4月24日，拓荊科技股份有限公司發(fā)布2024 年年度報告。公司營業(yè)收入持續(xù)高速增長，2018 年至2024 年復(fù)合增長率達(dá)到96.79%。公司持續(xù)拓展產(chǎn)品布局，一方面加快產(chǎn)品迭代，另一方面推出有市場競爭力的新產(chǎn)品，業(yè)務(wù)規(guī)模不斷擴大，報告期公司營業(yè)收入達(dá)到41.03億元，同比增長51.70%。

    在薄膜沉積設(shè)備方面，實現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入386,272.46 萬元，同比增長50.29%。其中，PECVD系列產(chǎn)品作為公司核心產(chǎn)品，持續(xù)保持競爭優(yōu)勢，擴大量產(chǎn)規(guī)模，銷售收入創(chuàng)歷史新高；ALD 系列產(chǎn)品憑借國內(nèi)工藝覆蓋率領(lǐng)先的優(yōu)勢，ALD SiCO、SiN、AlN 等工藝設(shè)備獲得重復(fù)訂單并已實現(xiàn)出貨，持續(xù)擴大量產(chǎn)規(guī)模；HDPCVD 系列產(chǎn)品自通過客戶端驗證后，逐步放量；SACVD 系列產(chǎn)品持續(xù)拓展應(yīng)用領(lǐng)域，量產(chǎn)規(guī)模不斷擴大；Flowable CVD 系列產(chǎn)品取得了突破性進(jìn)展，本年實現(xiàn)首臺的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用且復(fù)購設(shè)備再次通過驗證。

    在應(yīng)用于三維集成領(lǐng)域的先進(jìn)鍵合設(shè)備及配套量檢測設(shè)備方面，實現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入9,566.85萬元，同比增長48.78%，其中：晶圓對晶圓混合鍵合設(shè)備、芯片對晶圓鍵合前表面預(yù)處理設(shè)備獲得重復(fù)訂單并擴大產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，新推出的鍵合套準(zhǔn)精度量測設(shè)備及鍵合強度檢測設(shè)備通過客戶驗證。

    隨著公司產(chǎn)品及工藝覆蓋度的持續(xù)提升，市場滲透持續(xù)加強，客戶及市場認(rèn)可度不斷提升，客戶群體進(jìn)一步擴大，銷售訂單大幅度增長，截至報告期末，公司在手訂單金額約94 億元，為后續(xù)業(yè)績增長提供有力保障。

    報告期公司實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤68,815.47 萬元，同比增長3.86%，主要原因為：1）公司繼續(xù)加大研發(fā)力度，保持細(xì)分領(lǐng)域內(nèi)產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)先，不斷豐富薄膜沉積設(shè)備及應(yīng)用于三維集成領(lǐng)域設(shè)備產(chǎn)品的品類，拓寬工藝應(yīng)用覆蓋面，在新產(chǎn)品、新型平臺的研發(fā)、驗證及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用等方面均取得了突破性成果。PECVD Bianca 產(chǎn)品，以及基于新型設(shè)備平臺（PF-300T Plus和PF-300M）和新型反應(yīng)腔（pX 和Supra-D）的PECVD Stack（ONO 疊層）、ACHM 等先進(jìn)工藝設(shè)備，實現(xiàn)了批量出貨，陸續(xù)通過客戶驗證。2024 年研發(fā)投入75,597.63 萬元，同比增加18,002.75萬元，增長31.26%。2）報告期公司毛利率為41.69%，同比降低5.43 個百分點，主要由于新產(chǎn)品及新工藝的收入占比大幅度增加，新產(chǎn)品及新工藝在客戶驗證過程成本相對較高，毛利率下降。

    報告期公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額-28,252.53 萬元，較上年同期-165,734.27 萬元大幅度收窄。主要原因為報告期銷售商品、提供勞務(wù)收到的現(xiàn)金達(dá)到541,581.11 萬元，較上年同期增加263,048.18 萬元，增長94.44%，其中預(yù)收貨款對應(yīng)的合同負(fù)債期末達(dá)到298,273.65 萬元，較2023 年末的138,152.46 萬元增加160,121.19 萬元，增長115.90%。

    報告期末總資產(chǎn)較期初增長53.61%，主要系在手訂單增加，業(yè)務(wù)規(guī)模擴大，存貨大幅增長。公司報告期出貨超過1,000 個設(shè)備反應(yīng)腔，期末發(fā)出商品余額416,405.86 萬元，較2023 年末193,387.32 萬元增長115.32%，為后續(xù)收入增長奠定良好基礎(chǔ)。