當(dāng)[低溫節(jié)能]與[場景高端化]成為大勢所趨，微小間距LED新型顯示能否繼續(xù)進階？

更佳顯示？

更低功耗？

更高集成？

早在2024年4月

淳中，就用一顆三合一集成化芯片給出肯定答案

這一集成化解決方案，徹底告別接收卡/發(fā)送卡

僅用一根HDMI線，就可實現(xiàn)即插即用

    淳中“Coollights寒爍”LED“ALL IN ONE”一體化芯片（以下簡稱“寒爍芯片”），以9.15mm×9.15mm的尺寸集成行掃、恒流源、邏輯控制三大核心功能，突破性地解決了傳統(tǒng)分離式方案架構(gòu)復(fù)雜、布線繁瑣、故障點多、功耗高等問題。用顛覆性創(chuàng)新打破技術(shù)壁壘，重新定義顯示控制系統(tǒng)的性能邊界，為中國顯示產(chǎn)業(yè)從“跟跑”邁向“領(lǐng)跑”注入強勢動能。

    而今，淳中這款一體化芯片，與越來越多廠家建立了緊密的合作，目前正處于合作開發(fā)新產(chǎn)品階段。

    COB解決方案X淳中一體化芯片

    COB是LED顯示屏的一種封裝工藝。據(jù)浙商證券研究所統(tǒng)計，目前COB在P1.2及以下小微間距市場的占比已超過五成，成為高端商顯領(lǐng)域的主流選擇。盡管COB封裝在LED顯示領(lǐng)域具有高可靠性、無縫顯示等優(yōu)勢，但其維修成本高、散熱難等缺點也較為明顯。繼續(xù)使用傳統(tǒng)方案猶如飲鴆止渴，寒爍芯片則可從系統(tǒng)層面助其解決當(dāng)下困境。這也是愈來愈多廠商，選擇將COB系列產(chǎn)品搭載淳中寒爍一體化芯片使用的重要原因之一。

    那么，在實際應(yīng)用中，淳中一體化芯片，究竟可以為行業(yè)帶來哪些顛覆性的變化？

    01 高度集成：用極簡架構(gòu)突破傳統(tǒng)技術(shù)路徑

    “淳中的三合一接收卡+顯控一體化”方案，從根本上重構(gòu)了顯示控制系統(tǒng)的技術(shù)邏輯；其多維創(chuàng)新價值顯著超越傳統(tǒng)分離式架構(gòu)，使得生產(chǎn)效率顯著提升。同時，淳中方案讓故障點減少70%，運營成本降低超三分之一�！�

    某合作伙伴行業(yè)專家

    傳統(tǒng)顯控系統(tǒng)依賴分離式架構(gòu)，信號路徑冗余、穩(wěn)定性差、運維成本高。而淳中寒爍芯片采用LVDS高速級聯(lián)技術(shù)，支持多芯片與多單元板的高效級聯(lián)。這種高集成一體化極簡架構(gòu)，不僅降低了設(shè)計與制造成本，同時簡化了設(shè)備安裝流程，降低了用戶學(xué)習(xí)成本，提高項目交付效率，更是將故障點大幅減少，提升了系統(tǒng)穩(wěn)定性與可靠性。

    同時，芯片整合了控制系統(tǒng)功能，圖像直接寫入掃描緩存區(qū)，無發(fā)送接收等緩存處理環(huán)節(jié)，實現(xiàn)了圖像即時傳輸。這一突破不僅將系統(tǒng)延時降低至微秒級，實現(xiàn)了“零延時”，更通過原生HDMI簡化部署流程，用戶可自主完成4K多屏陣列搭建，真正做到“開機即用”。

    02 性能躍升：極低功耗與極致顯示的平衡

    “采用了淳中科技寒爍芯片的COB產(chǎn)品，綜合功耗較傳統(tǒng)方案降低超三分之一，超低功耗特性精準(zhǔn)地契合了我們的戰(zhàn)略需求，成為我們在市場制勝的關(guān)鍵指標(biāo)之一，也是撬動高端市場的關(guān)鍵杠桿�！�

    某合作伙伴行業(yè)專家

    在能耗與性能的博弈中，淳中寒爍芯片交出了高分答卷。據(jù)合作廠家反饋，其動態(tài)自適應(yīng)調(diào)節(jié)系統(tǒng)通過寒爍芯片的算法優(yōu)化，使COB顯示屏的灰階亮度精準(zhǔn)控制在0.001nit，顏色、亮度和深度明顯優(yōu)于其他生產(chǎn)類企業(yè)的同款、同類型產(chǎn)品，色彩還原度超越行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。淳中的高集成一體化方案，顯著優(yōu)化了發(fā)光芯片的投產(chǎn)效率與商業(yè)化進程，在選擇產(chǎn)品路線和耦合數(shù)據(jù)方面，更具實際作用。

    同時，寒爍芯片驅(qū)動數(shù)量的大幅精簡，綜合功耗較傳統(tǒng)方案降低超30%，前瞻預(yù)判了打造極致冷屏的市場趨勢，充分滿足當(dāng)前客戶追求低溫節(jié)能，完美契合能源敏感型客戶的“雙碳”需求，助力企業(yè)開拓更多高端市場份額。

    03 場景破界：從專業(yè)設(shè)備到智能空間基礎(chǔ)元件

    “‘發(fā)送接收一體化’的架構(gòu)設(shè)計,為COB顯示技術(shù)賦予了獨特的場景適配能力，既保留了專業(yè)顯示性能,又繼承了用戶的使用習(xí)慣，能更好的幫助COB產(chǎn)品細分市場，這種技術(shù)架構(gòu)通過降低生態(tài)遷移成本使技術(shù)創(chuàng)新真正轉(zhuǎn)化為商業(yè)勢能�！�

    某合作伙伴行業(yè)專家

    傳統(tǒng)LED顯示方案因架構(gòu)復(fù)雜、接口單一，難以適配多元場景，淳中科技寒爍芯片通過技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)適配，打破傳統(tǒng)LED顯示場景的邊界，實現(xiàn)從專業(yè)顯示設(shè)備向多領(lǐng)域、多層級市場的滲透。助力行業(yè)從以下四個維度進行創(chuàng)新，實現(xiàn)場景破界，同時使COB產(chǎn)品從專業(yè)顯示設(shè)備轉(zhuǎn)型為智能空間的基礎(chǔ)元件。

    技術(shù)融合。通過集成行掃、恒流源、邏輯控制三合一，與原生HDMI多協(xié)議支持，實現(xiàn)跨設(shè)備兼容，無縫接替液晶、DLP、投影等顯示終端，并通過圖像動態(tài)自適應(yīng)系統(tǒng)，解決多場景切換時的信號延遲與畫質(zhì)損失問題。

    形態(tài)解放。通過極簡架構(gòu)設(shè)計，推動顯示產(chǎn)品向超薄、輕量、柔性進化，滿足產(chǎn)品形態(tài)多樣化需求設(shè)計。

    去專業(yè)化。淳中芯片標(biāo)準(zhǔn)接口，即插即用的設(shè)計，打破了技術(shù)適配的局限性。據(jù)合作廠家評價，這種“去專業(yè)化”設(shè)計不僅降低安裝調(diào)試的復(fù)雜度，還釋放了中小客戶的采購潛力。

    綠色賦能。在“雙碳”目標(biāo)與全球能效壁壘壓力下，寒爍芯片通過共陰驅(qū)動架構(gòu)，用超低功耗滿足政企節(jié)能采購標(biāo)準(zhǔn)，符合歐盟ErP認證標(biāo)準(zhǔn)，可助力廠商突破歐美技術(shù)壁壘，開拓海外高端市場。

    04 自主創(chuàng)新：以芯片為支點，撬動產(chǎn)業(yè)鏈升級

    “淳中以芯片為支點，正在重構(gòu)顯示驅(qū)動技術(shù)的底層邏輯，為中國參與全球技術(shù)競爭提供了戰(zhàn)略范本。”

    某合作伙伴行業(yè)專家

    在復(fù)雜的國際競爭格局下，淳中科技堅持以自主創(chuàng)新突圍，得到了合作廠商的高度評價——寒爍芯片的突破性表現(xiàn)，標(biāo)志著國產(chǎn)顯示控制芯片正式進入專業(yè)級應(yīng)用深水區(qū)。其高穩(wěn)定性與兼容性，不僅提升了客戶全生命周期的服務(wù)體驗，更推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新。

    結(jié)語 未來已來：開啟中國顯示產(chǎn)業(yè)的新篇章

    “從技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)重塑到商業(yè)勢能轉(zhuǎn)化，淳中一體化芯片的價值已超越產(chǎn)品本身。它不僅是企業(yè)降本增效的工具，更是行業(yè)智能化、綠色化轉(zhuǎn)型的引擎�！�

    某合作伙伴行業(yè)專家

    頭豹研究院報告表明，作為新型顯示技術(shù)的核心賽道之一，LED顯示屏正憑借高亮度、長壽命、無縫拼接等優(yōu)勢，逐步替代傳統(tǒng)LCD、投影等方案，成為商業(yè)顯示、專業(yè)視聽、虛擬現(xiàn)實等領(lǐng)域的首選。全球LED顯示行業(yè)正經(jīng)歷從“規(guī)模驅(qū)動”向“技術(shù)驅(qū)動”的深刻轉(zhuǎn)型。

    與此同時，近年來國家不斷出臺相關(guān)支持政策，鼓勵Mini/Micro LED行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新，打造高端產(chǎn)業(yè)。從產(chǎn)業(yè)頂層設(shè)計到規(guī)范布局，再到結(jié)構(gòu)優(yōu)化，多方面引導(dǎo)和推動Mini/Micro LED顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

    然而，在高速發(fā)展的背后，行業(yè)也面臨同質(zhì)化競爭、技術(shù)瓶頸與風(fēng)云變幻的國際環(huán)境等多重挑戰(zhàn)。

    P0.5微縮間距時代的到來，使得LED顯示行業(yè)技術(shù)演進與商業(yè)落地的斷層化矛盾愈演愈烈，同時，在數(shù)字化轉(zhuǎn)型與“雙碳”戰(zhàn)略的雙重驅(qū)動下，芯片高集成、高密度和微小尺寸化，或?qū)⒊蔀長ED行業(yè)未來的大勢所趨。

    淳中科技正攜手合作伙伴，用“自主標(biāo)準(zhǔn)+國際兼容”的雙軌戰(zhàn)略，“顛覆”與“穩(wěn)重”并存的策略，以技術(shù)共生突破產(chǎn)業(yè)邊界，以生態(tài)共建重構(gòu)價值格局，助力中國顯示產(chǎn)業(yè)在全球舞臺上實現(xiàn)從“制造”到“智造”的華麗轉(zhuǎn)身。