2025 年 9 月 19 日，博敏電子股份有限公司（證券簡稱：博敏電子）參與廣東轄區(qū)上市公司投資者網(wǎng)上集體接待日活動，公司董事會秘書黃曉丹就投資者關(guān)心的未來發(fā)展前景、產(chǎn)能釋放、AI 相關(guān)業(yè)務(wù)、成本控制、債務(wù)擔(dān)保等核心問題進(jìn)行全面回應(yīng)，傳遞公司深耕 PCB 領(lǐng)域、聚焦高端化與新賽道的發(fā)展戰(zhàn)略。

    深耕 PCB 行業(yè) 31 年 未來三年錨定高端化與產(chǎn)能釋放

    面對投資者關(guān)于 “未來 3 年前景” 的提問，博敏電子明確表示，公司已深耕 PCB（印制電路板）行業(yè) 31 年，在多元化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上，正加速 HDI 板、高多層板及封裝載板等高端產(chǎn)品的量產(chǎn)進(jìn)程。從市場機(jī)遇看，數(shù)據(jù) / 通信、汽車電子等領(lǐng)域仍具備廣闊增長空間，而產(chǎn)能端的兩大關(guān)鍵項(xiàng)目 —— 江蘇博敏二期工廠、梅州新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴(kuò)建項(xiàng)目（一期）的有序釋放與達(dá)產(chǎn)，將成為公司盈利能力提升的重要支撐。

    公司強(qiáng)調(diào)，未來將持續(xù)聚焦核心業(yè)務(wù)、提升經(jīng)營管理質(zhì)量，以技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)能落地雙輪驅(qū)動，致力于用良好業(yè)績回報(bào)投資者，進(jìn)一步鞏固在 PCB 行業(yè)的競爭優(yōu)勢。

    產(chǎn)能進(jìn)展清晰：江蘇二期利用率達(dá) 90% 梅州項(xiàng)目處爬坡期

    針對投資者重點(diǎn)關(guān)注的產(chǎn)能利用率及項(xiàng)目進(jìn)展，博敏電子披露了關(guān)鍵數(shù)據(jù)：目前江蘇博敏二期工廠綜合產(chǎn)能利用率已達(dá) 90%，經(jīng)過前期產(chǎn)能爬坡，該工廠在技術(shù)、產(chǎn)品、客戶及運(yùn)營管理層面均實(shí)現(xiàn)顯著進(jìn)步，經(jīng)營業(yè)績同步改善，預(yù)計(jì) 2025 年下半年將逐步步入發(fā)展正軌，規(guī)模效應(yīng)有望持續(xù)顯現(xiàn)。

    梅州新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴(kuò)建項(xiàng)目（一期）的首座智能制造工廠已于 2025 年 5 月底陸續(xù)投產(chǎn)，當(dāng)前處于設(shè)備調(diào)試運(yùn)行及產(chǎn)能爬坡階段，后續(xù)將根據(jù)訂單情況逐步釋放產(chǎn)能。此外，公司 ABM 陶瓷襯板產(chǎn)線目前已實(shí)現(xiàn) 15 萬張 / 月的穩(wěn)定產(chǎn)能，為相關(guān)業(yè)務(wù)增長提供支撐。

    發(fā)力 AI 與高端通信賽道 服務(wù)器、光模塊業(yè)務(wù)成果顯著

    在 AI 產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的背景下，博敏電子的相關(guān)業(yè)務(wù)布局成為投資者焦點(diǎn)。公司透露，已積極切入面向 AI 算力的 PCB 產(chǎn)品細(xì)分賽道，訂單規(guī)模持續(xù)提升：其中服務(wù)器 PCB 產(chǎn)品已從傳統(tǒng)服務(wù)器向 AI 服務(wù)器延伸，目前已向客戶穩(wěn)定批量交付高端服務(wù)器主板、AI 服務(wù)器加速卡等產(chǎn)品，并與核心客戶建立長期穩(wěn)定合作關(guān)系。

    在高速通信領(lǐng)域，公司重點(diǎn)推進(jìn)光模塊及交換機(jī)業(yè)務(wù)，客戶導(dǎo)入成效顯著 —— 不僅完成多家客戶認(rèn)證審核并實(shí)現(xiàn)批量供貨，還為多家客戶提供 400G、800G 光模塊產(chǎn)品，且光模塊業(yè)務(wù)受益于客戶合作深度加深及需求放量，保持良好增長態(tài)勢。值得注意的是，公司在數(shù)據(jù)中心光模塊領(lǐng)域已獲得海光芯創(chuàng)、索爾思等頭部客戶認(rèn)可，高中低端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)批量出貨，預(yù)計(jì) 2025 年相關(guān)業(yè)務(wù)將加速增長。

    不過，公司也坦誠，IC 載板類產(chǎn)品因需通過終端客戶認(rèn)證且周期較長，目前出貨量相對較小，后續(xù)將及時向市場分享新進(jìn)展；此外，公司與英偉達(dá)暫無業(yè)務(wù)合作。

    多舉措應(yīng)對銅價(jià)上漲 保障盈利穩(wěn)定性

    針對 “銅價(jià)漲價(jià)是否影響盈利”“公司有無定價(jià)權(quán)” 等關(guān)切，博敏電子提出一套綜合性應(yīng)對方案：在成本端，通過改良生產(chǎn)工藝降低原材料損耗、與原廠商直接合作減少中間環(huán)節(jié)、開發(fā)高性價(jià)比替代材料等方式控制采購成本；在運(yùn)營端，優(yōu)化訂單結(jié)構(gòu)、加強(qiáng)原材料庫存管理、建立多元化供應(yīng)機(jī)制，同時適當(dāng)增加重點(diǎn)物料儲備以保障供應(yīng)鏈安全；在客戶端，遵循 “客戶至上” 原則，結(jié)合原材料漲價(jià)傳導(dǎo)周期（通常 3-6 個月）及產(chǎn)品出貨進(jìn)度，與客戶協(xié)商調(diào)整價(jià)格，最大程度降低成本波動風(fēng)險(xiǎn)。

    此外，公司明確表示，其高精密印制電路板產(chǎn)品均根據(jù)客戶需求提供定制化服務(wù)，未來將持續(xù)聚焦人工智能、數(shù)據(jù)中心等新質(zhì)生產(chǎn)力領(lǐng)域，深化定制化能力以匹配高端市場需求。

    債務(wù)擔(dān)保合規(guī)透明 募集資金聚焦主業(yè)

    針對 “債務(wù)處理較多是否存在利益輸送” 的疑問，博敏電子回應(yīng)稱，公司擔(dān)保均為滿足子公司日常經(jīng)營及業(yè)務(wù)發(fā)展的資金需求，被擔(dān)保對象均為公司子公司，且子公司資信與經(jīng)營狀況良好，具備風(fēng)險(xiǎn)控制能力；公司不存在為合并報(bào)表以外第三方提供擔(dān)保的情形，保障投資者權(quán)益。

    在資金使用方面，公司披露上市以來累計(jì)募集資金凈額 37.61 億元，主要投向高端 PCB 產(chǎn)業(yè)化、功率半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)研究、剛撓結(jié)合 PCB 產(chǎn)業(yè)化、梅州新一代電子信息產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目等核心領(lǐng)域，以及收購君天恒訊股權(quán)、補(bǔ)充流動資金等，所有資金均嚴(yán)格按照募集用途使用，具體情況可查閱公司發(fā)布的專項(xiàng)報(bào)告。

    對于投資者關(guān)注的 2025 年三季度盈利預(yù)測，公司表示不便對未來業(yè)績進(jìn)行預(yù)估，敬請投資者以公司披露的定期報(bào)告為準(zhǔn)。未來，博敏電子將繼續(xù)以主業(yè)為核心，依托技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)能落地，把握 AI、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等賽道機(jī)遇，推動經(jīng)營質(zhì)量持續(xù)提升。