相對充足，公司經(jīng)營持續(xù)穩(wěn)健。此外，公司持續(xù)發(fā)力半導體行業(yè)，報告期內(nèi)，微組半導體實現(xiàn)收入較上年同期增長超21%，凈利潤較上年同期上升超3.99%。

    截至2024年12月31日，公司已獲得授權(quán)專利221項，軟件著作權(quán)114項，集成電路布圖設(shè)計1項。公司持續(xù)加大研發(fā)投入，鞏固公司在平板顯示專用設(shè)備行業(yè)的優(yōu)勢地位，積極向新型顯示、半導體領(lǐng)域拓展。

    報告期內(nèi)，中大尺寸模組組裝設(shè)備的整線技術(shù)能力進一步提升，推出了88寸、100寸及130寸清洗偏貼脫泡整線。公司已具備130寸以下整線組裝能力，并向更大尺寸整線制造能力邁進，待終端市場產(chǎn)品激活，將基于現(xiàn)有技術(shù)儲備進行新品制造。

    微組半導體研發(fā)推出的Mini LED燈帶返修設(shè)備填補了民用消費級產(chǎn)品市場的空白，Mini LED返修類設(shè)備可用于直顯、背光的Mini LED顯示模組生產(chǎn)制造。同時，微組半導體在醫(yī)療器械設(shè)備方面自主研發(fā)推出了探測器模塊微組裝生產(chǎn)線，在IGBT設(shè)備方面推出了專用貼片機；在Chiplet專用設(shè)備方面以倒裝貼片技術(shù)為核心不斷提升產(chǎn)品性能，涵蓋了Dipping/TCB/USC/覆膜等工藝，相關(guān)產(chǎn)品可用于SIP(系統(tǒng)級封裝)、MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電路的微組裝。

    易天半導體專注于第四代Mini LED巨量轉(zhuǎn)移整線設(shè)備的研發(fā)和制造，報告期內(nèi)已與顯示行業(yè)龍頭客戶共同完成玻璃基電路板與芯片激光鍵合工藝驗證；并已完成晶圓減薄相關(guān)的第一代設(shè)備開發(fā),經(jīng)過客戶多次式樣驗證，該設(shè)備操作性能穩(wěn)定、加工精度高，在加工速度及品質(zhì)上向行業(yè)龍頭企業(yè)技術(shù)水平看齊，可實現(xiàn)國產(chǎn)替代進口。

    在柔性O(shè)LED顯示設(shè)備領(lǐng)域，報告期內(nèi)，公司推出的柔性面板制作工藝中所需的膜材貼附設(shè)備，如面板取下前清洗設(shè)備、取下后覆膜設(shè)備等相關(guān)設(shè)備，獲得了華星光電等客戶訂單。

    在VR/AR/MR顯示領(lǐng)域，報告期內(nèi)，推出的VR/AR/MR制造工藝中所需膜材制造的覆膜、清洗、偏貼等設(shè)備獲得了視涯科技、歌爾股份、蕪湖微顯、夢顯科技等客戶訂單。

    在Mini/Micro LED設(shè)備領(lǐng)域，Mini LED封裝模壓設(shè)備完成首條產(chǎn)線交付。微組半導體加強與新型顯示行業(yè)客戶京東方、創(chuàng)維、兆馳晶顯、鴻利顯示、聚飛光電、雷曼光電、辰顯光電、山西高科、中麒光電等客戶的合作，持續(xù)開拓新型顯示行業(yè)自動化設(shè)備市場并獲得客戶訂單。易天半導體在Mini LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備方面，持續(xù)加大研發(fā)投入與產(chǎn)品推廣力度，積極開拓行業(yè)龍頭客戶。

    在傳統(tǒng)封裝設(shè)備領(lǐng)域，公司積極開展新產(chǎn)品、新技術(shù)的研發(fā)。半導體相關(guān)附膜設(shè)備，如Strip附膜機等，將公司的貼附技術(shù)在半導體設(shè)備領(lǐng)域得以拓展，獲得了通富微電等客戶認可。

    微組半導體堅持科技創(chuàng)新，以客戶需求為導向，加強資源配置與協(xié)同，加深與現(xiàn)有客戶的戰(zhàn)略合作，并大力推進產(chǎn)品和市場的開拓工作，持續(xù)獲得華工正源、同方威視、索爾思、芯視界等客戶訂單。在醫(yī)療器械設(shè)備方面，微組半導體推出的探測器模塊微組裝生產(chǎn)線，獲得了醫(yī)療行業(yè)客戶航衛(wèi)通用、聯(lián)影醫(yī)療、核芯醫(yī)療、東軟醫(yī)療等客戶訂單。

    在先進封裝設(shè)備領(lǐng)域，在Chiplet專用設(shè)備方面，開發(fā)的AMH系列微組裝設(shè)備，已獲得日月新半導體、高通、香港科技大學等客戶訂單。