4月26日，東莞市凱格精機(jī)股份有限公司發(fā)布2024 年年度報告。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入8.57億元，同比增長15.75%；歸母凈利潤為7,051.62萬元，同比增長34.12%；扣非凈利潤為6,358.16萬元，同比增長60.25%；公司產(chǎn)品綜合毛利率為32.21%，同比增加2.38個百分點；公司基本每股收益為0.66元，較上年同期增長34.69%。

    報告期內(nèi)，錫膏印刷設(shè)備實現(xiàn)營業(yè)收入44,425.97萬元，同比增長10.62%，主要原因系下游以手機(jī)為代表的消費電子需求回暖、AI服務(wù)器需求的增長、新能源車滲透率的提升等帶來電子裝聯(lián)設(shè)備需求的增長。封裝設(shè)備實現(xiàn)營業(yè)收入22,870.84萬元，同比增長5.72%，LED封裝設(shè)備逐步獲得下游客戶的認(rèn)可，實現(xiàn)了從單一大客戶向多個大客戶的躍升。點膠設(shè)備實現(xiàn)營業(yè)收入8,883.02萬元，同比增長55.87%，主要系技術(shù)的沉淀、產(chǎn)品的升級增強(qiáng)了點膠設(shè)備的核心競爭力，公司充分發(fā)揮在電子裝聯(lián)行業(yè)的品牌影響力及客戶協(xié)同效應(yīng)，市場占有率得到穩(wěn)步提升。柔性自動化設(shè)備實現(xiàn)營業(yè)收入7,097.81萬元，同比增長49.56%，產(chǎn)品被全球知名客戶認(rèn)可。

    報告期內(nèi)，凈利潤同比增長較快，主要原因系營業(yè)收入的增長及封裝設(shè)備毛利率的提升。公司整體收入的增長及高毛利率業(yè)務(wù)收入結(jié)構(gòu)占比的提升對凈利潤的增長有積極影響。封裝設(shè)備中的小間距LED固晶機(jī)出貨量取得突破之后，通過研發(fā)推進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計優(yōu)化，有效提升了產(chǎn)品毛利率。

    研發(fā)創(chuàng)新方面，我們堅持“好產(chǎn)品是設(shè)計出來的”研發(fā)理念，持續(xù)加大對研發(fā)中心的投入，完善研發(fā)中心共性技術(shù)及共性模塊的建設(shè)，優(yōu)化并靈活運用共性技術(shù)模塊，提高研發(fā)效率。報告期內(nèi)，研發(fā)中心進(jìn)行了多項技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用，如將AI視覺模型應(yīng)用于封裝設(shè)備中的芯片檢測及缺陷檢測、點膠機(jī)的膠點檢測、植球機(jī)的缺陷檢測；開發(fā)了一套圖靈完備的低代碼視覺平臺，以快速應(yīng)對不斷變化的視覺需求，多個新項目中得到應(yīng)用；將3D視覺應(yīng)用于五軸點膠機(jī)的膠路引導(dǎo)與檢測環(huán)節(jié)，提高了點膠的精度、穩(wěn)定性和檢測的效率；電氣工程領(lǐng)域升級了電氣集成開發(fā)方式，并開發(fā)出特有的能嵌入到機(jī)械模組的控制驅(qū)動產(chǎn)品；研發(fā)并儲備了先進(jìn)封裝領(lǐng)域“印刷+植球+檢測+補(bǔ)球”的整線技術(shù)。公司成立2025實驗室，攻克研發(fā)底層需求的算法模型，依靠工藝數(shù)據(jù)和材料學(xué)逐步建立工業(yè)AI模型，如根據(jù)工藝相關(guān)因素建立關(guān)聯(lián)關(guān)系模型，通過工藝數(shù)據(jù)訓(xùn)練模型使得設(shè)備具有自我調(diào)整能力；根據(jù)金屬疲勞規(guī)律，建立自我補(bǔ)償模型從而保證設(shè)備持久的精度和穩(wěn)定性。報告期內(nèi)，公司作為華為生態(tài)中重要的合作伙伴，榮獲華為“年度協(xié)同創(chuàng)新獎”，與華為聯(lián)合申請了印檢貼一體機(jī)發(fā)明專利。

    產(chǎn)品布局方面，公司堅定落實“共享技術(shù)平臺+多產(chǎn)品+多領(lǐng)域”的研發(fā)布局，實現(xiàn)產(chǎn)品從單個“單項冠軍”邁向多個“單項冠軍”的戰(zhàn)略。依托公司研發(fā)中心，錫膏印刷設(shè)備不斷鞏固單項冠軍的市場地位，提升高端市場及高精密印刷市場的占有率；封裝設(shè)備迭代升級有效提高了產(chǎn)品盈利能力，產(chǎn)品應(yīng)用完美跨入到泛半導(dǎo)體市場領(lǐng)域，多個下游大客戶獲得新的突破；點膠機(jī)的競爭力大幅度提升，推出了可滿足不同應(yīng)用場景的各類別點膠機(jī)，產(chǎn)品營業(yè)收入取得大幅增長，同時點膠機(jī)核心零部件點膠閥除自用之外還實現(xiàn)了對外銷售；柔性自動化（FMS）成功開拓光通訊行業(yè)應(yīng)用場景，推出800G光模塊自動化線體；研發(fā)儲存項目逐步交付市場，在SIP封裝，半導(dǎo)體封測及汽車電子領(lǐng)域的交付取得了新進(jìn)展。面向先進(jìn)封裝及半導(dǎo)體行業(yè)儲備了多項核心產(chǎn)品，如第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的SIC晶圓老化設(shè)備及SIC KGD測試分選設(shè)備。